LG Innotek đặt mục tiêu doanh thu 3 triệu tỷ và lợi nhuận 1 triệu tỷ trong 5 năm tới cho lĩnh vực giải pháp đóng gói

LG Innotek đã đặt ra mục tiêu phát triển lĩnh vực bảng mạch bán dẫn có giá trị gia tăng cao thành một lĩnh vực kinh doanh có lợi nhuận 1 triệu tỷ won vào năm 2031. Công ty sẽ nhanh chóng mở rộng quy mô kinh doanh để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về bảng mạch bán dẫn cao cấp do sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu suất cao (HPC) ngoài lĩnh vực điện thoại thông minh và viễn thông.

Tại Ngày công nghệ truyền thông diễn ra vào ngày 16 tháng 6 tại trụ sở ở Magok, LG Innotek đã công bố ba sản phẩm chính trong lĩnh vực giải pháp đóng gói, bao gồm: △Hệ thống đóng gói tần số vô tuyến (RF-SiP) △Đóng gói chip quy mô (FC-CSP) △Mảng bóng hàn chip (FC-BGA).

Lĩnh vực giải pháp đóng gói đã chiếm khoảng 10% doanh thu toàn công ty trong năm ngoái, nhưng tỷ lệ lợi nhuận đạt 19%, cho thấy đây là lĩnh vực kinh doanh có lợi nhuận cao. Doanh thu năm ngoái đạt 1 triệu 7200 tỷ won, tăng 18% so với năm trước, trong khi lợi nhuận đạt 1289 tỷ won, tăng 82%, chứng minh khả năng tăng trưởng.

Đặc biệt, sự mở rộng của thị trường AI đang thúc đẩy sự tăng trưởng cấu trúc của ngành công nghiệp bảng mạch bán dẫn. Các bảng mạch được sử dụng trong máy chủ AI và bán dẫn hiệu suất cao đang có kích thước lớn hơn nhiều so với các sản phẩm dành cho di động, với số tầng tăng từ 6-7 tầng lên hơn 20 tầng. Nhu cầu ngày càng tăng đã tạo ra sự cạnh tranh mới trong việc đảm bảo năng lực sản xuất, khiến các công ty có khả năng cung cấp ổn định trở thành lựa chọn hàng đầu của khách hàng.

Do đó, công ty cũng đang mở rộng đầu tư để tăng cường năng lực sản xuất. LG Innotek dự kiến sẽ đầu tư 1 triệu tỷ won vào nhà máy PS tại Việt Nam (RF-SiP và FC-CSP) và sẽ mở rộng dần dần. Đối với nhà máy Gumi, đầu tư 6000 tỷ won đã được xác nhận cho các mô-đun camera giải pháp quang học và FC-BGA.

Đặc biệt, công ty sẽ đẩy nhanh việc thâm nhập thị trường với nhà máy FC-BGA tại Gumi, nơi có mức độ tự động hóa cao. Khi kích thước và số tầng của bảng mạch tăng lên, việc tự động hóa quy trình sản xuất trở nên cần thiết, và công ty có kế hoạch xây dựng một hệ thống cung cấp ổn định với khách hàng dựa trên năng lực sản xuất khác biệt.

Ông Cho Ji-tae, Giám đốc bộ phận giải pháp đóng gói của LG Innotek, cho biết: "Sự tăng trưởng nhanh chóng của S-curve dựa trên AI chỉ mới bắt đầu" và "Chúng tôi sẽ nhanh chóng mở rộng thị phần trong thị trường bảng mạch bán dẫn mới mở ra, với mục tiêu phát triển lĩnh vực giải pháp đóng gói thành một lĩnh vực kinh doanh có lợi nhuận 1 triệu tỷ won vào năm 2031". Ông cũng nhấn mạnh: "Đến năm 2030, chúng tôi sẽ thoát khỏi hình ảnh là một công ty mới nổi trong thị trường FC-BGA và trở thành một doanh nghiệp dẫn đầu toàn cầu".
 
Bảng mạch 'RF-SiP' mà LG Innotek giới thiệu đầu tiên được đánh giá là sản phẩm tập hợp công nghệ độc quyền mà công ty đã tích lũy trong hơn 50 năm. RF-SiP là một bộ phận bán dẫn dùng trong truyền thông, kết hợp nhiều linh kiện cần thiết cho truyền thông như bộ khuếch đại công suất và chipset thành một gói duy nhất, và LG Innotek đang phát triển và sản xuất bảng mạch chính kết nối với bo mạch chính.

LG Innotek đã phát triển công nghệ bảng mạch tích hợp cao và chính xác với nhiều linh kiện và mạch vi mô được lắp đặt gọn gàng trên một diện tích nhỏ. Công ty đã đăng ký 1868 bằng sáng chế liên quan. Đặc biệt, vào năm 2011, LG Innotek đã phát triển và sản xuất hàng loạt bảng mạch RF-SiP không lõi (Coreless) đầu tiên trên thế giới, giảm độ dày so với sản phẩm trước đó tới 20%, và áp dụng vật liệu tổn thất thấp cùng quy trình đồng đặc biệt để giảm tổn thất tín hiệu hơn 70%. Kể từ năm 2016, LG Innotek đã duy trì vị trí số 1 trong thị trường bảng mạch RF-SiP toàn cầu, với thị phần đạt khoảng 65% vào năm ngoái. Năm nay, dự kiến thị phần sẽ tăng lên 80%.

Với sự ra đời của kỷ nguyên 5G, yêu cầu về độ mỏng của điện thoại thông minh ngày càng tăng, khiến năng lực cạnh tranh công nghệ của LG Innotek càng nổi bật. Điện thoại thông minh cần hỗ trợ cả LTE và 5G, số lượng linh kiện lắp đặt đã tăng lên đáng kể, nhưng độ dày lại cần phải giảm. LG Innotek đã áp dụng quy trình đầu tiên trên thế giới, trong đó cột đồng (Cu-Post) được xây dựng trước trên bảng mạch bán dẫn và sau đó kết nối với bóng hàn (solder ball).

Quy trình Cu-Post cho phép bố trí bóng hàn gần nhau hơn, tăng cường độ tích hợp của mạch và giảm độ dày bảng mạch khoảng 20%. Nhờ đó, LG Innotek đã tạo ra bảng mạch RF-SiP 5G mỏng nhất thế giới, thành công lắp đặt hơn 100 linh kiện truyền thông trong một bảng mạch có kích thước bằng hai hạt gạo. Hiện tại, LG Innotek cũng đang phát triển công nghệ Cu-Post thế hệ tiếp theo với khoảng cách bóng hàn giảm thêm 10%, và có kế hoạch duy trì vị thế dẫn đầu công nghệ trong thị trường bảng mạch truyền thông có giá trị gia tăng cao trong kỷ nguyên 6G.
 
FC-CSP là bảng mạch bán dẫn chính mà LG Innotek đang phát triển như một động lực tăng trưởng mới trong kỷ nguyên AI. FC-CSP là bảng mạch kết nối các chip bán dẫn như AP di động và DRAM tiết kiệm năng lượng (LPDDR) với bo mạch chính, áp dụng phương pháp flip chip để kết nối chip bằng bump, giúp đạt được độ tích hợp cao và đặc tính điện tốt. LG Innotek đã có được năng lực cạnh tranh hàng đầu toàn cầu trong thị trường FC-CSP dựa trên công nghệ bảng mạch tích hợp cao và chính xác.

Gần đây, khi thị trường AI chuyển từ AI học tập sang AI suy luận và AI tác nhân, phạm vi ứng dụng của FC-CSP cũng mở rộng từ di động sang lĩnh vực bộ nhớ. Nhu cầu về bảng mạch FC-CSP sử dụng trong đóng gói bán dẫn bộ nhớ đang tăng nhanh khi ngày càng nhiều bộ nhớ hiệu suất cao như GDDR được sử dụng trong các máy chủ và bộ tăng tốc AI.

LG Innotek có kế hoạch chiếm lĩnh thị trường FC-CSP dành cho AI dựa trên kinh nghiệm sản xuất FC-CSP cho di động. Ông Hwang Jeong-ho, Giám đốc bộ phận marketing giải pháp đóng gói, cho biết: "LG Innotek gần đây đã nhận đơn đặt hàng bảng mạch FC-CSP cho GDDR7 từ khách hàng bán dẫn toàn cầu" và "Nhu cầu mới cho bảng mạch FC-CSP cho bộ nhớ đang gia tăng, khiến dây chuyền sản xuất bán dẫn tại Gumi hoạt động hết công suất". Ông cũng cho biết thêm: "Chúng tôi dự kiến sẽ mở rộng dây chuyền sản xuất bảng mạch FC-CSP và RF-SiP tại nhà máy mới ở Việt Nam, bắt đầu xây dựng vào tháng này, để đáp ứng nhu cầu của khách hàng trong và ngoài nước".
   
Với sự mở rộng của các ứng dụng của chip bán dẫn hiệu suất cao và cao cấp từ điện thoại thông minh sang PC, laptop, xe hơi, máy chủ AI và trung tâm dữ liệu (DC), nhu cầu về bảng mạch FC-BGA đã gia tăng. Bảng mạch FC-BGA là bảng mạch bán dẫn chuyên dụng cho các thiết bị lớn, có chức năng tương tự như bảng mạch FC-CSP dành cho AP di động.

So với bảng mạch FC-CSP, bảng mạch FC-BGA có diện tích lớn hơn hơn 18 lần và số tầng lên tới 16-22 tầng, yêu cầu công nghệ cao. LG Innotek hiện đã có công nghệ sản xuất hàng loạt bảng mạch FC-BGA kích thước lớn 85mm x 85mm và đang phát triển sản phẩm có kích thước lớn hơn 120mm.

Sau khi công bố gia nhập lĩnh vực FC-BGA vào năm 2022, LG Innotek đã xây dựng nhà máy thông minh 'Dream Factory' tại nhà máy số 4 ở Gumi, áp dụng công nghệ AI, học sâu, robot và mô phỏng kỹ thuật số. Bảng mạch lớn có tỷ lệ thành công sản xuất phụ thuộc lớn vào các tạp chất nhỏ, vì vậy toàn bộ quy trình đã được tự động hóa và thông minh hóa để đảm bảo năng suất và chất lượng cạnh tranh.

Kết quả kinh doanh cũng đã bắt đầu hiện rõ. LG Innotek đã bắt đầu sản xuất bảng mạch FC-BGA cho mạng và modem, cũng như cho TV kỹ thuật số, và vào cuối năm ngoái đã bắt đầu sản xuất sản phẩm cho chip PC của khách hàng công nghệ lớn toàn cầu. Từ quý 3 năm nay, công ty sẽ cung cấp bảng mạch FC-BGA cho CPU PC cho cùng một khách hàng và có kế hoạch mở rộng sang thị trường CPU và GPU cho xe tự lái và máy chủ AI đến năm 2028.

Sự chuyển dịch từ AI học tập sang AI suy luận cũng đang thúc đẩy nhu cầu về CPU và bộ nhớ, hỗ trợ sự mở rộng của thị trường FC-BGA. LG Innotek đang thảo luận với các khách hàng công nghệ lớn toàn cầu về việc cung cấp bảng mạch FC-BGA cho CPU và đang xem xét đầu tư mở rộng thêm trong nước. Công ty đặt mục tiêu trở thành nhà cung cấp chính trong thị trường FC-BGA đang phát triển nhanh chóng, dựa trên năng lực sản xuất từ nhà máy thông minh.

Ông Cho Ji-tae cho biết: "LG Innotek sẽ tiếp tục phát triển bảng mạch FC-BGA có thể áp dụng mở rộng trong nhiều lĩnh vực như điện toán biên và quốc phòng, đồng thời tích cực tìm kiếm khách hàng mới trong lĩnh vực công nghệ lớn toàn cầu để phát triển lĩnh vực FC-BGA thành lĩnh vực kinh doanh cốt lõi của công ty".