Thứ Ba, ngày 26 tháng 10 năm 2026
Lisa Su, Chủ tịch AMD, sẽ trở lại Hàn Quốc vào tháng tới để mở rộng hợp tác với ngành AI trong nước

Lisa Su, Chủ tịch AMD, sẽ trở lại Hàn Quốc vào tháng tới để mở rộng hợp tác với ngành AI trong nước

SEONGJUN JO 08:08 30-09-2026
Đang thúc đẩy cuộc gặp với các công ty NPU như Rebellion và DeepX... có thể gặp Phó Thủ tướng Baek Kyung-hoon Có khả năng mở rộng hợp tác với Samsung từ HBM4, DDR5 đến cả sản xuất chip
Lisa Su, CEO của AMD, đã đến thăm trụ sở Samsung Electronics tại Seocho-gu, Seoul vào ngày 19 tháng 3. [Ảnh=Yonhap News]
Lisa Su, CEO của AMD, đã đến thăm trụ sở Samsung Electronics tại Seocho-gu, Seoul vào ngày 19 tháng 3. [Ảnh=Yonhap News]

Lisa Su, Chủ tịch AMD, sẽ trở lại Hàn Quốc vào tháng tới. Sau khi chính thức hóa hợp tác với Samsung Electronics về bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo vào tháng 3, lần này bà sẽ mở rộng phạm vi tiếp xúc với các công ty bán dẫn AI trong nước và các quan chức chính phủ, nhằm củng cố liên minh bán dẫn AI với Hàn Quốc.

Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 30, bà Su dự kiến sẽ đến Hàn Quốc vào khoảng ngày 8 tháng 10 và gặp gỡ ban lãnh đạo của các công ty xử lý mạng nơ-ron (NPU) trong nước như Rebellion, DeepX và Mobilint. Bà cũng đang lên kế hoạch gặp gỡ Phó Thủ tướng kiêm Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Thông tin Baek Kyung-hoon.

Cuộc gặp với các lãnh đạo của các tập đoàn lớn trong nước như Samsung Electronics cũng đang được điều phối. Trong chuyến thăm Hàn Quốc vào tháng 3, bà Su đã đến thăm cơ sở của Samsung tại Pyeongtaek và ký kết thỏa thuận hợp tác về bộ nhớ và tính toán AI thế hệ tiếp theo với Giám đốc bộ phận DS Jeon Young-hyun, cũng như có bữa tối riêng với Chủ tịch Samsung Lee Jae-yong.

Tại thời điểm đó, Samsung đã được chọn làm nhà cung cấp ưu tiên cho HBM4 cho bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của AMD, 'Instinct MI455X'. Hai bên cũng đã thống nhất phát triển giải pháp DDR5 sẽ được áp dụng cho bộ xử lý EPYC thế hệ tiếp theo và nền tảng AI Rackscale 'Helios'. Hai bên đã mở ra khả năng hợp tác không chỉ trong lĩnh vực bộ nhớ mà còn trong sản xuất chip và đóng gói tiên tiến.

Ngành công nghiệp cho rằng chuyến thăm lần này là bước tiếp theo nhằm mở rộng hợp tác đã ký kết vào tháng 3 thành các dự án thực tế. Samsung đã cung cấp HBM3E cho các sản phẩm MI350X và MI355X của AMD, và nếu hợp tác mở rộng sang sản xuất chip, AMD có thể trở thành khách hàng chủ chốt của Samsung trong lĩnh vực bộ nhớ, sản xuất gia công và đóng gói.

Sự kiện bà Su gặp gỡ các công ty NPU trong nước cũng rất đáng chú ý. AMD đang mở rộng hệ sinh thái hạ tầng AI bao gồm GPU, CPU, mạng và phần mềm để cạnh tranh với NVIDIA. Sự kết nối với các startup bán dẫn AI trong nước có thể dẫn đến hợp tác trong lĩnh vực chip, phần mềm hoặc kinh doanh trung tâm dữ liệu trong tương lai.

Gần đây, AMD cũng đã nhanh chóng gia nhập chuỗi cung ứng chip AI của các công ty công nghệ lớn toàn cầu như Meta và OpenAI. Khi nhu cầu về bộ tăng tốc AI ngày càng tăng, tầm quan trọng của việc đảm bảo năng lực sản xuất bộ nhớ và chip cũng ngày càng lớn, vì vậy sự chú ý đang đổ dồn vào việc liệu có thể cụ thể hóa các phương án hợp tác bổ sung với Samsung trong chuyến thăm này hay không.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.