Hàn Mỹ bán dẫn, xuất xưởng 'FC Bonder 75' đầu tiên… Mở rộng tấn công vào lĩnh vực đóng gói AI

Hàn Mỹ bán dẫn đã xuất xưởng thiết bị đóng gói 2.5D cho bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI) đến các khách hàng toàn cầu lần đầu tiên. Công ty mở rộng lĩnh vực kinh doanh vào thị trường đóng gói bán dẫn hệ thống sau khi đã cung cấp thiết bị TC Bonder cho bộ nhớ băng thông cao (HBM).

Hàn Mỹ bán dẫn thông báo vào ngày 22 rằng họ đã xuất xưởng thiết bị 'FC Bonder 75' hỗ trợ đóng gói 2.5D cho bán dẫn AI đến các khách hàng toàn cầu.

FC Bonder 75 là thiết bị hỗ trợ đóng gói interposer lớn với kích thước 75mm×75mm. Thiết bị này có khả năng xử lý diện tích lớn hơn so với kích thước đóng gói bán dẫn thông thường là 20mm×20mm, giúp hỗ trợ tích hợp chip lớn và đa chip cần thiết cho bán dẫn AI thế hệ tiếp theo.

Khi hiệu suất của bán dẫn AI ngày càng cao, tầm quan trọng của công nghệ đóng gói 2.5D, cho phép tích hợp nhiều bán dẫn như bộ xử lý trung tâm (CPU), bộ xử lý đồ họa (GPU) và HBM vào một gói, ngày càng gia tăng. Do đó, nhu cầu về thiết bị đóng gói có khả năng xử lý các gói lớn cũng đang tăng lên khi kích thước interposer và bảng mạch mở rộng.

Công nghệ đóng gói 2.5D tiêu biểu có thể kể đến là 'CoWoS' của TSMC. TSMC dự kiến sẽ nâng cấp công nghệ đóng gói từ CoWoS sang CoPoS và 3D-SoIC trong tương lai. Sự chấp nhận công nghệ đóng gói của TSMC cũng đang gia tăng trong các công ty đóng gói bán dẫn bên ngoài (OSAT). Công nghệ EMIB-T của Intel cũng ngày càng được áp dụng cho các bán dẫn tùy chỉnh (ASIC) của các công ty công nghệ lớn tại Mỹ như Google TPU.

Hàn Mỹ bán dẫn đang mở rộng danh mục thiết bị đóng gói 2.5D để đáp ứng nhu cầu đóng gói bán dẫn AI. Trong năm nay, công ty đã lần lượt ra mắt 'FC Bonder 3.5', '2.5D TC Bonder 40 C2S' và '2.5D TC Bonder 40 C2W', và đang chuẩn bị cho việc ra mắt '2.5D TC Bonder 120'.

Công ty cũng đang tăng tốc trong việc thâm nhập thị trường Mỹ. Hàn Mỹ bán dẫn dự kiến sẽ thành lập công ty con tại Mỹ mang tên 'Hàn Mỹ USA' vào tháng 10 tới. Đây là một chiến lược nhằm đáp ứng nhu cầu của các công ty công nghệ lớn và nhà máy đúc, OSAT, và các công ty bộ nhớ tại Mỹ, dự kiến sẽ hoạt động chính thức từ năm 2028.

Đại diện Hàn Mỹ bán dẫn cho biết: "Bắt đầu từ việc xuất xưởng FC Bonder 75, chúng tôi không chỉ cung cấp TC Bonder cho HBM mà còn cho các gói AI và nhiều thiết bị đóng gói khác cho khách hàng. Chúng tôi sẽ mở rộng năng lực cạnh tranh công nghệ trong thị trường bán dẫn AI để đạt được tăng trưởng doanh thu bền vững."