SK Hynix chứng minh năng lực công nghệ bộ nhớ AI tại TSMC, nhận giải 'Đối tác của năm' liên tiếp 2 năm

 

SK Hynix đã một lần nữa được công nhận về năng lực công nghệ bộ nhớ trí tuệ nhân tạo (AI) và thành quả hợp tác thông qua TSMC.

SK Hynix thông báo rằng vào ngày 23 tháng 9 năm 2026 (theo giờ địa phương), công ty đã tham gia hội nghị 'TSMC OIP (Open Innovation Platform)' diễn ra tại Santa Clara, Mỹ. Dựa trên thành quả hợp tác HBM dựa trên quy trình đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC, công ty đã nhận giải 'Đối tác của năm' liên tiếp trong 2 năm.

Bên cạnh đó, công ty đã công bố nhiều sản phẩm bộ nhớ AI chủ chốt như bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ 6 (HBM4) và SOCAMM2, cùng với dòng sản phẩm eSSD hiệu suất cao và các giải pháp trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo như HBF.

Trong phiên trình bày công nghệ, các chiến lược phát triển HBM tùy chỉnh nhằm vượt qua các nút thắt trong bộ nhớ thời đại AI và các phương án hợp tác với quy trình đúc của TSMC đã được thảo luận. Tầm quan trọng của hệ thống hợp tác nhóm từ giai đoạn thiết kế ban đầu để tối ưu hóa giữa bán dẫn logic và bộ nhớ cũng đã được nhấn mạnh.

Đại diện SK Hynix cho biết: "Chúng tôi sẽ tiếp tục tăng cường hợp tác với các đối tác toàn cầu quan trọng như TSMC để theo kịp sự phát triển của thị trường bán dẫn AI và mở rộng vị thế lãnh đạo trong bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo theo yêu cầu của khách hàng."

* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #bộ nhớ AI
• #SK Hynix
• #TSMC