Hàn Mỹ Bán Chất, Ngừng Phụ Thuộc Vào Thiết Bị Nhật Bản, Đứng Đầu Thế Giới Về MSVP

Hàn Mỹ Bán Chất đã thay thế quy trình cắt chip phụ thuộc vào thiết bị Nhật Bản bằng công nghệ tự phát triển, và chỉ sau 5 năm đã vươn lên vị trí số 1 thế giới trong thị trường thiết bị liên quan. Sau TC bonder cho bộ nhớ băng thông cao (HBM), 'micro so & Vision Placement (MSVP)' đã trở thành trụ cột tăng trưởng mới.
Hàn Mỹ Bán Chất thông báo vào ngày 30 rằng thiết bị MSVP trang bị 'micro so' do công ty tự phát triển đã đạt được thị phần số 1 toàn cầu.
MSVP là thiết bị xử lý các công đoạn sau khi cắt chính xác chip bán dẫn, bao gồm rửa, sấy, kiểm tra, phân loại và xếp dỡ. Nó được sử dụng không chỉ cho DRAM và NAND flash, HBM mà còn cho bán dẫn hệ thống và bảng mạch in (PCB), quy trình kính.
Hàn Mỹ Bán Chất lần đầu tiên ra mắt thiết bị Vision Placement vào năm 1998, nhưng lúc đó thiết bị cắt được cung cấp từ Nhật Bản. Năm 2019, do sự bùng nổ của ngành bán dẫn, việc cung cấp thiết bị từ Nhật Bản gặp khó khăn, công ty đã bắt đầu phát triển độc lập và thành công trong việc nội địa hóa 'micro so' vào năm 2021.
Sau khi nội địa hóa, cả chi phí và khả năng giao hàng đều được cải thiện. Việc một công ty cung cấp cả thiết bị cắt và thiết bị kiểm tra, xếp dỡ giúp khách hàng có thể đồng bộ hóa việc lắp đặt và bảo trì thiết bị. Sản phẩm mới nhất, 'MSVP 6.0 Griffin', đã áp dụng hơn 207 công nghệ bằng sáng chế.
MSVP đã mở rộng thị phần trong các đơn hàng thực tế. Hàn Mỹ Bán Chất đã ký hợp đồng cung cấp MSVP trị giá khoảng 79 tỷ won với công ty UTAC tại Thái Lan vào ngày 28 tháng trước. Trong quý 2 năm nay, sự gia tăng doanh số của TC bonder và MSVP đã góp phần lớn vào doanh thu quý cao nhất từ trước đến nay, đạt 2.511 tỷ won.
Doanh số cũng đang tăng nhanh. Dự kiến, sẽ có hơn 200 chiếc MSVP được bán trong năm nay, gấp đôi so với năm trước. Công ty dự báo doanh số sẽ tăng lên khoảng 350 chiếc vào năm 2027.
Động lực tăng trưởng trong tương lai được dự đoán là từ công nghệ đóng gói cấp độ bảng (PLP). Khi bán dẫn AI ngày càng lớn hơn, nhu cầu về công nghệ đóng gói nhiều chip trên bảng hình chữ nhật rộng hơn so với wafer tròn ngày càng tăng. Khi PLP và ứng dụng kính gia tăng, nhu cầu về MSVP cho quy trình cắt và kiểm tra chính xác cũng sẽ tăng theo.
Đại diện Hàn Mỹ Bán Chất cho biết: "Hàn Mỹ Bán Chất đã chứng minh năng lực cạnh tranh công nghệ thiết bị bán dẫn khi dẫn đầu thị trường toàn cầu với TC bonder cho HBM và MSVP. Chúng tôi dự báo doanh số MSVP sẽ tiếp tục tăng trưởng nhờ sự phát triển của bán dẫn AI. Vào tháng 10 tới, chúng tôi sẽ thành lập công ty con tại Mỹ, 'Hàn Mỹ USA', để nhanh chóng đáp ứng nhu cầu của khách hàng địa phương và củng cố vị thế lãnh đạo toàn cầu hơn nữa."



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #micro so
• #Hàn Mỹ Bán Chất
• #TC bonder