Hàn Mỹ đã tham gia triển lãm 'Semicon West 2026' diễn ra tại Trung tâm Moscone, San Francisco, Mỹ vào ngày 13 tháng 10 (theo giờ địa phương) nhằm tăng cường mạng lưới với các khách hàng toàn cầu thông qua thiết bị đóng gói chip AI tiên tiến.
Hàn Mỹ giới thiệu thiết bị cốt lõi 'TC Bonder 4' cho bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ 6 (HBM4) và thiết bị 'Wide TC Bonder' thế hệ tiếp theo dự kiến ra mắt vào năm sau. Wide TC Bonder là thiết bị thế hệ mới đáp ứng quy trình lắp ghép và kết nối với kích thước die lớn hơn.
Công ty cũng giới thiệu 'Micro So&Vision Placement (MSVP)', thiết bị xử lý đồng bộ từ cắt, rửa, sấy, kiểm tra, phân loại đến xếp dỡ cho các gói bán dẫn, được sử dụng cho nhiều quy trình như DRAM, NAND flash, HBM, bán dẫn hệ thống, PCB và nền kính.
Hàn Mỹ cũng công bố một loạt thiết bị trong lĩnh vực đóng gói 2.5D cho bán dẫn AI, bao gồm 3 loại TC Bonder và 2 loại FC Bonder, tổng cộng 5 loại thiết bị, nhằm mở rộng cung cấp cho các công ty foundry toàn cầu và các doanh nghiệp hậu xử lý (OSAT).
Đại diện Hàn Mỹ nhấn mạnh: "Chúng tôi đang mở rộng cung cấp cho thị trường đóng gói 2.5D cho bán dẫn AI" và cho biết thêm: "Chúng tôi sẽ tăng cường hợp tác với các khách hàng trong thị trường Mỹ, nơi nhu cầu và đầu tư sản xuất cho bán dẫn AI đang gia tăng nhanh chóng."
* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.
© Bản quyền thuộc về Thời báo Kinh tế AJU & www.ajunews.com: Việc sử dụng các nội dung đăng tải trên vietnam. kyungjeilbo.com phải có sự đồng ý bằng văn bản của Aju News Corporation.