Thứ Ba, ngày 30 tháng 10 năm 2026
SKC tham gia thêm vào đợt phát hành cổ phiếu của Appsolix để tăng cường kinh doanh bảng kính

SKC tham gia thêm vào đợt phát hành cổ phiếu của Appsolix để tăng cường kinh doanh bảng kính

Lee nakyeong 17:32 22-09-2026
Đầu tư tổng cộng 3.731 tỷ đồng thông qua đợt phát hành thêm Chiến lược hai hướng cho sản phẩm nhúng và không nhúng Tiếp tục đầu tư cho việc thương mại hóa bảng kính
Hình ảnh SKC
[Hình ảnh=SKC]
SKC đã quyết định tham gia thêm vào đợt phát hành cổ phiếu của Appsolix nhằm đảm bảo việc triển khai ổn định cho dự án bảng kính. Vào ngày 22 tháng 9, SKC đã công bố sẽ tham gia thêm khoảng 921 tỷ đồng vào đợt phát hành cổ phiếu của Appsolix. Như vậy, tổng quy mô tham gia của SKC đã tăng lên khoảng 3.731 tỷ đồng.

Số tiền này sẽ được lấy từ nguồn vốn mà SKC đã huy động được thông qua đợt phát hành cổ phiếu trị giá 11.671 tỷ đồng trong nửa đầu năm nay. SKC đã hoàn tất việc huy động vốn một cách chủ động và trong số đó, khoảng 5.900 tỷ đồng sẽ được tập trung đầu tư vào dự án bảng kính trong vòng 3 năm tới. SKC dự kiến sẽ tiếp tục đầu tư theo từng giai đoạn dựa trên tiến độ và các mốc quan trọng của dự án.

Thông qua đợt phát hành này, Appsolix đã huy động được khoảng 4.000 tỷ đồng và đang đẩy mạnh chiến lược hai hướng cho việc thương mại hóa các sản phẩm nhúng (Embedding) và không nhúng (Non-Embedding).

Sản phẩm nhúng đã hoàn thành đánh giá trước mẫu được sản xuất tại nhà máy ở Georgia, Mỹ và hiện đang bước vào giai đoạn đánh giá độ tin cậy. Sản phẩm không nhúng cũng đang tham gia vào các dự án lựa chọn nhà cung cấp trong nửa cuối năm nay và chuẩn bị bắt đầu kiểm chứng công nghệ (PoC) trong năm nay.

Đại diện của SKC cho biết: "Việc tham gia thêm vào đợt phát hành này là quyết định nhằm kịp thời đưa ra nguồn vốn cần thiết cho việc thương mại hóa thành công dự án bảng kính và củng cố thêm nền tảng cho việc triển khai dự án". Ông cũng nhấn mạnh rằng công ty sẽ dựa vào khả năng triển khai dự án của mình để tiến hành chứng nhận khách hàng và chuẩn bị cho việc thương mại hóa, nhằm đảm bảo khả năng cạnh tranh trong thị trường đóng gói vi mạch AI thế hệ tiếp theo.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.