Chủ tịch Lee Jae-yong của Samsung Electronics đã gặp gỡ đoàn đại biểu Thượng viện Nhật Bản trong chuyến thăm Hàn Quốc gần đây để thảo luận về triển vọng tương lai của ngành công nghiệp bán dẫn và các biện pháp hợp tác giữa hai nước. Cuộc gặp diễn ra vào thời điểm Samsung đang đẩy mạnh đầu tư vào cơ sở nghiên cứu và phát triển (R&D) tại Yokohama, Nhật Bản, cho thấy sự chủ động của ông Lee trong việc giao tiếp trực tiếp với các nhân vật chính trị quan trọng của Nhật Bản và thúc đẩy ngoại giao tư nhân toàn cầu.
Theo thông tin từ giới doanh nghiệp vào ngày 16 tháng 9, ông Lee đã tổ chức một bữa trưa với đoàn đại biểu Thượng viện Nhật Bản vào ngày 14 tháng 9 tại gần Seoul. Đoàn đại biểu này bao gồm các nhân vật quan trọng như Chủ tịch Ủy ban Chính sách Quốc hội Hiraki Daisaku của Đảng Công Minh, Phó Chủ tịch Thượng viện Fukuyama Tetsuro, Tổng Thư ký Thượng viện Kawai Takanori của Đảng Dân chủ Quốc gia, và Phó Tổng Thư ký Thượng viện Umemura Mizuho, cùng với Đại sứ Nhật Bản tại Hàn Quốc Mizushima Koichi.
Phía Samsung có sự tham gia của ông Kim Won-kyung, Giám đốc điều hành phụ trách các hoạt động hợp tác toàn cầu (GPA).
Ban đầu, cuộc gặp được lên kế hoạch chỉ với sự tham gia của các nhân viên thực thi của Samsung, nhưng ông Lee đã bất ngờ tham dự, nâng cao tầm quan trọng của cuộc gặp. Trong cuộc họp, ông đã chia sẻ quan điểm về chiến lược kinh doanh toàn diện và các biện pháp thu hút nhân tài phù hợp với sự biến đổi nhanh chóng của thị trường trí tuệ nhân tạo (AI) toàn cầu.
Chủ tịch Hiraki, người dẫn đầu đoàn đại biểu Nhật Bản, cho biết sau cuộc gặp: "Chúng tôi đã đặt câu hỏi về triển vọng của ngành bán dẫn, chiến lược toàn diện của Samsung, và các lĩnh vực hợp tác có thể giữa Nhật Bản và Hàn Quốc. Ông Lee đã trả lời một cách nghiêm túc, và chúng tôi đã có những cuộc trò chuyện ý nghĩa với những nhân vật có khả năng đóng vai trò lớn trên sân khấu toàn cầu."
Cuộc gặp này được coi là một phần mở rộng của nỗ lực tăng cường mạng lưới R&D bán dẫn của Samsung tại Nhật Bản. Vào đầu tháng này, Samsung đã khai trương cơ sở nghiên cứu phát triển đóng gói tiên tiến 'Advanced Package Lab (APL)' tại Yokohama và dự kiến sẽ đầu tư khoảng 40 tỷ yên (khoảng 3.500 tỷ đồng) trong vòng 5 năm tới. Việc hợp tác công nghệ với các doanh nghiệp sản xuất bán dẫn hàng đầu của Nhật Bản là điều cần thiết, vì vậy ông Lee đã chủ động củng cố mạng lưới chính trị và kinh doanh để tăng cường cơ sở hợp tác.
* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.
© Bản quyền thuộc về Thời báo Kinh tế AJU & www.ajunews.com: Việc sử dụng các nội dung đăng tải trên vietnam. kyungjeilbo.com phải có sự đồng ý bằng văn bản của Aju News Corporation.



