Samsung Electro-Mechanics dẫn đầu với công nghệ '2.5D', LG Innotek theo đuổi với '100mm' trong cuộc cạnh tranh bảng mạch AI

Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek đã giới thiệu những "chiến lược bảng mạch AI" khác nhau tại cùng một triển lãm. Samsung Electro-Mechanics, công ty đã cung cấp bảng mạch cho AI và máy chủ, đang đẩy nhanh công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo với các bảng mạch 2.5D, 2.1D và thủy tinh. Trong khi đó, LG Innotek đã công bố lần đầu bảng mạch cho AI có cạnh dài hơn 100mm, nâng cao lĩnh vực kinh doanh FC-BGA vốn tập trung vào PC lên lĩnh vực AI hiệu suất cao.

Cả hai công ty đã thông báo rằng họ sẽ tham gia "KPCA Show 2026" diễn ra từ ngày 9 đến 11 tháng 9 tại Incheon Songdo Convensia, nơi họ sẽ trưng bày các bảng mạch bán dẫn thế hệ tiếp theo. Với sự phát triển của AI tạo sinh, số lượng chip và bộ nhớ trong các bộ tăng tốc cũng tăng lên, dẫn đến xu hướng bảng mạch lớn hơn và mạch điện dày đặc hơn.

Samsung Electro-Mechanics đã tập trung vào bảng mạch 2.5D và 2.1D. Bảng mạch 2.5D được trang bị công nghệ ngăn chặn uốn cong và truyền tín hiệu nhanh chóng ổn định trong cấu trúc lớn và nhiều lớp. Bảng mạch 2.1D kết nối chip mà không cần silicon interposer, nhằm mục tiêu tối ưu hóa độ tích hợp cao và hiệu quả quy trình của chip AI. Công nghệ bảng mạch thủy tinh cũng được công bố, sử dụng thủy tinh làm vật liệu chính để giảm thiểu uốn cong và tổn thất tín hiệu.

Ngược lại, điểm mấu chốt của LG Innotek là "công bố lần đầu FC-BGA cho AI". Sản phẩm mới này là một bảng mạch lớn với cạnh dài hơn 100mm. Họ đã trưng bày mẫu có diện tích lớn hơn khoảng 40% so với sản phẩm hiện tại 85mm x 85mm. LG Innotek đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt FC-BGA giá trị cao cho AI từ năm 2027.

Vị trí hiện tại của hai công ty cũng có sự khác biệt. Samsung Electro-Mechanics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt FC-BGA cho máy chủ vào năm 2022, hiện đang cung cấp sản phẩm cho các công ty công nghệ lớn toàn cầu cho AI và CPU máy chủ, trong khi LG Innotek đang trong giai đoạn mở rộng thị trường từ sản phẩm FC-BGA tập trung vào chipset PC sang sản xuất sản phẩm cho AI từ năm 2027.

Trong công nghệ thế hệ tiếp theo, cả hai công ty đều hướng tới bảng mạch thủy tinh. Samsung Electro-Mechanics sẽ giới thiệu quy trình chính tạo ra các lối đi kết nối vi mô trong thủy tinh và lấp đầy bằng kim loại. LG Innotek đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt bảng mạch thủy tinh vào năm 2028 và cũng công bố công nghệ "nhúng chip" để giảm khoảng cách kết nối bằng cách đưa chip vào bên trong bảng mạch. Mặc dù cả hai công ty đều nhắm đến thị trường AI, nhưng Samsung Electro-Mechanics tập trung vào việc nâng cao cấu trúc đóng gói tiên tiến, trong khi LG Innotek nhanh chóng mở rộng quy mô kinh doanh thông qua việc tăng diện tích và sản xuất mới.

Tỷ trọng của bảng mạch AI trong doanh thu cũng đang gia tăng. Doanh thu của bộ phận giải pháp đóng gói của Samsung Electro-Mechanics trong quý 2 đạt 7.716 tỷ đồng, tăng 37% so với cùng kỳ năm trước. Doanh thu của bộ phận giải pháp đóng gói của LG Innotek trong nửa đầu năm nay đạt 9.356 tỷ đồng và lợi nhuận hoạt động đạt 996 tỷ đồng. Công ty đặt mục tiêu tăng lợi nhuận hoạt động của lĩnh vực này lên 10.000 tỷ đồng vào năm 2031.

Chủ tịch Jo Hyuk, Giám đốc bộ phận giải pháp đóng gói của Samsung Electro-Mechanics, cho biết: "Chúng tôi sẽ nâng cao công nghệ mạch vi mô, cấu trúc nhiều lớp lớn và công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo để đáp ứng thị trường bảng mạch bán dẫn cao cấp". Giám đốc điều hành Jo Ji-tae của LG Innotek cho biết: "Chúng tôi sẽ dẫn đầu thị trường bảng mạch bằng các sản phẩm đổi mới".



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #Samsung Electro-Mechanics
• #bảng mạch AI
• #LG Innotek