Samsung điện tử được cho là đang tiến gần tới một hợp đồng quan trọng với Google khi tập đoàn công nghệ Mỹ xem xét giao cho Samsung sản xuất một số linh kiện cốt lõi của chip trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ tiếp theo. Nếu được ký kết, đây sẽ là bước tiến đáng kể giúp Samsung củng cố vị thế trong cuộc cạnh tranh với TSMC trên thị trường gia công bán dẫn toàn cầu.
Theo trang tin công nghệ Mỹ The Information ngày 11/6, dẫn lời nhiều nguồn tin trong ngành, Google đang thảo luận phương án giao cho bộ phận đúc chip (Foundry) của Samsung sản xuất các linh kiện quan trọng của bộ xử lý Tensor Processing Unit (TPU) thế hệ thứ 10, có tên mã “Icefish”.
Theo kế hoạch, Google sẽ chia việc sản xuất TPU mới cho cả TSMC và Samsung. Trong đó, bộ xử lý chính thực hiện các tác vụ tính toán AI sẽ được sản xuất trên tiến trình 1,4 nanomet của TSMC. Samsung nhiều khả năng sẽ đảm nhận việc sản xuất I/O Die – bộ phận kết nối giữa bộ xử lý trung tâm và bộ nhớ băng thông cao (HBM) – bằng công nghệ 2 nanomet tiên tiến.
Trong các chip AI hiện đại, I/O Die đóng vai trò đặc biệt quan trọng khi chịu trách nhiệm truyền tải lượng dữ liệu khổng lồ giữa bộ xử lý và bộ nhớ. Hiệu suất của hệ thống AI phụ thuộc rất lớn vào khả năng trao đổi dữ liệu nhanh và ổn định giữa hai thành phần này.
Giới chuyên môn nhận định việc Google cân nhắc giao nhiệm vụ cho Samsung xuất phát từ lợi thế của hãng trong lĩnh vực bộ nhớ bán dẫn. Là nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới, Samsung sở hữu kinh nghiệm sâu rộng về công nghệ HBM, giúp hãng có lợi thế trong việc thiết kế và sản xuất các linh kiện kết nối liên quan.
Một số nguồn tin cho rằng Samsung không chỉ cung cấp HBM từ bộ phận kinh doanh bộ nhớ mà còn có thể đảm nhận sản xuất I/O Die và thực hiện cả công đoạn đóng gói bán dẫn tiên tiến, kết hợp các thành phần thành một hệ thống hoàn chỉnh.
Hiện Google đang hợp tác với công ty thiết kế chip MediaTek của Đài Loan để phát triển TPU Icefish và dự kiến đưa vào sản xuất hàng loạt từ năm 2028.
Nếu thương vụ thành công, đây sẽ là cú hích lớn đối với mảng Foundry của Samsung trong bối cảnh hãng đang nỗ lực thu hẹp khoảng cách với TSMC – doanh nghiệp hiện chiếm thị phần số một thế giới trong lĩnh vực gia công bán dẫn.
Theo đánh giá của The Information, nhu cầu chip AI bùng nổ trong những năm gần đây đã khiến năng lực sản xuất của TSMC dần trở nên quá tải. Điều này đang thúc đẩy nhiều tập đoàn công nghệ lớn tìm kiếm thêm đối tác nhằm đa dạng hóa chuỗi cung ứng, và Samsung nổi lên như lựa chọn hàng đầu.
Thời gian qua, Samsung liên tiếp giành được các đơn hàng lớn trong lĩnh vực AI. Bên cạnh việc xây dựng nhà máy sản xuất bán dẫn tiên tiến tại thành phố Taylor (bang Texas, Mỹ), hãng còn ký hợp đồng trị giá 16,5 tỷ USD để sản xuất chip AI6 thế hệ mới cho Tesla và tham gia sản xuất bộ xử lý ngôn ngữ (LPU) cho Groq, nền tảng AI được tích hợp trên hệ sinh thái của Nvidia.
Hiện Samsung từ chối đưa ra bình luận về các thông tin liên quan đến cuộc đàm phán với Google.
Trong khi đó, các nguồn tin trong ngành cho biết Google cũng đang tiến hành các cuộc thảo luận với Intel nhằm tìm kiếm thêm đối tác sản xuất cho dòng TPU thế hệ mới, cho thấy cuộc cạnh tranh trong ngành bán dẫn AI đang ngày càng trở nên quyết liệt.
© Bản quyền thuộc về Thời báo Kinh tế AJU & www.ajunews.com: Việc sử dụng các nội dung đăng tải trên vietnam. kyungjeilbo.com phải có sự đồng ý bằng văn bản của Aju News Corporation.




