CXMT thúc đẩy sản xuất HBM3E mặc dù tỷ lệ đạt chỉ 20%

Công ty CXMT (Trường Tín Khoa Công Nghệ), nhà sản xuất DRAM lớn nhất Trung Quốc, đã thông báo sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ nhớ băng thông cao (HBM) dành cho trí tuệ nhân tạo (AI) mặc dù tỷ lệ sản xuất chỉ đạt từ 20% đến 30%.

Theo thông tin từ Reuters vào ngày 28 tháng 10, CXMT đã gửi mẫu HBM3E đến nhiều công ty thiết kế chip AI tại Trung Quốc và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hạn chế trong vòng hai tháng tới. HBM3E là loại bộ nhớ tiên tiến được sử dụng cho việc học và suy luận của các bộ tăng tốc AI. Cấu trúc của nó cho phép xếp chồng nhiều chip bộ nhớ theo chiều dọc, từ đó nâng cao tốc độ xử lý dữ liệu, đóng vai trò quan trọng trong việc vận hành các mô hình AI quy mô lớn.

Theo Reuters, tỷ lệ sản xuất HBM3E của CXMT chỉ đạt khoảng 20-30%, trong khi tỷ lệ của SK Hynix khoảng 70%, cho thấy sự chênh lệch lớn. Với tỷ lệ thấp như vậy, chi phí sản xuất cũng tăng cao. Giá sản phẩm của CXMT dự kiến sẽ cao hơn so với các đối thủ nước ngoài. Tuy nhiên, CXMT vẫn quyết định đẩy nhanh sản xuất do các công ty chip AI Trung Quốc chưa đủ khả năng tiếp cận bộ nhớ tiên tiến. Mỹ đã tăng cường kiểm soát xuất khẩu các sản phẩm HBM tiên tiến sang Trung Quốc từ tháng 12 năm 2024. Các công ty Trung Quốc đang phải tìm cách thu mua bộ nhớ qua các kênh không chính thức, dẫn đến áp lực về giá cả ngày càng tăng, theo thông tin từ Reuters.

Thực tế, các công ty chip AI Trung Quốc như Huawei, Cambrian, MetaX, và Illuvatar CoreX đã tăng giá các loại chip AI hiện tại và thế hệ tiếp theo từ 20% đến 50% để đối phó với sự gia tăng chi phí bộ nhớ và tình trạng thiếu hụt nguồn cung.

Ngoài ra, HBM3E của CXMT được cho là có hiệu suất gần giống với thế hệ trước là HBM3, thay vì HBM3E của SK Hynix. CXMT cũng đã gửi các sản phẩm đã được điều chỉnh thiết kế cho khách hàng nhằm cải thiện tỷ lệ sản xuất.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #AI chip
• #CXMT
• #HBM3E