[Ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản tái xuất hiện] "Động đất thường xuyên làm gián đoạn dây chuyền sản xuất..." Lý do Nhật Bản trở thành điểm đến cho sản xuất và R&D

Nhật Bản đang tái xuất hiện như một trung tâm sản xuất và nghiên cứu phát triển (R&D) bán dẫn toàn cầu. Phân tích cho thấy hệ sinh thái vật liệu, linh kiện, thiết bị và quy trình hậu cần đang tạo ra sức hút mạnh mẽ, bất chấp rủi ro động đất.

Theo thông tin từ ngành công nghiệp, vào ngày 9 tháng 9, Samsung Electronics đã mở một trung tâm nghiên cứu công nghệ đóng gói bán dẫn thế hệ mới tại Minato Mirai, Yokohama, Nhật Bản. Công ty dự kiến đầu tư 40 tỷ yên (khoảng 3.292 tỷ đồng) đến năm 2028, trong đó 20 tỷ yên sẽ được chính phủ Nhật Bản hỗ trợ. 95 nhà nghiên cứu từ Hàn Quốc và Nhật Bản sẽ làm việc tại đây, với kế hoạch mở rộng hợp tác phát triển với các công ty vật liệu và thiết bị địa phương cũng như các tổ chức nghiên cứu.

SK Hynix cũng đang xem xét khả năng thành lập nhà máy tại Nhật Bản. Các phương tiện truyền thông địa phương đã đề cập đến khả năng xây dựng cơ sở sản xuất bộ nhớ tại Nhật Bản từ tháng 2 năm nay và tiếp tục thảo luận vào tháng trước. Mặc dù SK Hynix đã phủ nhận thông tin này vào tháng 2, nhưng khi có tin đồn về việc xây dựng nhà máy tại Miyagi, phía công ty cho biết họ đang xem xét nhiều phương án, bao gồm cả việc mở rộng cơ sở sản xuất, nhưng chưa có quyết định cuối cùng. Chủ tịch SK Group, Choi Tae-won, cũng đã đề cập rằng ông đang xem xét nhiều địa điểm tiềm năng tại Nhật Bản, cho thấy rằng việc đầu tư vào Nhật Bản không chỉ là tin đồn.

Tuy nhiên, một số ý kiến cho rằng Nhật Bản không phải là địa điểm phù hợp cho các nhà máy bán dẫn do nguy cơ động đất thường xuyên. Vào ngày 28 tháng 7, một trận động đất mạnh 7.1 độ Richter đã xảy ra tại Kumamoto, khiến các nhà máy như JASM, một công ty con của TSMC, cùng với các cơ sở sản xuất của Sony và Renesas phải ngừng hoạt động hoặc giảm sản xuất.

Dù vậy, nhiều người cho rằng rủi ro động đất có thể được quản lý với chi phí hợp lý. Nhà máy TSMC tại Kumamoto đã trở lại sản xuất bình thường vào ngày 3 tháng 8 sau khi kiểm tra thiết bị. Sony cũng đã rút ngắn đáng kể thời gian phục hồi so với lần động đất năm 2016, khi mà thời gian phục hồi kéo dài hơn 3 tháng. Điều này được đánh giá là kết quả của việc tích lũy kinh nghiệm ứng phó với các thảm họa trước đó, bao gồm việc tăng cường khả năng chống động đất và tập huấn định kỳ.

Đặc biệt, sức cạnh tranh của Nhật Bản trong lĩnh vực vật liệu, linh kiện và thiết bị bán dẫn là một lợi thế không thể bỏ qua. Theo dữ liệu từ Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản, các công ty Nhật Bản chiếm 31% thị trường thiết bị sản xuất bán dẫn toàn cầu và 48% thị trường vật liệu chính. Shin-Etsu Chemical và SUMCO đứng đầu thế giới về silicon wafer, trong khi Tokyo Ohka Kogyo là một trong những công ty hàng đầu về photoresist. Công ty con của Ajinomoto cũng cung cấp khoảng 95% thị trường toàn cầu cho vật liệu cách điện ABF dùng trong đóng gói tiên tiến.

Trong thời đại bán dẫn AI, hiệu ứng "ngồi cạnh" trở nên quan trọng hơn. Khi việc nâng cao hiệu suất chỉ bằng cách tinh chỉnh quy trình vi mô trở nên khó khăn, tính hữu dụng của bộ nhớ băng thông cao (HBM) và công nghệ đóng gói tiên tiến ngày càng gia tăng. Việc các nhà sản xuất chip và các công ty vật liệu, thiết bị phải phối hợp từ giai đoạn đầu trong việc phát triển các đặc tính vật liệu và quy trình đã làm tăng giá trị của các trung tâm nghiên cứu gần gũi với nhà cung cấp. Sự thay đổi trong ngành này cũng được xem là lý do mà Samsung Electronics mở rộng trung tâm R&D về đóng gói trước khi thiết lập dây chuyền sản xuất tại Nhật Bản.

Hỗ trợ từ chính phủ Nhật Bản cũng là yếu tố không thể bỏ qua. Trung tâm nghiên cứu của Samsung tại Yokohama nhận được một nửa số tiền đầu tư từ chính phủ. Nhật Bản đã dự kiến hỗ trợ tối đa 732 tỷ yên cho nhà máy thứ hai của TSMC tại Kumamoto và có kế hoạch đầu tư hơn 10 nghìn tỷ yên vào lĩnh vực bán dẫn AI đến năm 2030. Đây được xem là chiến lược nhằm thu hút các công ty nước ngoài, kết nối với ngành vật liệu và thiết bị trong nước, và tạo ra một hệ sinh thái đầu tư liên quan.

Cuộc xung đột trong chuỗi cung ứng giữa Hàn Quốc và Nhật Bản do quy định xuất khẩu vật liệu bán dẫn vào năm 2019 đã có những thay đổi. Hai nước đã bình thường hóa các quy định liên quan vào năm 2023. Mặc dù vẫn còn rủi ro khi tập trung chuỗi cung ứng vào một quốc gia, nhưng theo quan điểm của ngành công nghiệp, tốc độ phát triển chung với các công ty vật liệu và thiết bị cần thiết sẽ trở nên quan trọng hơn khi cuộc cạnh tranh AI gia tăng.

Chuyên gia nghiên cứu Kim Yang-pyeong từ Viện Nghiên cứu Công nghiệp cho biết: "Ngành công nghiệp bán dẫn hiện nay không thể xử lý tất cả các quy trình trong một quốc gia như trước đây" và "cần tìm kiếm các phương án phát triển thông qua hợp tác với Nhật Bản."



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #bán dẫn
• #Nhật Bản
• #AI