Thứ Ba, ngày 27 tháng 06 năm 2026
Samsung bắt đầu vận hành nhà máy chip tại Texas vào năm tới

Samsung bắt đầu vận hành nhà máy chip tại Texas vào năm tới

JINYOUNG PARK 16:03 31-05-2026
Nhà máy 'Taylor' tại Mỹ chính thức sản xuất từ năm sau… thu hút Tesla, Apple Tập trung nâng cao quy trình sản xuất chip… cung cấp HBM4E thế hệ 7 đầu tiên trên thế giới Chứng khoán dự báo 'Ngành sản xuất chip có thể tiếp tục thua lỗ năm nay nhưng sẽ có lãi 1 tỷ USD vào năm tới'
Hình ảnh công trường xây dựng nhà máy Taylor của Samsung Electronics tại Texas, Mỹ
Hình ảnh công trường xây dựng nhà máy Taylor của Samsung Electronics tại Texas, Mỹ [Ảnh=Samsung Electronics]

Samsung Electronics sẽ chính thức vận hành nhà máy chip tại Taylor, Texas, Mỹ từ năm tới, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong lĩnh vực sản xuất chip (foundry). Gần đây, Chủ tịch Lee Jae-yong đã trực tiếp tham gia vào việc thu hút khách hàng quốc tế, tạo ra kỳ vọng cải thiện kết quả kinh doanh cho mảng phi bộ nhớ đang gặp khó khăn.

Theo thông tin từ ngành công nghiệp, vào ngày 28 tháng 5 (theo giờ địa phương), Samsung đã chính thức công bố kế hoạch sản xuất tại nhà máy Taylor trong khuôn khổ diễn đàn Samsung Foundry 'SAFE Forum 2026' tổ chức tại Mỹ. Dự kiến, vào ngày 1 tháng 7 tới, diễn đàn SAFE tại Hàn Quốc sẽ công bố chi tiết về quy trình sản xuất tiên tiến.

Nhà máy Taylor, được khởi công vào năm 2022, là một phần quan trọng trong kế hoạch đầu tư 170 tỷ USD (khoảng 25,5 triệu tỷ đồng) của Samsung vào ngành công nghiệp bán dẫn tại Mỹ. Khi hoàn thành, nhà máy này được kỳ vọng sẽ nâng cao khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực sản xuất chip so với TSMC của Đài Loan. Hiện tại, Tesla đã đặt hàng sản xuất chip AI thế hệ tiếp theo AI6 trị giá 16,5 tỷ USD (khoảng 22 triệu tỷ đồng) để phục vụ cho sản xuất vào năm 2027. Gần đây, các lãnh đạo chủ chốt của Apple cũng đã đến thăm nhà máy Taylor để thảo luận về việc thiết lập quan hệ đối tác trong lĩnh vực chip.

Samsung cũng đang nỗ lực nâng cao quy trình sản xuất chip để phát triển các chip AI hiệu suất cao. Chẳng hạn, công ty thiết kế phần mềm bán dẫn Synopsys đã hợp tác với Samsung Foundry để áp dụng AI vào toàn bộ quy trình sản xuất chip. Để hỗ trợ cấu trúc đa die cần thiết cho chip AI hiệu suất cao, Samsung đã nâng cấp quy trình 2nm thế hệ thứ ba và nền tảng bán dẫn 3D IC thế hệ tiếp theo. Việc chuyển đổi thiết kế mạch phức tạp từ thủ công sang hệ thống tự động hóa AI đã giúp giảm đáng kể chi phí phát triển và lỗi thiết kế trong quy trình sản xuất.

Sự nâng cao công nghệ sản xuất chip này cũng sẽ góp phần tăng cường khả năng cạnh tranh của HBM thế hệ tiếp theo. Samsung đã cung cấp mẫu 12 lớp của bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ thứ 7 'HBM4E' cho các khách hàng toàn cầu, trở thành công ty đầu tiên trên thế giới thực hiện điều này. Sự hợp tác giữa bộ phận bộ nhớ và bộ phận sản xuất chip của Samsung đã được đánh giá là đã tăng tốc độ phát triển. HBM4E áp dụng quy trình 4nm và DRAM 1c (10nm cấp 6) đã được xác nhận từ phiên bản trước HBM4. Khi công nghệ đóng gói tiên tiến và công nghệ xếp chồng 3D ngày càng trở nên quan trọng, khả năng sản xuất chip nội bộ của Samsung cũng liên quan trực tiếp đến khả năng cạnh tranh công nghệ HBM thế hệ tiếp theo.

Trong thời gian qua, mảng sản xuất chip phi bộ nhớ đã trở thành vấn đề lớn nhất của Samsung. Bộ phận sản xuất chip và hệ thống LSI ước tính đã ghi nhận khoản lỗ hoạt động khoảng 6,8 triệu tỷ đồng trong năm ngoái. Trong khi đó, trong quý đầu năm nay, Samsung đã đạt mức lợi nhuận hoạt động kỷ lục khoảng 53 triệu tỷ đồng từ mảng bộ nhớ, thì mảng phi bộ nhớ lại ghi nhận khoản lỗ hàng nghìn tỷ đồng.

Tuy nhiên, khả năng chuyển đổi sang có lãi cho mảng sản xuất chip vào năm tới đang được dự đoán cao. Với việc nhận đơn hàng từ các khách hàng lớn như Tesla, Qualcomm, Apple và nhu cầu mới từ các công ty khởi nghiệp AI như Anthropic, dự báo sẽ có sự gia tăng nhu cầu. Thị trường sản xuất chip toàn cầu đang thiếu hụt nguồn cung khi nhà máy tiên tiến của TSMC gần như hoạt động hết công suất. Thực tế, ngày càng nhiều khách hàng đang tìm đến Samsung như một nguồn cung cấp thay thế.

Chủ tịch Lee Jae-yong cũng đang trực tiếp theo dõi mảng sản xuất chip. Ông vừa hoàn tất cuộc đàm phán về tiền lương với công đoàn và ngay lập tức lên đường đến Đài Loan. Được biết, ông đã gặp gỡ ban lãnh đạo của MediaTek, một công ty thiết kế bán dẫn tại Đài Loan, để thảo luận về các phương án hợp tác trong lĩnh vực sản xuất chip. MediaTek hiện đang giao cho TSMC sản xuất chip, nhưng có thể sẽ tìm kiếm khách hàng mới cho Samsung dựa trên sự ổn định trong cung cấp bộ nhớ và HBM cùng khả năng cạnh tranh về giá.

Nhà phân tích Park Yoo-ak từ Kiwoom Securities cho biết: "Lợi nhuận hoạt động của mảng phi bộ nhớ của Samsung dự kiến sẽ cải thiện mạnh mẽ từ khoản lỗ 3,6 triệu tỷ đồng trong năm nay lên 1,8 triệu tỷ đồng vào năm 2027". Giám đốc nghiên cứu Kim Dong-won của KB Securities cũng nhận định: "Đơn hàng của Samsung Foundry năm nay dự kiến sẽ tăng hơn 100% so với năm trước" và "Kết quả hoạt động của mảng sản xuất chip sẽ tiến gần đến khả năng có lãi vào năm tới sau khoản lỗ khoảng 7 triệu tỷ đồng trong năm ngoái".




* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.