Giá HBM năm tới sẽ gấp đôi so với năm nay, mở ra 'siêu chu kỳ 2' cho Samsung và SK Hynix

Samsung Electronics và SK Hynix đang tăng tốc mở rộng sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM), nhưng dự báo tình trạng thiếu cung sẽ tiếp tục diễn ra vào năm tới. Ngành công nghiệp dự đoán rằng giá bán trung bình của HBM trong năm tới sẽ tăng hơn gấp đôi so với năm nay. Điều này là do nhu cầu HBM cho các bộ tăng tốc AI đang tăng nhanh hơn trước khi các dây chuyền sản xuất mới đi vào hoạt động.

Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 30 tháng 9, công ty nghiên cứu thị trường TrendForce dự đoán rằng giá bán trung bình của HBM sẽ tăng 121% so với năm nay. Sự tăng giá này là kết quả của tình trạng thiếu cung và sự gia tăng tỷ trọng các sản phẩm cao cấp như HBM4. Dự kiến từ nửa cuối năm tới, việc xuất xưởng HBM4E cũng sẽ bắt đầu. Tuy nhiên, do có sự thay đổi trong cấu trúc sản phẩm, điều này không có nghĩa là giá của cùng một sản phẩm HBM sẽ tăng đồng loạt 2,2 lần.

Những yếu tố ảnh hưởng trực tiếp đến kết quả kinh doanh là các cuộc đàm phán giá đang diễn ra trong năm nay. Khác với DRAM thông dụng, HBM thường được xác định khối lượng và giá cả theo năm với các khách hàng chính. Từ quý 2 năm nay, các cuộc đàm phán về khối lượng HBM4 sẽ cung cấp vào năm 2027 đã được khởi động. SK Hynix cũng đã thông báo trong cuộc gọi hội nghị vào tháng 7 rằng họ đang thảo luận về khối lượng và giá cung cấp cho năm tới với các khách hàng chính. Ngành công nghiệp cho rằng phần lớn mức tăng giá hiện tại sẽ được phản ánh trong các hợp đồng ký kết năm nay và khối lượng xuất xưởng vào năm sau.

Cả Samsung Electronics và SK Hynix đều đang đẩy nhanh tốc độ mở rộng sản xuất. Samsung đang mở rộng năng lực sản xuất DRAM 1c cho HBM4 tại P4 ở Pyeongtaek. Ngành công nghiệp cho biết kế hoạch đang được thực hiện để đạt được quy mô tối đa từ 100.000 đến 120.000 tấm mỗi tháng cho đến quý 1 năm tới. Việc đưa thiết bị P5 vào cũng đang được thảo luận để tiến hành sớm hơn dự kiến, nhưng sự đóng góp thực sự vào cung cấp dự kiến sẽ chỉ bắt đầu từ năm 2028. Tại Onyang và Cheonan, các thiết bị đóng gói HBM cũng đang được mở rộng.

SK Hynix đã đẩy nhanh lịch trình mở rộng sản xuất HBM tại M15X ở Cheongju và nâng cao quy mô đầu tư thiết bị lên khoảng 40 triệu won. Nhà máy đầu tiên trong cụm Y1 tại Yongin sẽ bắt đầu chuẩn bị sản xuất dần từ năm tới. Đối với Y2, công ty sẽ đầu tư 35,2 triệu won. Tại Cheongju, họ cũng đang xây dựng P&T7 với quy mô 19 triệu won để đảm nhận quy trình hậu cần HBM.

Mặc dù các khoản đầu tư lớn đang tiếp diễn, nhưng việc cung cấp không ngay lập tức tăng lên. Các dây chuyền sản xuất mới cần phải trải qua quá trình lắp đặt thiết bị và ổn định quy trình. HBM yêu cầu nhiều wafer và quy trình đóng gói tiên tiến hơn so với DRAM thông thường. TrendForce dự đoán rằng tỷ trọng của HBM trong tổng lượng wafer DRAM sẽ tăng từ 18% vào cuối năm ngoái lên 22% trong năm nay và có thể đạt 30% vào năm tới. Khi sản xuất HBM tăng lên, khả năng cung cấp DRAM thông dụng sẽ giảm, dẫn đến tình trạng cung cầu toàn bộ bộ nhớ trở nên căng thẳng hơn.

Do đó, dự báo kết quả kinh doanh của Samsung Electronics và SK Hynix trong năm tới sẽ phụ thuộc vào khối lượng xuất xưởng cũng như các điều kiện hợp đồng ký kết trong năm nay. SK Hynix đã ký kết hợp đồng cung cấp dài hạn với khoảng 10 khách hàng chính. Samsung cũng đang thúc đẩy mở rộng cung cấp HBM4. Tuy nhiên, không thể coi dự báo tăng giá trung bình 121% là tương đương với tỷ lệ tăng lợi nhuận của hai công ty, vì giá hợp đồng theo từng khách hàng, tỷ trọng HBM4 và tỷ lệ sản xuất ban đầu của dây chuyền mới đều là những yếu tố biến động.

Ngành công nghiệp đang chú ý đến việc dự báo giá vẫn đang tăng ngay cả trong giai đoạn mở rộng sản xuất. Thông thường, việc mở rộng sản xuất quy mô lớn trong ngành công nghiệp bộ nhớ dẫn đến việc tăng cung và giảm giá, nhưng hiện tại, đầu tư vào HBM chủ yếu nhằm theo kịp nhu cầu đang gia tăng.

Một quan chức trong ngành cho biết: "Có một khoảng thời gian giữa việc mở rộng sản xuất và việc cung cấp thực tế, vì vậy tình hình cung cầu sẽ tiếp tục căng thẳng trong thời gian tới. Tôi cho rằng các điều kiện hợp đồng ký kết trong năm nay sẽ là yếu tố quyết định cho kết quả kinh doanh năm tới."



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #Samsung Electronics
• #HBM
• #SK Hynix