Cuộc cạnh tranh giành vị trí trong ngành bán dẫn tại Nhật Bản giữa Hàn Quốc và Trung Quốc

Cuộc cạnh tranh giữa các công ty bán dẫn toàn cầu tại Nhật Bản đang thu hút sự chú ý, đặc biệt là việc Samsung Electronics thiết lập trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) đóng gói tiên tiến tại Yokohama. Trước đó, TSMC của Đài Loan và Micron của Mỹ đã xây dựng cơ sở sản xuất tại Kumamoto và Hiroshima, trong khi Samsung Electronics và SK Hynix đang tìm kiếm những vị trí khác biệt tại khu vực Tokyo và Đông Bắc Nhật Bản.
Theo thông tin từ ngành công nghiệp, vào ngày 8 tháng 9, Samsung Electronics đã khai trương "Advanced Package Lab (APL)" tại Yokohama, tỉnh Kanagawa, gần Tokyo. Yokohama có nhiều trường đại học và viện nghiên cứu, cũng như các công ty cung cấp vật liệu và thiết bị liên quan đến đóng gói tiên tiến như Rezonac và Disco. Samsung Electronics dự kiến sẽ hợp tác với hơn 50 công ty Nhật Bản để thực hiện đánh giá vật liệu và sản xuất mẫu tại chỗ, nhằm rút ngắn thời gian phát triển công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo.
Cũng trong bối cảnh này, Miyagi được xem là địa điểm sản xuất tiềm năng của SK Hynix. Tại Miyagi có các công ty cung cấp vật liệu và thiết bị như Tokyo Electron, cùng với các cơ sở nghiên cứu và học thuật như Đại học Tohoku. Khu vực gần Sendai cũng có hạ tầng công nghiệp lớn và nguồn nước, điện năng dồi dào.
Đặc biệt, tại tỉnh Iwate, ngay phía bắc Miyagi, có nhà máy NAND của Kioxia, nơi SK Hynix đã đề cập đến khả năng mở rộng hợp tác. Kioxia điều hành hai cơ sở sản xuất bộ nhớ chính tại đây và tại Yokkaichi, tỉnh Mie. Gần đây, công ty đã công bố đầu tư hơn 1 nghìn tỷ yên (khoảng 87.000 tỷ đồng) để xây dựng nhà máy bán dẫn mới tại nhà máy Kitakami.
SK Hynix là cổ đông lớn nhất với quyền biểu quyết 14,17% thông qua công ty mục đích đặc biệt (SPC) đối với Kioxia. Chủ tịch SK Group, Choi Tae-won, cũng đã đề xuất không chỉ hợp tác sản xuất chung với Kioxia mà còn chia sẻ R&D và chuỗi cung ứng. Nếu chọn Miyagi, SK Hynix có thể kết nối với hệ sinh thái cung cấp vật liệu và chuỗi sản xuất của Kioxia mà không trùng lặp với các cơ sở sản xuất hiện có.
Trước đó, TSMC đã xây dựng cơ sở sản xuất chip tại Kumamoto, trong khi Micron đã thiết lập cơ sở sản xuất và R&D DRAM tại Hiroshima. Chính phủ Nhật Bản đã cam kết hỗ trợ tối đa 1.208 tỷ yên (khoảng 103,2 nghìn tỷ đồng) cho nhà máy TSMC và tối đa 536 tỷ yên (khoảng 5,7 nghìn tỷ đồng) cho nhà máy Micron. Samsung Electronics và SK Hynix, với tư cách là những người đến sau, đang tìm kiếm các khu vực có đủ điều kiện về nhân lực, chuỗi cung ứng vật liệu, nguồn nước, điện năng và các cơ sở nghiên cứu thay vì tham gia vào các cơ sở sản xuất lớn hiện có.
Lee Jong-hwan, giáo sư tại Đại học Sangmyung, cho biết: "SK Hynix có vẻ đang thực hiện chiến lược mở rộng năng lực cạnh tranh và sản lượng NAND thông qua hợp tác với Kioxia, nhằm củng cố vị trí số một trong lĩnh vực bộ nhớ. Trong khi đó, Samsung Electronics có thể sẽ có lợi hơn khi tăng cường hợp tác R&D với các công ty cung cấp vật liệu địa phương có công nghệ tiên tiến hơn là xây dựng dây chuyền sản xuất tại Nhật Bản."