Thứ Ba, ngày 31 tháng 10 năm 2026
Samsung Electro-Mechanics chuẩn bị ký hợp đồng cung cấp MLCC trị giá 2,5 tỷ USD cho AI

Samsung Electro-Mechanics chuẩn bị ký hợp đồng cung cấp MLCC trị giá 2,5 tỷ USD cho AI

SEONGJUN JO 18:08 20-09-2026
Máy chủ AI có số lượng MLCC gấp 10 lần so với máy chủ thông thường Hợp đồng dài hạn liên quan đến AI có thể vượt 4 tỷ USD trong năm nay
Toàn cảnh nhà máy Samsung Electro-Mechanics tại Suwon
Toàn cảnh nhà máy Samsung Electro-Mechanics tại Suwon [Ảnh=Samsung Electro-Mechanics]

Hợp đồng cung cấp dài hạn cho tụ điện gốm đa lớp (MLCC) liên quan đến trí tuệ nhân tạo (AI) của Samsung Electro-Mechanics đang tiến gần đến mốc 4 tỷ USD. Phân tích cho thấy, lợi ích từ hạ tầng AI không chỉ tập trung vào bộ xử lý đồ họa (GPU) và bộ nhớ băng thông cao (HBM) mà còn lan rộng đến các linh kiện thụ động kiểm soát điện và tín hiệu.

Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 20, Samsung Electro-Mechanics đang thảo luận về hợp đồng cung cấp dài hạn (LTA) cho MLCC dùng cho máy chủ AI với các công ty điện và linh kiện điện tử toàn cầu, trị giá khoảng 7.000 tỷ đồng. Nếu hợp đồng này thành công, tổng giá trị hợp đồng MLCC cho máy chủ AI mà công ty đã ký kết từ tháng 5 sẽ vượt qua 4 tỷ USD.

Vào đầu tháng này, Samsung Electro-Mechanics cũng đã ký hợp đồng cung cấp MLCC cho máy chủ AI trị giá 1.072 tỷ đồng với một tập đoàn lớn toàn cầu. Đây là hợp đồng lớn nhất trong lịch sử của công ty về MLCC. Hiện tại, công ty đang có hợp đồng dài hạn với hơn 10 công ty lớn trong lĩnh vực công nghệ và bán dẫn, đồng thời đang thảo luận về các hợp đồng bổ sung.

MLCC có vai trò ổn định dòng điện trong mạch điện tử và giảm nhiễu tín hiệu giữa các linh kiện. Mặc dù kích thước nhỏ hơn hạt gạo, nhưng các máy chủ AI hiệu suất cao cần cung cấp điện ổn định hơn, dẫn đến nhu cầu sử dụng MLCC tăng mạnh. Sản phẩm dành cho máy chủ AI có số lượng MLCC gấp hơn 10 lần so với máy chủ thông thường và giá cả cũng cao gấp ba lần so với sản phẩm dành cho di động. Do phải chịu đựng trong môi trường nhiệt độ cao và điện áp cao 24 giờ mỗi ngày, số lượng nhà sản xuất có khả năng sản xuất loại này rất hạn chế.

Cạnh tranh về hiệu suất của chip AI cũng được coi là yếu tố thúc đẩy nhu cầu. Theo công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, số lượng MLCC dung lượng lớn trên bo mạch máy chủ AI thế hệ tiếp theo đã tăng 632%, từ 1.440 cái lên 10.544 cái. Một số MLCC được sử dụng trên nền tảng 'Vera Rubin' thế hệ mới của NVIDIA cũng đã tăng từ 320 cái lên 500 cái mỗi bo mạch. Việc mở rộng chip AI tự sản xuất của các công ty công nghệ lớn như Google TPU và AWS Trainium cũng đang hỗ trợ nhu cầu.

Samsung Electro-Mechanics cũng đang chuyển trọng tâm sản xuất sang lĩnh vực AI. Vào tháng 7, công ty đã quyết định đầu tư khoảng 15 tỷ USD đến năm 2040 để phát triển nhà máy tại Busan thành trung tâm sản xuất và nghiên cứu phát triển MLCC cao cấp và bảng mạch đóng gói hiệu suất cao cho trung tâm dữ liệu AI. Ngành công nghiệp đánh giá thị phần MLCC cho máy chủ AI của Samsung Electro-Mechanics hiện đang dẫn đầu với hơn 40%.

Go Ui-young, nhà nghiên cứu tại iM Securities, đánh giá rằng việc Samsung Electro-Mechanics liên tiếp ký kết các hợp đồng dài hạn đã củng cố quyền kiểm soát cung ứng trong thị trường MLCC cao cấp cho máy chủ và AI. Sự mở rộng đầu tư vào AI không chỉ thúc đẩy nhu cầu và giá cả của các linh kiện chính trong máy chủ mà còn đang nhanh chóng tái cấu trúc hoạt động kinh doanh của Samsung Electro-Mechanics từ điện thoại thông minh sang trung tâm dữ liệu và AI.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.