Thứ Ba, ngày 26 tháng 10 năm 2026
Applied Materials và Kioxia hợp tác phát triển công nghệ bộ nhớ AI thế hệ mới

Applied Materials và Kioxia hợp tác phát triển công nghệ bộ nhớ AI thế hệ mới

SEONGJUN JO 08:56 30-09-2026
Nghiên cứu chung về cấu trúc ô nhớ, xếp chồng chip và công nghệ vật liệu… Tăng tốc phát triển bộ nhớ tích hợp cho AI Kioxia gia nhập cùng Samsung, SK Hynix, Micron, TSMC… Mở rộng mạng lưới hợp tác R&D
Hình ảnh từ Applied Materials
[Hình ảnh=Applied Materials]

Applied Materials và Kioxia sẽ hợp tác phát triển công nghệ bộ nhớ trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ mới. Hai bên sẽ nghiên cứu chung về cấu trúc ô nhớ, xếp chồng chip và công nghệ đóng gói tiên tiến nhằm nâng cao khả năng tích hợp và hiệu suất của bộ nhớ cho AI.

Applied Materials đã thông báo vào ngày 30 rằng Kioxia sẽ tham gia vào trung tâm EPIC tại Silicon Valley, Mỹ với tư cách là đối tác đổi mới. Hai công ty sẽ cùng phát triển cấu trúc ô nhớ, kiến trúc xếp chồng chip đa lớp và công nghệ vật liệu mới.

Kioxia là một công ty chuyên về bộ nhớ, chủ yếu sản xuất NAND flash và ổ cứng thể rắn (SSD). Với sự phát triển của AI, nhu cầu về dung lượng, tốc độ và hiệu suất năng lượng của thiết bị lưu trữ ngày càng tăng, điều này làm tăng tầm quan trọng của việc phát triển công nghệ NAND thế hệ mới và công nghệ xếp chồng & đóng gói.

Hai bên sẽ nghiên cứu công nghệ xếp chồng chip để tích hợp nhiều bộ nhớ hơn trong không gian hạn chế và công nghệ đóng gói đa die. Đồng thời, họ cũng sẽ phát triển vật liệu mới và công nghệ quy trình để kết nối cấu trúc bộ nhớ ngày càng phức tạp với sản xuất hàng loạt.

Tại trung tâm EPIC, Samsung Electronics, SK Hynix, Micron và TSMC đã tham gia với tư cách là đối tác sáng lập, cùng với Broadcom, Advantest và Screen cũng đã gia nhập với tư cách là đối tác đổi mới. Sự tham gia của Kioxia đã mở rộng hệ sinh thái R&D chung bao gồm các nhà sản xuất bộ nhớ chính từ DRAM, HBM đến NAND.

Trung tâm EPIC là cơ sở nghiên cứu chung về bán dẫn được xây dựng với khoản đầu tư khoảng 5 tỷ USD từ Applied. Mục tiêu là rút ngắn thời gian từ giai đoạn nghiên cứu ban đầu đến sản xuất hàng loạt thông qua sự hợp tác giữa các nhà sản xuất thiết bị, nhà sản xuất bán dẫn, công ty thiết kế và các trường đại học. Samsung Electronics cũng đã quyết định tham gia vào tháng 2 để cùng phát triển cấu trúc bộ nhớ thế hệ mới và công nghệ tích hợp 3D.

Gary Dickerson, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của Applied Materials, cho biết: "Hệ thống hạ tầng AI cần các giải pháp bộ nhớ cung cấp mật độ cực cao, băng thông rộng và hiệu suất năng lượng cải thiện" và "Chúng tôi sẽ kết hợp chuyên môn về bộ nhớ của Kioxia với sự đổi mới trong công nghệ vật liệu của Applied để định nghĩa lại khả năng của bộ nhớ thế hệ mới".

Kazimoto Minori, Tổng giám đốc phát triển bộ nhớ tiên tiến của Kioxia, cho biết: "Bằng cách hợp tác với Applied Materials tại trung tâm EPIC, chúng tôi đã có một môi trường độc đáo để giải quyết những thách thức khó khăn nhất trong lĩnh vực bộ nhớ thế hệ mới" và "Chúng tôi mong muốn thúc đẩy việc thương mại hóa các công nghệ bộ nhớ và đóng gói thế hệ mới".



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.