Thứ Ba, ngày 24 tháng 10 năm 2026
Hàn Quốc: Công ty Hàn Mỹ Semiconductor nhận đơn hàng thiết bị 244,8 tỷ đồng từ Samsung Electro-Mechanics

Hàn Quốc: Công ty Hàn Mỹ Semiconductor nhận đơn hàng thiết bị 244,8 tỷ đồng từ Samsung Electro-Mechanics

SEONGJUN JO 08:36 06-10-2026
Cung cấp thiết bị MSVP tích hợp cắt và kiểm tra Quản lý chất lượng lắp đặt và thời gian giao hàng, bố trí dịch vụ chuyên trách
Chủ tịch Hàn Mỹ Semiconductor Quách Đông Tín
Chủ tịch Hàn Mỹ Semiconductor Quách Đông Tín [ảnh=Hàn Mỹ Semiconductor]

Công ty Hàn Mỹ Semiconductor đã nhận đơn hàng thiết bị công nghệ hậu xử lý bán dẫn trị giá 244,8 tỷ đồng từ Samsung Electro-Mechanics. Công ty sẽ cung cấp thiết bị 'Micro Saw & Vision Placement (MSVP)' kết hợp giữa thiết bị cắt tự phát triển và thiết bị kiểm tra, phân loại.

Hàn Mỹ Semiconductor đã công bố việc ký kết hợp đồng cung cấp MSVP với Samsung Electro-Mechanics vào ngày 6 tháng 10. Chủ tịch Quách Đông Tín cho biết: "Chúng tôi hoan nghênh Samsung Group" liên quan đến đơn hàng này.

MSVP là thiết bị kết hợp giữa 'Micro Saw' cắt chính xác gói bán dẫn và 'Vision Placement' thực hiện kiểm tra và phân loại sau khi rửa và sấy. Theo giải thích của công ty, thiết bị này được sử dụng cho các quy trình liên quan đến DRAM, NAND flash, bộ nhớ băng thông cao (HBM), cũng như bán dẫn hệ thống, bảng mạch in (PCB) và quy trình liên quan đến kính. Trong khi TC bonder cho HBM là thiết bị ghép các chip thành nhiều lớp bằng nhiệt và áp lực, MSVP đảm nhận việc cắt và kiểm tra, phân loại gói.

Hàn Mỹ Semiconductor sẽ tuân thủ thời gian giao hàng theo lịch sản xuất của Samsung Electro-Mechanics và quản lý chất lượng lắp đặt cũng như vận hành ban đầu. Công ty cũng có kế hoạch bố trí nhân viên dịch vụ hậu mãi chuyên trách và phương tiện để đáp ứng yêu cầu của khách hàng.

Thiết bị này áp dụng công nghệ cắt đã được Hàn Mỹ Semiconductor nội địa hóa. Công ty đã bắt đầu phát triển thiết bị cắt tự phát triển từ năm 2021, sau khi trước đó đã nhận thiết bị từ Disco Nhật Bản kể từ khi ra mắt thế hệ đầu tiên của Vision Placement vào năm 1998. Họ đã nội địa hóa công nghệ cốt lõi để có thể cung cấp cả thiết bị cắt và kiểm tra.

Ngoài MSVP, Hàn Mỹ Semiconductor còn cung cấp TC bonder cho sản xuất HBM và thiết bị đóng gói 2.5D. Gần đây, công ty đã ra mắt 4 loại thiết bị đóng gói 2.5D, mở rộng đối tượng cung cấp cho các công ty chuyên về sản xuất và hậu xử lý bán dẫn.

Chủ tịch Quách Đông Tín nhấn mạnh: "Chúng tôi đã cung cấp thiết bị chính xác và đáng tin cậy theo yêu cầu của khách hàng dựa trên việc nội địa hóa công nghệ cốt lõi và khả năng sản xuất tích hợp dọc. Chúng tôi sẽ tập trung vào việc cung cấp giá trị cốt lõi mà khách hàng cần, với sự hài lòng của khách hàng là giá trị hàng đầu."



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.