Giám đốc SK Hynix Kwak No-jeong: Thị trường bộ nhớ AI như con đường cong, cần linh hoạt ứng phó với thay đổi bên ngoài

Giám đốc điều hành SK Hynix, ông Kwak No-jeong, đã so sánh thị trường bộ nhớ trong thời đại trí tuệ nhân tạo (AI) với một con đường cong, nhấn mạnh rằng cần phải tìm kiếm cơ hội kinh doanh và công nghệ mới từ góc nhìn của khách hàng và đối tác. Ông cho biết công ty đang có kế hoạch trở thành một doanh nghiệp cung cấp bộ nhớ AI toàn diện, bao gồm cả bộ nhớ băng thông cao (HBM).

Theo thông tin từ SK Hynix, trong diễn đàn "2026 SK Hynix Future Forum" diễn ra tại trung tâm SupEx ở khuôn viên Icheon vào ngày 8 tháng 9, ông Kwak đã phát biểu: "Nếu như thị trường bộ nhớ trong quá khứ là một con đường thẳng cạnh tranh về tốc độ, thì hiện tại nó giống như một con đường cong thay đổi liên tục".

Ông nhấn mạnh rằng "không chỉ cần nắm bắt khả năng nội bộ mà còn phải hiểu tốc độ và hướng thay đổi của môi trường bên ngoài, và khả năng thích ứng linh hoạt cũng rất quan trọng". Ông kêu gọi chuyển đổi quan điểm từ "bên trong ra ngoài (Outside-in)" để nhìn nhận lại những điều đã được coi là hiển nhiên từ góc nhìn của khách hàng và đối tác, từ đó tìm kiếm những khả năng mới trong bối cảnh thay đổi của hệ sinh thái AI.

Diễn đàn này, với chủ đề "Thời điểm vàng của thời đại AI, người sáng tạo giải pháp bộ nhớ AI đang thay đổi thế giới", đã tập trung thảo luận về sự thay đổi trong cách làm việc và công nghệ bộ nhớ do sự lan tỏa của AI. Các đại diện từ ngành công nghiệp AI và bán dẫn trong và ngoài nước, cùng với các chuyên gia học thuật, đã tham gia sự kiện này.

Dự báo cho rằng AI sẽ thay đổi cách thức làm việc trong ngành công nghiệp bộ nhớ. Tariq Shihipar, Giám đốc sản phẩm của Anthropic, cho rằng ngành công nghiệp bán dẫn có thể xây dựng "nhà máy phần mềm" sử dụng AI cho mô phỏng mạch, đo điện năng và tối ưu hóa hệ thống. Ông dự đoán rằng khi AI kết hợp với phần cứng như robot, phạm vi ứng dụng sẽ mở rộng ra toàn bộ quy trình sản xuất.

SK Hynix đã áp dụng AI vào quy trình sản xuất thực tế. Công ty đã hệ thống hóa dữ liệu quy trình và thiết bị để AI có thể sử dụng trong quá trình sản xuất, và khi có sự cố xảy ra trên dây chuyền sản xuất, AI sẽ phân tích dữ liệu liên quan để đưa ra nguyên nhân và phương án ứng phó. Công ty cũng đang chuẩn bị nền tảng "GaiA" cho hoạt động sản xuất tại nhà máy (FAB) và sử dụng robot giám sát an toàn cùng với drone mô hình ngôn ngữ hình ảnh (VLM) cho các công việc trên cao.

Theo sự phát triển của AI, trọng tâm của ngành bộ nhớ cũng được dự báo sẽ chuyển từ cung cấp sản phẩm thông dụng sang tối ưu hóa hệ thống. AI đang tiến hóa từ "AI phản ứng" chỉ trả lời các truy vấn đơn giản sang "AI tác nhân" có khả năng thực hiện các công việc dài hạn, dẫn đến việc cần lưu trữ và xử lý nhiều dữ liệu hơn.

Do đó, SK Hynix sẽ tăng cường chiến lược "bộ nhớ AI toàn diện" bằng cách kết hợp các loại bộ nhớ như HBM, DRAM, CXL và SSD phù hợp với khối lượng công việc AI. Công ty dự định hợp tác với các đối tác trong hệ sinh thái như dịch vụ AI, phần mềm và nhà sản xuất tăng tốc để thiết kế chung từ giai đoạn hệ thống, nhằm tối ưu hóa hiệu suất, hiệu quả năng lượng và tổng chi phí sở hữu (TCO). Mục tiêu là mở rộng vai trò từ nhà cung cấp bộ nhớ đơn thuần sang nhà thiết kế hệ thống AI.

Công nghệ "bộ nhớ 3D" được coi là yếu tố quyết định cho sức cạnh tranh trong tương lai. Khi quy trình vi mô gần đạt đến giới hạn vật lý và tiêu thụ điện năng do di chuyển dữ liệu tăng lên, tầm quan trọng của công nghệ kết nối bộ nhớ và logic theo chiều dọc ngày càng tăng. SK Hynix đã chỉ ra rằng mở rộng băng thông dữ liệu, truyền tải khoảng cách ngắn và tận dụng logic foundry cho mạch xung quanh DRAM sẽ là những hướng đi chính.

Đặc biệt, với sự mở rộng công nghệ 3D, ranh giới công nghệ giữa quy trình trước và sau, cũng như giữa bộ nhớ và foundry sẽ trở nên mờ nhạt. Ông Son Ho-young, Phó giám đốc SK Hynix, cho biết: "Công nghệ 3D đang thay đổi ranh giới giữa fab và đóng gói", và nhấn mạnh rằng "cải tiến công nghệ đóng gói tiên tiến và việc tạo ra hệ thống hợp tác mới vượt ra ngoài các lĩnh vực hiện tại là rất quan trọng".

SK Hynix có kế hoạch liên kết các thảo luận từ diễn đàn này với các nhiệm vụ kinh doanh và công nghệ của từng tổ chức. Công ty dự định củng cố nội lực để trở thành "người sáng tạo bộ nhớ AI toàn diện" cung cấp giải pháp bộ nhớ tối ưu hóa cho thời đại AI dựa trên lợi thế cạnh tranh đã đạt được từ HBM.