Samsung Electro-Mechanics Mở Rộng Đầu Tư Cơ Sở Hạ Tầng Để Đáp Ứng Nhu Cầu MLCC Tăng Cao

Để đáp ứng nhu cầu tăng cao về điện dung gốm đa lớp (MLCC) trong hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI), Samsung Electro-Mechanics đang tăng tốc trong việc mở rộng năng lực sản xuất. Nhu cầu về MLCC cho máy chủ AI và trung tâm dữ liệu đang bùng nổ, dẫn đến việc công ty này gia tăng đầu tư cơ sở hạ tầng (CAPEX) một cách mạnh mẽ.

Theo báo cáo kết quả kinh doanh của Samsung Electro-Mechanics công bố ngày 5 tháng 8, quy mô đầu tư cơ sở hạ tầng trong quý 2 năm nay đạt 6.066 tỷ đồng, tăng 122,2% so với cùng kỳ năm trước (2.730 tỷ đồng). So với quý 1 năm nay (2.633 tỷ đồng), con số này cũng tăng gấp đôi, đạt mức cao nhất từ trước đến nay theo quý.

Việc mở rộng đầu tư này được cho là nhằm ứng phó kịp thời với nhu cầu MLCC đang gia tăng mạnh mẽ, đặc biệt là từ các máy chủ AI và trung tâm dữ liệu. MLCC là một linh kiện thụ động quan trọng giúp cung cấp điện ổn định và loại bỏ tín hiệu điện không cần thiết (nhiễu) trong mạch, được sử dụng trong hầu hết các thiết bị điện tử từ điện thoại thông minh đến ô tô và máy chủ. Đặc biệt, máy chủ AI cần một số lượng lớn MLCC có dung lượng và điện áp cao hơn so với máy chủ thông thường, khiến chúng trở thành linh kiện chủ lực trong việc mở rộng hạ tầng AI.

Gần đây, công ty đã ký kết nhiều hợp đồng cung cấp dài hạn (LTA) với hơn 10 khách hàng, bao gồm cả các nhà cung cấp lớn trên toàn cầu, mở rộng cơ sở thu nhập. Các hợp đồng dài hạn này cho phép khách hàng thanh toán trước hoặc đảm bảo một lượng hàng nhất định, tạo điều kiện cho việc mở rộng sản xuất một cách chủ động.

Dựa trên nền tảng này, Samsung Electro-Mechanics đang tăng tốc mở rộng các cơ sở sản xuất trong và ngoài nước. Đầu tư cơ sở hạ tầng đang được thực hiện để mở rộng năng lực sản xuất tại các địa điểm chính như nhà máy Sejong, Việt Nam và Philippines. Gần đây, công ty đã đẩy nhanh thời gian hoạt động của nhà máy MLCC mới tại Philippines để chuẩn bị cung cấp MLCC siêu dung lượng cho các bộ tăng tốc AI.

Công ty cũng đang mở rộng đầu tư vào bảng mạch gói. Để đáp ứng nhu cầu tăng cao về bộ gói bóng chip lật (FC-BGA) cho các bộ tăng tốc AI, Samsung Electro-Mechanics đang tăng cường năng lực sản xuất trong và ngoài nước, đồng thời phát triển công nghệ bảng mạch cao cấp và hợp tác phát triển gói thế hệ tiếp theo. Trước đó, công ty đã công bố kế hoạch đầu tư 8 tỷ won vào nhà máy Sejong để xây dựng dây chuyền sản xuất bảng mạch gói cho máy chủ AI.

Với việc giá cả tăng lên, công ty kỳ vọng vào sự tăng trưởng doanh thu trong nửa cuối năm. Khi tình trạng thiếu hụt cung cấp MLCC cho hạ tầng AI trở nên nghiêm trọng, công ty đã tăng giá một số sản phẩm MLCC lên tới 30% kể từ tháng này. Sự gia tăng tỷ trọng sản phẩm dành cho máy chủ AI và giá bán trung bình (ASP) cũng đang diễn ra đồng thời, dự kiến sẽ cải thiện hiệu quả lợi nhuận. Công ty cho biết tình trạng thiếu hụt cung cấp MLCC và FC-BGA sẽ tiếp tục gia tăng, và họ dự đoán sẽ đạt doanh thu kỷ lục trong quý 3.