Thứ Ba, ngày 24 tháng 10 năm 2026
DS Chứng Khoán nâng mục tiêu giá cổ phiếu Samsung Electro-Mechanics lên 2,6 triệu won nhờ cải thiện lợi nhuận MLCC

DS Chứng Khoán nâng mục tiêu giá cổ phiếu Samsung Electro-Mechanics lên 2,6 triệu won nhờ cải thiện lợi nhuận MLCC

Kwon,sung jin 08:52 07-10-2026
Samsung Electro-Mechanics
 
DS Chứng Khoán vào ngày 7 tháng 10 đã nâng mục tiêu giá cổ phiếu của Samsung Electro-Mechanics lên 2,6 triệu won, nhờ vào kỳ vọng cải thiện lợi nhuận từ lĩnh vực tụ điện gốm đa lớp (MLCC) và bảng mạch đóng gói bán dẫn. Đánh giá đầu tư vẫn giữ ở mức 'mua vào'.

Nhà nghiên cứu Jo Dae-hyung của DS Chứng Khoán cho biết trong báo cáo hôm nay rằng "Cả hai lĩnh vực kinh doanh linh kiện và giải pháp đóng gói đều đang cải thiện nhờ vào tỷ lệ sản phẩm có giá trị gia tăng cao và hiệu ứng tăng giá". Ông cũng dự đoán rằng mặc dù môi trường tỷ giá không thuận lợi, nhưng kết quả kinh doanh sẽ vượt kỳ vọng của thị trường.

Dự báo doanh thu hợp nhất của Samsung Electro-Mechanics trong quý 3 năm nay sẽ tăng 34,1% so với cùng kỳ năm trước, đạt 3,8728 triệu tỷ won, trong khi lợi nhuận hoạt động dự kiến sẽ tăng 150,3%, đạt 6516 tỷ won. Lợi nhuận hoạt động này cao hơn khoảng 4,9% so với dự báo của thị trường là 6214 tỷ won. Tỷ lệ lợi nhuận hoạt động dự kiến sẽ đạt 16,8%.

Yếu tố chính thúc đẩy sự cải thiện kết quả kinh doanh là nhu cầu tăng cao đối với MLCC có giá trị gia tăng và việc tăng giá. Vào ngày 6 tháng 10, Samsung Electro-Mechanics đã ký thêm hợp đồng cung cấp MLCC dài hạn trị giá 2856 tỷ won, nâng tổng giá trị hợp đồng lên khoảng 24.000 tỷ won. DS Chứng Khoán đánh giá rằng các khách hàng đang có động thái chủ động trong việc đảm bảo nguồn cung thông qua các hợp đồng dài hạn.

Trong nửa cuối năm, dự kiến sẽ có các đợt tăng giá lần lượt đối với các khách hàng chính của MLCC. Khi tỷ lệ sản phẩm có giá trị gia tăng cao tăng lên và năng lực sản xuất bị hạn chế, nhu cầu tiếp tục tăng, dự báo lợi nhuận hoạt động sẽ tiếp tục tăng trong quý 4.

Cơ hội tăng trưởng của lĩnh vực bảng mạch đóng gói bán dẫn, cụ thể là Flip Chip Ball Grid Array (FC-BGA), cũng được đánh giá tích cực. DS Chứng Khoán ước tính rằng quy mô đầu tư thực tế vào dây chuyền sản xuất FC-BGA sẽ vượt quá 9.000 tỷ won. Quy mô đầu tư được công bố khoảng 6.800 tỷ won, trong đó khoảng 80% là hỗ trợ từ khách hàng, và giá bảng mạch cũng đang tăng theo từng quý.

Đặc biệt, tỷ lệ bảng mạch lớn được sử dụng trong các bộ xử lý trung tâm (CPU) hiệu suất cao đang gia tăng, dẫn đến việc hình thành thị trường ưu thế cho nhà cung cấp. Do đó, dự báo rằng sự cải thiện lợi nhuận trong lĩnh vực bảng mạch đóng gói sẽ được thúc đẩy mạnh mẽ.

DS Chứng Khoán đã đưa ra dự báo lợi nhuận hoạt động của Samsung Electro-Mechanics cho năm nay và năm sau lần lượt là 21.062 tỷ won và 38.362 tỷ won, tăng 6,7% và 23,7% so với ước tính trước đó. Dựa trên điều này, mục tiêu giá cổ phiếu cũng được nâng lên 2,6 triệu won.

Nhà nghiên cứu Jo nhấn mạnh rằng "Việc cấp cho một công ty có vị thế vững chắc trong cả hai lĩnh vực MLCC và FC-BGA một mức giá cao hơn là hoàn toàn hợp lý" và cho rằng "Đây là thời điểm cần phải mua vào vì dự báo lợi nhuận mỗi quý sẽ được điều chỉnh tăng".



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.