Thứ Ba, ngày 14 tháng 04 năm 2026
Samsung Electro-Mechanics đầu tư 1,8 nghìn tỷ won vào Việt Nam, tăng cường năng lực sản xuất bảng mạch giá trị cao

Samsung Electro-Mechanics đầu tư 1,8 nghìn tỷ won vào Việt Nam, tăng cường năng lực sản xuất bảng mạch giá trị cao

HO THI LONG AN 14:52 14-04-2026
Đáp ứng tăng trưởng thị trường FC-BGA, kỳ vọng mở rộng đơn hàng từ các "ông lớn" công nghệ
Khuôn viên Samsung Electro-Mechanics tại Suwon
Cung cấp bởi Samsung Electro-Mechanics Cấm tái phân phối
Khuôn viên Samsung Electro-Mechanics tại Suwon [Cung cấp bởi Samsung Electro-Mechanics. Cấm tái phân phối]

Samsung Electro-Mechanics sẽ triển khai khoản đầu tư quy mô lớn hơn 1 nghìn tỷ won vào Việt Nam nhằm tăng cường năng lực sản xuất bảng mạch bán dẫn.
Theo Bloomberg ngày 14, công ty này đã quyết định đầu tư 1,2 tỷ USD (khoảng 1,8 nghìn tỷ won) vào pháp nhân sản xuất tại Việt Nam để mở rộng năng lực sản xuất bảng mạch giá trị cao FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array).
Samsung Electro-Mechanics cũng đã được Cục Đầu tư nước ngoài Việt Nam cấp giấy chứng nhận đăng ký đầu tư liên quan đến sản xuất FC-BGA phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI).
FC-BGA là loại bảng mạch cốt lõi được sử dụng trong máy chủ AI và các hệ thống tính toán hiệu năng cao. Nhu cầu đối với sản phẩm này đang tăng mạnh, dẫn đến tình trạng thiếu cung trên thị trường.
Quy mô đầu tư lần này tương đương với khoản đầu tư ban đầu 1,2 tỷ USD khi công ty thành lập nhà máy tại Việt Nam vào năm 2013.
Samsung Electro-Mechanics đã bắt đầu sản xuất FC-BGA tại Việt Nam từ năm 2024, và với khoản đầu tư mới, năng lực sản xuất dự kiến sẽ được mở rộng đáng kể.
Tại Đại hội cổ đông gần đây, Chủ tịch Jang Deok-hyun cho biết: “Nhu cầu đối với FC-BGA dùng cho máy chủ và trung tâm dữ liệu cao hơn năng lực sản xuất hiện tại trên 50%. Chúng tôi đang tiến hành đầu tư bổ sung và mở rộng một số nhà máy.”
Gần đây, công ty cũng đã ký kết cung cấp FC-BGA cho bộ xử lý ngôn ngữ (LPU) “Grok 3” – chip chuyên dụng cho suy luận, được tích hợp trong thế hệ chip AI mới “Vera Rubin” của Nvidia. Sản phẩm này dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt từ quý II năm nay.
Ngoài ra, FC-BGA của Samsung Electro-Mechanics cũng được dự đoán có thể được sử dụng trong chip AI6 của Tesla, cho thấy khả năng mở rộng khách hàng sang các tập đoàn công nghệ lớn trong thời gian tới.