Samsung Electro-Mechanics công bố công nghệ bảng mạch bán dẫn thế hệ mới cho AI và máy chủ

Samsung Electro-Mechanics đã thông báo sẽ tham gia "Triển lãm Quốc tế về Bảng mạch Bán dẫn và Công nghệ Đóng gói Tiên tiến (KPCA Show 2026)" diễn ra từ ngày 9 đến 11 tháng 9 tại Incheon Songdo Convensia, nơi công bố công nghệ bảng mạch bán dẫn thế hệ mới.

KPCA Show là triển lãm hàng đầu trong nước, nơi các công ty trong và ngoài nước về bảng mạch bán dẫn, công nghệ đóng gói, vật liệu và thiết bị tham gia để chia sẻ công nghệ mới nhất và xu hướng thị trường trong ngành.

Tại triển lãm lần này, Samsung Electro-Mechanics sẽ giới thiệu 5 sản phẩm bao gồm bảng mạch đóng gói 2.5D và 2.1D, bảng mạch thủy tinh, bảng mạch FCBGA cho ô tô, và bảng mạch UTCSP siêu mỏng. Công ty có kế hoạch mở rộng ứng dụng của bảng mạch đóng gói giá trị cao cho AI, máy chủ, trung tâm dữ liệu, di động và tự lái.

Bảng mạch bán dẫn là một linh kiện quan trọng kết nối chip bán dẫn có mật độ cao với bo mạch chính, truyền tải tín hiệu điện và năng lượng. Gần đây, khi hiệu suất tính toán của bộ tăng tốc AI ngày càng cao và việc sử dụng bộ nhớ băng thông cao (HBM) gia tăng, vai trò của bảng mạch đóng gói cũng trở nên quan trọng hơn. Việc tích hợp nhiều chip hiệu suất cao vào một gói yêu cầu công nghệ kết nối mật độ cao, mạch vi mô và nhiều lớp.

Samsung Electro-Mechanics sẽ giới thiệu công nghệ giảm độ cong của bảng mạch do cấu trúc nhiều lớp và diện tích lớn trong bảng mạch đóng gói 2.5D cho bộ tăng tốc AI, cùng với công nghệ truyền tín hiệu tốc độ cao và kết nối mật độ cao. Công ty cũng sẽ công bố bảng mạch 2.1D kết nối chip bán dẫn mà không cần silicon interposer. Thông qua công nghệ mạch vi mô và kết nối mật độ cao, công ty sẽ đáp ứng nhu cầu về tốc độ và mật độ cao của chip AI.

Công nghệ bảng mạch thủy tinh, được chú ý như một giải pháp cho bảng mạch đóng gói thế hệ mới, cũng sẽ được trưng bày. Bảng mạch thủy tinh sử dụng thủy tinh làm vật liệu chính thay vì vật liệu hữu cơ, giúp giảm độ cong của bảng mạch lớn và nâng cao độ ổn định kích thước. Việc giảm số lớp của bảng mạch cũng giúp cải thiện đặc tính tín hiệu và hiệu suất năng lượng. Samsung Electro-Mechanics sẽ giới thiệu công nghệ tạo ra các kênh kết nối vi mô trong thủy tinh và công nghệ gia công bề mặt chính xác.

Công ty cũng sẽ mở rộng ứng dụng cho các sản phẩm khác. Bảng mạch UTCSP cho trung tâm dữ liệu và di động đã áp dụng cấu trúc không lõi để giảm độ dày bảng mạch và công nghệ kết nối vi mô. Bảng mạch UTC cho CPU laptop và tablet, cùng với bảng mạch đồng gói cho smartphone cũng sẽ được trưng bày.

Bảng mạch đóng gói cho ô tô, nhắm đến thị trường tự lái, cũng sẽ được giới thiệu. Bảng mạch cho xe hơi yêu cầu không chỉ công nghệ nhiều lớp và mạch vi mô mà còn phải hoạt động ổn định trong điều kiện nhiệt độ cao, độ ẩm và biến đổi nhiệt độ liên tục. Samsung Electro-Mechanics có kế hoạch mở rộng lĩnh vực kinh doanh sang thị trường ô tô dựa trên công nghệ bảng mạch chức năng cao như cấu trúc đa chip.

Ông Chu Hyuk, Phó Chủ tịch Samsung Electro-Mechanics (Trưởng bộ phận Giải pháp Đóng gói), cho biết: "Khi thị trường bán dẫn hiệu suất cao cho AI, máy chủ và tự lái phát triển, vai trò và độ phức tạp công nghệ của bảng mạch đóng gói cũng đang gia tăng nhanh chóng. Chúng tôi sẽ nâng cao công nghệ mạch vi mô, nhiều lớp và công nghệ đóng gói thế hệ mới để đáp ứng nhu cầu của thị trường bảng mạch bán dẫn cao cấp."