SK Hynix mở rộng sản xuất HBM4, đặt hàng thiết bị TC Bonder trị giá 442 tỷ đồng từ Hàn Mỹ Semiconductor

SK Hynix sẽ bổ sung thiết bị chính từ Hàn Mỹ Semiconductor để mở rộng năng lực sản xuất bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ 6 (HBM) mang tên HBM4. Đây được coi là một khoản đầu tư tiên phong nhằm đáp ứng nhu cầu về bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của NVIDIA.

Hàn Mỹ Semiconductor đã công bố vào ngày 8 rằng họ đã nhận được đơn đặt hàng từ SK Hynix cho thiết bị 'TC Bonder 4.5 Griffin' dùng để sản xuất HBM4. Quy mô hợp đồng lên tới 442 tỷ đồng và thời gian hợp đồng bắt đầu từ ngày hôm nay đến ngày 2 tháng 9.

Xét đến giá của mỗi thiết bị TC Bonder khoảng 30 tỷ đồng, số lượng đơn hàng này ước tính sẽ rơi vào khoảng 15 thiết bị. Thiết bị này là thiết bị cốt lõi trong quy trình sản xuất HBM, có ảnh hưởng trực tiếp đến việc mở rộng sản lượng HBM.

'TC Bonder 4.5 Griffin' được cung cấp lần này là thiết bị đã được Hàn Mỹ Semiconductor nâng cấp để tối ưu hóa cho dây chuyền sản xuất của SK Hynix. Thiết bị sẽ được lắp đặt tại cơ sở chế biến sau của SK Hynix tại thành phố Cheongju.

Đặc biệt, việc nhập khẩu một số lượng lớn TC Bonder cần thiết cho sản xuất HBM4 sẽ thúc đẩy chiến lược mở rộng sản xuất HBM4 của SK Hynix. HBM4 là sản phẩm bộ nhớ cốt lõi dự kiến sẽ được trang bị trên nền tảng AI thế hệ tiếp theo của NVIDIA mang tên 'Vera Rubin'.

Đơn đặt hàng thiết bị lần này được coi là tín hiệu cho việc mở rộng cung cấp HBM4 cho NVIDIA. Trên thực tế, Jensen Huang, Giám đốc điều hành (CEO) của NVIDIA, đã thông báo vào ngày 5 rằng "quá trình chứng nhận HBM4 của ba công ty Samsung Electronics, SK Hynix và Micron đã hoàn tất và hiện tại đang trong giai đoạn sản xuất hàng loạt."