Huawei đạt được hiệu suất vượt trội so với chip 3nm của Apple mà không cần EUV

Huawei, một công ty Trung Quốc đang chịu lệnh trừng phạt bán dẫn từ Mỹ, đã phân tích rằng họ đã đạt được hiệu suất vượt trội hơn cả chip 3nm của Apple mà không cần sử dụng thiết bị quang khắc EUV (Extreme Ultraviolet). Mặc dù quy trình sản xuất bán dẫn không được thu nhỏ xuống 3nm, nhưng công ty đã thay đổi thiết kế mạch và cách tích hợp để tạo ra hiệu suất "cấp 3nm".

Ngày 22 tháng 9, tờ South China Morning Post (SCMP) đã dẫn nguồn từ ngân hàng đầu tư Bernstein của Mỹ cho biết, bộ vi xử lý ứng dụng mới nhất của Huawei, Kirin 9050 Pro, đã cho thấy hiệu suất cao hơn so với A17 Pro 3nm của Apple. Bernstein ước tính công nghệ sản xuất của Kirin 9050 Pro là 7nm, trong khi A17 Pro là bộ vi xử lý 3nm đầu tiên trên thế giới được sản xuất hàng loạt vào năm 2023.

Đặc biệt, trong bài kiểm tra đa lõi Geekbench 6, Kirin 9050 Pro đã vượt qua A17 Pro. Do đó, Bernstein đánh giá rằng khoảng cách công nghệ chip di động giữa Huawei và Apple đã thu hẹp từ khoảng 4 năm ở thế hệ trước xuống còn 3 năm. Tuy nhiên, khi so với A20 Pro 2nm mới nhất của Apple, hiệu suất của Kirin 9050 Pro vẫn thấp hơn khoảng 30%, và hiệu suất lõi đơn gần giống với chip 4nm cũ của TSMC.

Bí quyết nằm ở việc Huawei lần đầu tiên thương mại hóa công nghệ "Logic Folding". Các bán dẫn truyền thống đã nâng cao hiệu suất bằng cách bố trí các transistor dày đặc hơn trên một mặt phẳng. Tuy nhiên, Huawei đã chia mạch thành nhiều lớp và xếp chồng lên nhau theo chiều dọc, kết nối các lớp bằng mạng lưới vi mô. Cách này giúp giảm khoảng cách tín hiệu di chuyển, từ đó giảm độ trễ xử lý dữ liệu và tiêu thụ điện năng.

Theo Huawei, độ tích hợp transistor của Kirin 9050 Pro áp dụng Logic Folding đã tăng 55%, từ khoảng 155 triệu transistor trên mỗi cm2 lên 238 triệu transistor. Khi đạt được cùng một hiệu suất, mức tiêu thụ điện năng của NPU giảm 66%, GPU giảm 58%, và lõi hiệu suất cao của CPU giảm 41%. Điều này cho thấy không chỉ đơn thuần là xếp chồng mạch để tăng nhiệt mà còn giảm khoảng cách di chuyển tín hiệu, nâng cao cả hiệu suất và hiệu quả năng lượng.

Tuy nhiên, không thể khẳng định rằng Logic Folding đã hoàn toàn thay thế quy trình công nghệ tiên tiến. Việc kết hợp chính xác hai lớp silicon tạo ra thách thức mới về tỷ lệ sản xuất và độ phức tạp của quy trình. Thực tế, các chuyên gia bên ngoài cũng chỉ ra rằng khi mở rộng sang bán dẫn AI quy mô lớn, vấn đề nhiệt và tỷ lệ sản xuất có thể trở nên khó khăn hơn.

Dù sao đi nữa, thông điệp mà Kirin 9050 Pro gửi gắm là rõ ràng. Trong bối cảnh bị cấm tiếp cận EUV do lệnh trừng phạt của Mỹ, Huawei đã thoát khỏi cuộc cạnh tranh "transistor nhỏ hơn" để nâng cao hiệu suất thông qua "khoảng cách tín hiệu ngắn hơn" và "cấu trúc tích hợp mới". Cách thức theo đuổi của ngành bán dẫn Trung Quốc đang tiến hóa từ cuộc cạnh tranh quy trình tinh vi đơn giản sang một phương pháp kết hợp thiết kế, đóng gói và kiến trúc.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #LogicFolding
• #bán dẫn
• #Huawei