Huawei giải quyết vấn đề nhiệt độ của chip 'Tao', công bố chip 3nm sắp tới

Huawei, một trong những tập đoàn công nghệ lớn của Trung Quốc, đã tuyên bố giải quyết vấn đề nhiệt độ, được coi là điểm yếu chí mạng của 'Luật Tao' mà họ đã giới thiệu vào tháng 5.
Do các lệnh trừng phạt từ Mỹ, việc nhập khẩu thiết bị quang khắc EUV (Extreme Ultraviolet) vào Trung Quốc đã trở nên không khả thi. Trong bối cảnh đó, Huawei đã công bố tầm nhìn sản xuất chip với hiệu suất 1.4nm trong vòng 5 năm tới mà không cần sử dụng thiết bị EUV. Luật Tao tập trung vào việc tăng cường mật độ tích hợp mà không cần giảm bề rộng mạch. Tuy nhiên, có những lo ngại rằng thiết kế này sẽ dẫn đến vấn đề nhiệt độ.
Ông Hứa Đình Ba, giám đốc bộ phận bán dẫn của Huawei, đã đăng tải một bài báo sửa đổi liên quan đến 'Luật Tao' trên nền tảng công bố trước của Viện Khoa học Trung Quốc, ChinaXiv, vào ngày 4 tháng 9, theo báo Thượng Hải. Ông đã công bố bài báo đầu tiên vào ngày 25 tháng 5 và một phiên bản sửa đổi thứ hai vào tháng 7, và giờ đây là phiên bản thứ ba trong vòng bốn tháng.
Bài báo tập trung vào tác động của công nghệ gập logic đến tiêu thụ điện năng và nhiệt độ của chip, dựa trên dữ liệu thực nghiệm của chip 'Kirin 2026'. Theo quan niệm trước đây, việc xếp chồng nhiều transistor theo chiều dọc sẽ làm tăng mật độ điện năng trên mỗi đơn vị diện tích, dẫn đến gánh nặng nhiệt độ lớn hơn. Tuy nhiên, bài báo cho biết kết quả thử nghiệm của Kirin 2026 cho thấy sự gia tăng mật độ transistor không nhất thiết dẫn đến tăng tiêu thụ điện năng.
Theo bài báo, Kirin 2026 có mật độ transistor cao hơn 55%, nhưng trong điều kiện hiệu suất tương đương, tiêu thụ điện năng của các lõi xử lý mạng nơ-ron (NPU), bộ xử lý đồ họa (GPU) và bộ xử lý trung tâm (CPU) lần lượt giảm 66%, 58% và 41%.
Ông Hứa giải thích rằng phần lớn năng lượng tiêu thụ của chip không đến từ quá trình tính toán của transistor mà từ quá trình truyền dữ liệu và tín hiệu bên trong chip. Công nghệ gập logic chuyển đổi các kết nối dây dài trên mặt phẳng thành các kết nối ngắn theo chiều dọc, rút ngắn đường truyền tín hiệu và giảm điện dung liên kết cũng như tiêu thụ năng lượng. Tuy nhiên, bài báo cũng lưu ý rằng việc áp dụng gập logic không đảm bảo tiêu thụ điện năng thấp.
Chip đầu tiên áp dụng công nghệ gập logic của Huawei là Kirin 2026. Kirin 2026 sử dụng phương pháp gập logic mở rộng thiết kế logic 2D truyền thống thành cấu trúc 2 tầng. Kirin 2026 dự kiến sẽ được trang bị trên dòng smartphone flagship Mate 90 của Huawei ra mắt vào mùa thu năm nay. Mặc dù Kirin 2026 được sản xuất bằng quy trình 7nm, nhưng có những dự đoán cho rằng hiệu suất của nó sẽ tương đương với chip 3nm.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #Kirin 2026
• #Luật Tao
• #Huawei