Samsung Electro-Mechanics đầu tư 6,8 triệu tỷ đồng vào sản xuất bảng mạch AI tại Sejong và Việt Nam

Samsung Electro-Mechanics sẽ đầu tư tổng cộng 6,78 triệu tỷ đồng để tăng cường năng lực sản xuất bảng mạch cho máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI) tại Hàn Quốc và Việt Nam. Công ty đã nhận được hỗ trợ vốn đầu tư từ các khách hàng toàn cầu và đảm bảo nguồn cung trong trung hạn trước khi tiến hành mở rộng quy mô lớn. Trong bối cảnh nhu cầu về bộ xử lý AI và bán dẫn hiệu suất cao ngày càng tăng, Samsung Electro-Mechanics đã quyết định đầu tư vào công nghệ bảng mạch mới thế hệ tiếp theo, Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), như một trụ cột tăng trưởng mới.
Vào ngày 28 tháng 9, Samsung Electro-Mechanics đã công bố sẽ đầu tư 4,27 triệu tỷ đồng vào việc mở rộng cơ sở sản xuất FCBGA tại nhà máy Sejong. Cùng ngày, công ty cũng quyết định đầu tư 2,51 triệu tỷ đồng vào cơ sở sản xuất tại Việt Nam cho thiết bị bảng mạch đóng gói. Tổng số tiền đầu tư trong nước và quốc tế lên tới 6,78 triệu tỷ đồng.
Nếu chỉ tính riêng đầu tư tại Sejong, đây là khoản đầu tư lớn nhất từ trước đến nay cho một sản phẩm đơn lẻ của Samsung Electro-Mechanics. Thời gian đầu tư kéo dài từ tháng 9 năm 2026 đến tháng 5 năm 2028. Dây chuyền sản xuất mới dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt từ tháng 9 năm 2028.
Điểm mấu chốt của khoản đầu tư này là FCBGA cho máy chủ AI có giá trị gia tăng cao. FCBGA là bộ phận kết nối các bán dẫn hiệu suất cao như bộ tăng tốc AI, bộ xử lý đồ họa (GPU) và bộ xử lý trung tâm (CPU) với bo mạch chính. Nó truyền tín hiệu điện và năng lượng đến các chip, ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất và độ ổn định của chúng.
Khi các bán dẫn AI ngày càng trở nên hiệu suất cao hơn, độ khó về công nghệ của bảng mạch cũng tăng lên. Để tích hợp nhiều chip hiệu suất cao vào một hệ thống, bảng mạch cần phải lớn hơn và có nhiều lớp hơn. Đây là lý do tại sao Samsung Electro-Mechanics tập trung đầu tư vào các sản phẩm giá trị gia tăng cho máy chủ AI và tính toán hiệu suất cao (HPC).
Đặc biệt, việc mở rộng lần này được thực hiện trong bối cảnh đã đảm bảo một phần nhu cầu từ khách hàng, điều này khác biệt so với các khoản đầu tư thiết bị trước đây. Samsung Electro-Mechanics cho biết đã nhận được hỗ trợ tài chính từ các khách hàng toàn cầu cho khoản đầu tư thiết bị mới và cũng đã đảm bảo nguồn cung trong trung hạn. Cấu trúc này giúp giảm bớt gánh nặng đầu tư ban đầu và rủi ro biến động tỷ lệ hoạt động trong tương lai so với việc xây dựng thiết bị quy mô lớn trước rồi mới tìm kiếm khách hàng.
Nhà máy Sejong sẽ được sử dụng như một trung tâm sản xuất FCBGA giá trị cao và công nghệ cao. Tại Việt Nam, công ty cũng sẽ mở rộng thiết bị bảng mạch đóng gói, đồng thời mở rộng năng lực sản xuất trong nước và quốc tế. Đây là biện pháp nhằm đáp ứng yêu cầu mở rộng cung cấp từ các khách hàng toàn cầu trong bối cảnh thị trường máy chủ AI đang mở rộng.
Khi đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI tiếp tục gia tăng, cạnh tranh trong thị trường FCBGA dự kiến sẽ trở nên khốc liệt hơn. Sản phẩm dành cho bộ tăng tốc AI yêu cầu công nghệ diện tích lớn và nhiều lớp hơn so với bảng mạch dành cho PC và máy chủ truyền thống, do đó, rào cản gia nhập cao hơn. Càng nhanh chóng nâng cao sản phẩm, năng lực công nghệ và khả năng sản xuất hàng loạt ổn định của các nhà sản xuất bảng mạch sẽ quyết định khả năng thu hút khách hàng.
Samsung Electro-Mechanics có kế hoạch mở rộng tỷ trọng kinh doanh FCBGA tập trung vào máy chủ AI thông qua khoản đầu tư này. Ông Jang Deok-hyun, Giám đốc điều hành của Samsung Electro-Mechanics, cho biết: "Thị trường AI và tính toán hiệu suất cao đang phát triển nhanh chóng, do đó, tầm quan trọng của bảng mạch bán dẫn giá trị gia tăng ngày càng tăng. Chúng tôi sẽ củng cố khả năng cạnh tranh trong lĩnh vực FCBGA dựa trên công nghệ bảng mạch khác biệt và khả năng cung cấp ổn định."



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #Samsung Electro-Mechanics
• #bảng mạch đóng gói
• #FCBGA