Giá HBM dự kiến tăng gấp đôi vào năm tới do thiếu hụt nguồn cung

Nhu cầu về máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI) đang gia tăng mạnh mẽ, trong khi nguồn cung bộ nhớ băng thông cao (HBM) dự kiến sẽ tiếp tục thiếu hụt cho đến năm tới. Sức mạnh thương lượng của các nhà cung cấp đang gia tăng và tỷ lệ HBM4 có giá cao cũng đang mở rộng, dẫn đến dự báo rằng giá bán trung bình HBM vào năm 2027 sẽ tăng hơn gấp đôi so với năm nay.

Công ty nghiên cứu thị trường TrendForce đã công bố vào ngày 29 rằng giá bán trung bình HBM hỗn hợp (ASP) vào năm tới sẽ tăng 121% so với năm nay. Mức tăng giá này đã được điều chỉnh cao hơn so với dự báo trước đó.

Mức tăng giá không chỉ đơn thuần có nghĩa là giá của cùng một sản phẩm tăng gấp đôi. Việc cung cấp HBM đang thiếu hụt, trong khi tỷ lệ bán HBM4 có giá cao hơn đang gia tăng, và sản xuất HBM4E cũng sẽ dần được mở rộng từ nửa cuối năm tới, điều này sẽ kéo giá trung bình của toàn bộ sản phẩm lên.

Nguyên nhân của sự thiếu hụt nguồn cung là do sự cạnh tranh về năng lực sản xuất giữa HBM và D램 thông thường. Mặc dù nhu cầu HBM cho máy chủ AI đang tăng, nhưng quy trình sản xuất D램 tiên tiến và năng lực sản xuất wafer vẫn còn hạn chế. Việc nâng cao tỷ lệ thành công của các sản phẩm thế hệ tiếp theo và ổn định sản lượng cũng cần thời gian, vì vậy TrendForce phân tích rằng tình trạng cung cầu sẽ tiếp tục căng thẳng cho đến năm 2027.

TrendForce trước đó đã dự đoán rằng mặc dù sản lượng HBM sẽ tăng từ 50-60% vào năm 2027 so với năm trước, nhưng vẫn không thể theo kịp với sự gia tăng nhu cầu. NVIDIA cũng đang xem xét nhiều cấu hình khác nhau cho sản phẩm thế hệ tiếp theo 'Rubin Ultra', không chỉ HBM4E 12 tầng mà còn cả HBM4 và HBM4E 8 tầng.

Sự thiếu hụt HBM cũng đang ảnh hưởng đến hướng thiết kế của các vi mạch AI. Các công ty sản xuất GPU và ASIC đang xem xét giảm dung lượng HBM được trang bị trên mỗi sản phẩm. Điều này không phải vì nhu cầu cuối cùng đã yếu đi, mà là một lựa chọn để sản xuất nhiều chip AI hơn với lượng HBM hạn chế.

Đặc biệt, HBM 8 tầng (8-Hi) với số lượng chip D램 ít hơn đang nổi lên như một giải pháp thay thế so với HBM 12 tầng (12-Hi). Sản phẩm 8 tầng có thể giảm lượng D램 sử dụng và chi phí trên mỗi stack, cho phép cung cấp bộ nhớ cho nhiều GPU hơn với cùng một sản lượng HBM. TrendForce dự đoán rằng vào năm tới, các công ty GPU và ASIC sẽ ưu tiên xem xét sản phẩm 8 tầng với sự cân nhắc về hiệu suất, nguồn cung và chi phí.

Tuy nhiên, giá theo dung lượng lại cao hơn đối với sản phẩm 8 tầng. HBM yêu cầu một die cơ sở cho mỗi stack, bất kể số lượng lớp D램. Do đó, sản phẩm 8 tầng với dung lượng D램 ít hơn sẽ có giá cao hơn khoảng 10-20% so với HBM 12 tầng tính theo gigabit (Gb).

Cuối cùng, việc điều chỉnh lượng HBM trang bị có thể giảm bớt một phần gánh nặng chi phí tổng thể cho mỗi GPU, nhưng có vẻ khó khăn để ngăn chặn xu hướng tăng giá HBM. TrendForce dự đoán rằng sự thiếu hụt nguồn cung và việc chuyển đổi sang sản phẩm thế hệ tiếp theo sẽ tiếp tục diễn ra, giữ cho sức mạnh thương lượng của các công ty bộ nhớ vẫn duy trì đến năm 2027.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #bộ nhớ
• #D램
• #HBM