Samsung Electro-Mechanics đầu tư 6.780 tỷ won cho bo mạch AI, đồng thời mở rộng sản xuất tại Hàn Quốc và Việt Nam

Samsung Electro-Mechanics sẽ đầu tư tổng cộng 6.780 tỷ won tại Hàn Quốc và Việt Nam để mở rộng năng lực sản xuất bo mạch bán dẫn phục vụ máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI). Công ty cho biết đã nhận được hỗ trợ vốn đầu tư từ các khách hàng toàn cầu, đồng thời đã có được cam kết về sản lượng cung ứng trong trung và dài hạn trước khi triển khai mở rộng quy mô lớn. Trong bối cảnh nhu cầu đối với chip hiệu năng cao dành cho máy chủ và bộ tăng tốc AI ngày càng tăng, Samsung Electro-Mechanics đang tập trung phát triển FCBGA thế hệ mới thành một động lực tăng trưởng mới.

Ngày 28/9, Samsung Electro-Mechanics công bố kế hoạch đầu tư 4.270 tỷ won để mở rộng cơ sở sản xuất FCBGA tại nhà máy Sejong. Cùng ngày, công ty con của Samsung Electro-Mechanics tại Việt Nam cũng quyết định đầu tư 2.510 tỷ won để mở rộng thiết bị sản xuất bo mạch đóng gói bán dẫn. Tổng vốn đầu tư tại Hàn Quốc và Việt Nam lên tới 6.780 tỷ won.

Riêng khoản đầu tư tại Sejong là mức đầu tư lớn nhất từ trước đến nay của Samsung Electro-Mechanics cho một sản phẩm đơn lẻ. Dự án được triển khai từ tháng 9/2026 đến tháng 5/2028, với dây chuyền sản xuất mới dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt từ tháng 9/2028.

Trọng tâm của khoản đầu tư lần này là FCBGA có giá trị gia tăng cao dành cho máy chủ AI. FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) là loại bo mạch đóng gói kết nối các chip bán dẫn hiệu năng cao như bộ tăng tốc AI, GPU và CPU với bo mạch chính. Linh kiện này truyền tín hiệu điện và nguồn điện tới chip, qua đó ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và độ ổn định của hệ thống.

Khi chip AI ngày càng đạt hiệu năng cao hơn, yêu cầu kỹ thuật đối với bo mạch bán dẫn cũng ngày càng khắt khe. Việc tích hợp nhiều chip hiệu năng cao vào cùng một hệ thống đòi hỏi bo mạch phải có kích thước lớn hơn và nhiều lớp hơn. Đây là lý do Samsung Electro-Mechanics tập trung khoản đầu tư mới vào các sản phẩm giá trị cao dành cho máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao (HPC).

Một điểm đáng chú ý của đợt mở rộng lần này là công ty đã có được một phần nhu cầu từ khách hàng trước khi đầu tư. Samsung Electro-Mechanics cho biết các khách hàng toàn cầu đã hỗ trợ vốn cần thiết cho việc đầu tư thiết bị mới, đồng thời công ty cũng đã đảm bảo được sản lượng cung ứng trong trung và dài hạn. Điều này giúp giảm gánh nặng đầu tư ban đầu cũng như rủi ro biến động tỷ lệ sử dụng công suất so với phương thức xây dựng cơ sở sản xuất trước rồi mới tìm kiếm khách hàng.

Nhà máy Sejong sẽ được phát triển thành cơ sở trọng điểm sản xuất FCBGA có giá trị gia tăng và độ khó kỹ thuật cao. Trong khi đó, việc mở rộng thiết bị sản xuất bo mạch đóng gói tại Việt Nam sẽ giúp Samsung Electro-Mechanics đồng thời tăng năng lực sản xuất ở cả trong và ngoài Hàn Quốc. Đây là động thái nhằm đáp ứng nhu cầu mở rộng nguồn cung từ các khách hàng toàn cầu trong bối cảnh thị trường máy chủ AI tiếp tục tăng trưởng.

Cùng với sự gia tăng đầu tư vào hạ tầng AI, cạnh tranh trên thị trường FCBGA cũng được dự báo sẽ ngày càng gay gắt. So với bo mạch dùng cho PC và máy chủ thông thường, sản phẩm dành cho bộ tăng tốc AI đòi hỏi công nghệ sản xuất bo mạch có diện tích lớn và nhiều lớp hơn, qua đó tạo ra rào cản gia nhập cao hơn. Khi công nghệ sản phẩm phát triển nhanh, năng lực kỹ thuật và khả năng sản xuất hàng loạt ổn định sẽ trở thành những yếu tố quan trọng để các doanh nghiệp cung cấp bo mạch giành được khách hàng.

Samsung Electro-Mechanics cho biết sẽ tận dụng khoản đầu tư lần này để tăng tỷ trọng hoạt động kinh doanh FCBGA, tập trung vào thị trường máy chủ AI. Tổng giám đốc Samsung Electro-Mechanics Jang Deok-hyun cho biết: “Khi thị trường AI và điện toán hiệu năng cao tăng trưởng nhanh, vai trò của bo mạch bán dẫn giá trị cao ngày càng trở nên quan trọng. Chúng tôi sẽ tăng cường năng lực cạnh tranh trong lĩnh vực FCBGA dựa trên công nghệ bo mạch khác biệt và năng lực cung ứng ổn định”.