Samsung Electronics khai trương trung tâm nghiên cứu đóng gói tiên tiến tại Yokohama, đầu tư 3500 tỷ đồng

Samsung Electronics đã chính thức khai trương trung tâm nghiên cứu đóng gói tiên tiến tại Yokohama, Nhật Bản, nhằm tăng cường năng lực cạnh tranh công nghệ.  

Theo thông tin từ Yonhap News và Nihon Keizai Shimbun (Nikkei) vào ngày 8 tháng 9, Samsung đã tổ chức lễ khai trương "Advanced Package Lab" tại khu vực Minato Mirai, Yokohama. Công ty dự kiến sẽ đầu tư 40 tỷ yên (khoảng 3.500 tỷ đồng) vào trung tâm này trong vòng 5 năm, bắt đầu từ năm 2024, để phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến.

Samsung đặt mục tiêu tuyển dụng hơn 100 nhân viên nghiên cứu tại đây trong năm tới. Công nghệ đóng gói tiên tiến là quy trình sau sản xuất để kết hợp các linh kiện bán dẫn như bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI) và bộ nhớ băng thông cao (HBM).

Công ty sẽ sử dụng Advanced Package Lab như một trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) toàn cầu cho công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo, đồng thời tăng cường hợp tác với các doanh nghiệp và cơ sở nghiên cứu địa phương về vật liệu, linh kiện và thiết bị.

Yokohama được đánh giá là có lợi thế trong việc phát triển công nghệ bán dẫn và thu hút nhân lực nghiên cứu nhờ gần gũi với Đại học Tokyo, Đại học Quốc gia Yokohama, cũng như các công ty hàng đầu trong lĩnh vực vật liệu và linh kiện bán dẫn như Resonaq và Disco.

Lễ khai trương có sự tham dự của Phó Chủ tịch Samsung Electronics, Jeon Young-hyun, cùng với khoảng 100 đại diện từ chính phủ Nhật Bản, chính quyền địa phương và các đối tác hợp tác.

Ngành công nghiệp kỳ vọng rằng việc thành lập trung tâm nghiên cứu này sẽ kết hợp hệ sinh thái vật liệu và linh kiện xuất sắc của Nhật Bản với năng lực thiết kế và sản xuất bán dẫn của Samsung, từ đó nâng cao sức cạnh tranh công nghệ.