LG Electronics và SK Enmove hợp tác phát triển công nghệ quản lý nhiệt cho trung tâm dữ liệu AI

LG Electronics đã hợp tác với SK Enmove để phát triển công nghệ quản lý nhiệt thế hệ mới cho các ngành công nghiệp, bao gồm cả trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo (AI). Hai bên sẽ cùng phát triển chất làm lạnh và dầu lạnh thân thiện với môi trường, đồng thời mở rộng hợp tác làm lạnh ngâm từ trung tâm dữ liệu AI sang các thiết bị như hệ thống lưu trữ năng lượng (ESS) và linh kiện xe điện.

Vào ngày 21 tháng 9, LG Electronics đã ký kết thỏa thuận hợp tác (MOU) với SK Enmove tại tòa nhà SK Serin ở quận Jongno, Seoul. Buổi lễ có sự tham gia của Chủ tịch bộ phận ES của LG Electronics, ông Lee Jae-sung, và Chủ tịch SK Enmove, ông Kim Won-ki.

Hai bên sẽ kết hợp công nghệ sản phẩm và hệ thống điều hòa không khí (HVAC) của LG Electronics với khả năng phát triển chất làm lạnh và dầu lạnh của SK Enmove. Trong bối cảnh nhu cầu làm lạnh hiệu suất cao đang gia tăng do sự mở rộng của trung tâm dữ liệu AI, họ dự định sẽ nắm bắt công nghệ vật liệu cốt lõi quyết định hiệu suất và hiệu quả của hệ thống quản lý nhiệt.

Trước tiên, họ sẽ cùng phát triển chất làm lạnh thế hệ mới để đáp ứng các quy định môi trường toàn cầu. Đối phó với việc tăng cường quy định về chỉ số tiềm năng làm nóng toàn cầu (GWP) của chất làm lạnh, đặc biệt tại châu Âu và Bắc Mỹ, họ sẽ phát triển chất làm lạnh có GWP dưới 150 và không chứa hợp chất perfluoroalkyl (PFAS). Mục tiêu là đảm bảo tính thân thiện với môi trường, an toàn và hiệu suất làm lạnh.

SK Enmove sẽ sử dụng kinh nghiệm trong phát triển và đánh giá chất làm lạnh để phát triển các ứng viên chất làm lạnh mới, trong khi LG Electronics sẽ dựa trên kinh nghiệm vận hành sản phẩm và hệ thống điều hòa để xác minh khả năng áp dụng và hiệu suất thực tế của sản phẩm.

Họ cũng sẽ cùng phát triển dầu lạnh phù hợp với chất làm lạnh thế hệ mới. Dầu lạnh là vật liệu giúp giảm ma sát và hư hỏng giữa các bộ phận chính của hệ thống điều hòa như máy nén, hỗ trợ hoạt động ổn định. Hai bên dự định phát triển dầu lạnh tối ưu hóa cho các đặc tính của chất làm lạnh mới nhằm nâng cao hiệu suất và hiệu quả của sản phẩm điều hòa, đồng thời đảm bảo tính cạnh tranh về chi phí.

Hợp tác trong công nghệ làm lạnh ngâm, vốn đã được thực hiện chủ yếu cho trung tâm dữ liệu AI, cũng sẽ được mở rộng. Làm lạnh ngâm là phương pháp làm mát thiết bị phát sinh nhiệt như máy chủ bằng cách ngâm chúng trong chất lỏng không dẫn điện. Khi lượng nhiệt và tiêu thụ điện năng của máy chủ AI hiệu suất cao gia tăng, công nghệ làm lạnh thế hệ mới này đang được chú ý vì khả năng nâng cao hiệu quả điện và làm lạnh cho trung tâm dữ liệu.

Trước đó, LG Electronics đã xem xét khả năng thương mại hóa và thực hiện công nghệ thử nghiệm (PoC) cho giải pháp làm lạnh ngâm cho trung tâm dữ liệu AI cùng với SK Enmove và công ty chuyên về làm lạnh ngâm của Mỹ, GRC. Nhân dịp hợp tác này, họ cũng sẽ xem xét mở rộng phạm vi áp dụng sang các thiết bị điện tử và điện lực phát sinh nhiệt cao như ESS và linh kiện xe điện.

Ông Kim Won-ki, Chủ tịch SK Enmove, cho biết: "Thông qua sự hợp tác với LG Electronics, chúng tôi sẽ thúc đẩy nhanh chóng việc phát triển chất làm lạnh thế hệ mới, dầu lạnh và công nghệ làm lạnh ngâm, đồng thời mở rộng cơ hội thương mại trong nhiều lĩnh vực công nghiệp".

Ông Lee Jae-sung, Chủ tịch bộ phận ES của LG Electronics, cho biết: "Chúng tôi sẽ kết hợp công nghệ điều hòa và làm lạnh của LG Electronics với khả năng công nghệ chất làm lạnh và dầu lạnh của SK Enmove để tăng cường sức cạnh tranh của giải pháp quản lý nhiệt thế hệ mới và tiếp tục khám phá cơ hội kinh doanh mới trên thị trường toàn cầu".