Thứ Ba, ngày 15 tháng 11 năm 2026
Nhu cầu D램 và HBM năm 2027 đã được phân bổ hết do nhu cầu AI gia tăng

Nhu cầu D램 và HBM năm 2027 đã được phân bổ hết do nhu cầu AI gia tăng

Hwang Jin Hyun 10:56 04-08-2026
Samsung, SK Hynix và Micron đã hoàn tất phân bổ khối lượng cho khách hàng
HBM hình ảnh Getty Images
HBM [hình ảnh=Getty Images]
Nhu cầu về chip bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI) đang gia tăng mạnh mẽ, dẫn đến việc các nhà sản xuất bộ nhớ chính đã phân bổ gần như toàn bộ khối lượng D램 và bộ nhớ băng thông cao (HBM) cho năm 2027.

Theo thông tin từ tờ DigiTimes của Đài Loan vào ngày 4 tháng 8, các công ty bộ nhớ lớn như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron đã hoàn tất các cuộc đàm phán phân bổ khối lượng cho năm 2027 với các khách hàng. Các công ty mua hàng được cho là đã đặt cọc để đảm bảo khối lượng.

Mặc dù nguồn cung NAND vẫn dồi dào hơn so với D램, nhưng khối lượng cho năm 2027 cũng đang nhanh chóng bị tiêu thụ. Khối lượng NAND hàng năm của Samsung, Micron và SanDisk đã được bán hết, trong khi Kioxia và SK Hynix dự kiến sẽ xác nhận kế hoạch cung cấp trước cuối tháng này.

Ngành công nghiệp coi tháng 7 và tháng 8 năm nay là thời điểm quyết định cho việc đảm bảo khối lượng cho năm 2027. Một đại diện trong ngành cho biết: "Các khách hàng đang giữ bí mật về tình hình hợp đồng vì lo ngại rằng các đối thủ cạnh tranh sẽ tham gia và làm giảm khối lượng phân bổ của họ" và "một số nhà sản xuất đã thông báo cho khách hàng rằng họ đã hoàn tất phân bổ toàn bộ khối lượng sản xuất cho năm 2027".

Việc mở rộng đầu tư vào AI cũng đang thay đổi cách thức giao dịch trên thị trường bộ nhớ. Các công ty bộ nhớ đang ký kết các hợp đồng cung cấp dài hạn (LTA) từ 3 đến 5 năm với các khách hàng lớn như hyperscaler. Phân tích cho thấy thị trường bộ nhớ đang chuyển mình từ chu kỳ sản phẩm phổ thông sang cấu trúc ưu thế cung cấp lâu dài.

Ngoài ra, khối lượng thực tế mà các khách hàng nhận được thường chỉ đạt 60 đến 70% so với quy mô yêu cầu ban đầu. Các công ty bộ nhớ đang ưu tiên đáp ứng nhu cầu từ các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và các công ty AI, do đó khối lượng D램 mà các công ty sản xuất PC và smartphone có thể đảm bảo trong năm 2027 sẽ giảm so với năm nay.

Chủ tịch của Adata, Chen Li-bai, dự đoán rằng các sản phẩm HBM và máy chủ AI sẽ chiếm khoảng 70% tổng công suất sản xuất D램, dẫn đến việc cung cấp D램 cho PC và smartphone sẽ bị hạn chế.

Nhu cầu mạnh mẽ từ các ổ đĩa thể rắn (SSD) cho doanh nghiệp cũng đang gây áp lực lên nguồn cung NAND và ổ đĩa cứng. Mặc dù có dự đoán rằng nguồn cung NAND có thể được cải thiện vào nửa cuối năm 2027 do việc đưa vào hoạt động các cơ sở sản xuất mới và nhu cầu tiêu dùng yếu, ngành công nghiệp cảnh báo rằng không nên quá lạc quan về hiệu ứng mở rộng. Nếu nhu cầu SSD cho doanh nghiệp tiếp tục, tình trạng thiếu cung có thể kéo dài đến năm 2028.

Với việc khối lượng chính cho năm 2027 đã được phân bổ sớm, mức tăng giá bộ nhớ có thể sẽ chậm lại so với năm 2026. Tuy nhiên, giá cuối cùng của D램 và NAND dự kiến sẽ được xác định gần thời điểm xuất hàng thực tế. DigiTimes cho biết tình trạng thiếu cung và gánh nặng chi phí của các nhà sản xuất sản phẩm hoàn chỉnh sẽ khó được giải quyết trong thời gian ngắn.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.