CXMT sản xuất HBM3E, nguồn cung TC bonder từ đâu?

Công ty CXMT (Trường Tín Khoa Công Nghệ), nhà sản xuất DRAM lớn nhất Trung Quốc, đã bắt đầu sản xuất sản phẩm bộ nhớ băng thông cao (HBM) mang tên HBM3E, theo thông tin từ các phương tiện truyền thông nước ngoài. Trước đó, CXMT đã gặp khó khăn trong việc sản xuất ổn định sản phẩm HBM3, vì vậy thông tin này đã thu hút sự chú ý toàn cầu.

Theo tờ The Information, một tạp chí chuyên về công nghệ thông tin của Mỹ, vào ngày 31 tháng 8, hai nguồn tin quen thuộc với vấn đề này cho biết CXMT đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm HBM3E và dự kiến sẽ mở rộng sản lượng vào năm tới. Các sản phẩm HBM3E hiện đang được kiểm tra chất lượng bởi hai khách hàng, bao gồm công ty thiết kế vi mạch AI thuộc Alibaba, Ping Tou Ge, và công ty vi mạch AI Trung Quốc, Cambrian. Nếu vượt qua bài kiểm tra, sản phẩm của CXMT có thể được đưa vào thị trường vào năm 2027.

Trước tháng 4 năm nay, CXMT đã nhận được đánh giá không rõ ràng về lịch trình thương mại hóa HBM3. Tờ DigiTimes của Đài Loan đã báo cáo rằng việc sản xuất hàng loạt HBM3 của CXMT có thể gặp khó khăn ngay cả trong năm 2026, và các vấn đề về nhiệt độ và tỷ lệ sản xuất thấp đã cản trở việc sản xuất ổn định. HBM đã phát triển qua các thế hệ HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E và HBM4. HBM3E là phiên bản cải tiến với hiệu suất cao hơn so với HBM3. CXMT đã có thể tiến tới giai đoạn sản xuất thử nghiệm HBM3E mà không cần trải qua giai đoạn sản xuất hàng loạt HBM3, nhờ vào công nghệ tích lũy.

Sự quan tâm hiện nay chuyển sang thiết bị sản xuất. Việc sản xuất HBM cần một thiết bị quan trọng gọi là TC bonder, thiết bị này dùng để ép chồng các chip DRAM. Thị trường TC bonder gần như đã bị công ty Hanmi Semiconductor độc quyền. Mỹ đã siết chặt quy định về thiết bị bán dẫn đối với Trung Quốc vào tháng 12 năm 2024, cấm nhập khẩu thiết bị bán dẫn tiên tiến vào Trung Quốc. Tiếp theo, vào tháng 5 năm 2025, Hanmi Semiconductor đã thông báo rằng họ sẽ ngừng giao hàng TC bonder cho khách hàng Trung Quốc.

Blogger chuyên về công nghệ, Nomad Semi, đã phân tích trong một bài viết vào tháng 6 năm 2025 rằng CXMT có thể đã mua sắm TC bonder của Hanmi Semiconductor từ trước để dự trữ. Công ty phân tích bán dẫn SemiAnalysis cũng đã xác nhận vào tháng 6 năm 2026 rằng Hanmi Semiconductor đã cung cấp nhiều TC bonder cho CXMT vào năm 2024.

Từ hai tài liệu này, có khả năng rằng CXMT đã đảm bảo TC bonder từ Hanmi Semiconductor trước khi các biện pháp kiểm soát xuất khẩu và ngừng giao hàng được thực thi, và đã sử dụng chúng cho sản xuất thử nghiệm HBM3E. Tuy nhiên, hiện tại chưa có xác nhận chính thức về việc thiết bị của Hanmi Semiconductor có đang hoạt động trên dây chuyền sản xuất HBM3E hay không. Cả CXMT và Hanmi Semiconductor đều từ chối bình luận về các yêu cầu liên quan.

Ngoài ra, CXMT đã niêm yết trên sàn giao dịch Khoa học và Công nghệ Thượng Hải vào ngày 27. Thông qua đợt niêm yết này, CXMT đã huy động được 66,6 tỷ nhân dân tệ (khoảng 13,57 triệu tỷ đồng). Công ty cho biết sẽ sử dụng số tiền huy động được để mở rộng năng lực sản xuất và nghiên cứu phát triển, trong đó một phần lớn sẽ được đầu tư vào phát triển HBM.

* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #CXMT
• #HBM3E
• #TC bonder