Trưng bày thiết bị FOPLP diện tích lớn 600×600㎜ 'SFM5 Square'
Giới thiệu các thiết bị bonder TC·CoW·hybrid đáp ứng nhu cầu bán dẫn HBM·AI
Công ty cho biết sẽ tham gia sự kiện diễn ra từ ngày 2 đến 4 tháng 9 tại Trung tâm Triển lãm Nankang, Đài Bắc. 'Semicon Đài Loan' là triển lãm quốc tế tiêu biểu với sự tham gia của nhiều công ty hàng đầu trong lĩnh vực bán dẫn, nơi chia sẻ các xu hướng công nghệ tiên tiến. Năm nay, dự kiến có hơn 1.300 công ty từ khắp nơi trên thế giới tham gia, tạo cơ hội cho các hợp tác kinh doanh sôi nổi.
Hanwha Semitec đã chuẩn bị gian hàng tại tầng 4 của Hội trường TaiNEX 1, giới thiệu 4 thiết bị đóng gói chính đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về đóng gói tích hợp cao và hiệu suất cao. Các thiết bị được giới thiệu bao gồm: △ Thiết bị FOPLP diện tích lớn 'SFM5 Square' △ Bonder TC 3D 'SFM5 Expert' △ Bonder CoW 2.5D 'SFM5 TnR' △ Bonder hybrid 'SHB2 Nano'.
Tại sự kiện này, thiết bị FOPLP 'SFM5 Square' sẽ lần đầu tiên được giới thiệu đến khách hàng. Khác với phương pháp đóng gói truyền thống trên wafer tròn, FOPLP sử dụng tấm vuông kích thước 600×600㎜, giúp giảm thiểu diện tích góc bị lãng phí. Thiết bị này tối đa hóa hiệu suất sản xuất và giảm chi phí sản xuất. SFM5 Square là thiết bị siêu chính xác để đặt chip lên tấm lớn này.
Công ty cũng sẽ giới thiệu dòng thiết bị bonding tiên tiến của mình hỗ trợ sản xuất chip AI và xếp chồng chip hiệu suất cao.
Đặc biệt, bonder hybrid thế hệ mới 'SHB2 Nano' được phát triển bởi Hanwha Semitec vào tháng 2 năm nay có đặc điểm là kết nối trực tiếp giữa điện cực đồng và vật liệu cách điện, loại bỏ khe hở giữa các chip. Điều này cho phép xếp chồng chip mỏng hơn và dày hơn, giúp truyền dữ liệu siêu tốc và được coi là thiết bị cốt lõi trong sản xuất bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo (HBM).
Bonder TC 'SFM5 Expert' và bonder CoW 'SFM5 TnR' cũng sẽ được giới thiệu. Hanwha Semitec đã thành công trong việc sản xuất hàng loạt bonder TC 'SFM5 Expert', thiết bị cốt lõi trong sản xuất HBM, và tiếp tục đạt được thành công trong việc nhận đơn hàng.
'SFM5 TnR' là bonder CoW cho phép kết nối chính xác các bán dẫn có hình dạng khác nhau trên cùng một thiết bị. Thiết bị này có thể xử lý đồng thời bán dẫn dạng wafer và HBM được cung cấp dưới dạng chip riêng lẻ trên băng dính, giúp tăng năng suất mà không cần các quy trình trung gian phức tạp.
Hanwha Semitec dự định sẽ tập trung vào việc quảng bá danh mục thiết bị đóng gói tiên tiến và hợp tác kinh doanh với các nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu toàn cầu từ sự kiện này. Công ty sẽ tích cực tham gia vào thị trường đóng gói thế hệ tiếp theo như FOPLP.
Đại diện Hanwha Semitec cho biết: "Triển lãm Semicon Đài Loan lần này sẽ là cơ hội để khẳng định sức cạnh tranh của thiết bị Hanwha Semitec trên thị trường toàn cầu trong kỷ nguyên đóng gói AI và hiệu suất cao. Chúng tôi sẽ mở rộng hợp tác với các khách hàng bán dẫn toàn cầu để tăng tốc độ tham gia vào thị trường đóng gói thế hệ tiếp theo".
Trước đó, vào tháng 4, Hanwha Semitec đã tham gia triển lãm công nghệ SMT lớn nhất trong nước, giới thiệu sản phẩm mới chip mounter nhắm đến thị trường thiết bị thế hệ tiếp theo, khẳng định sức mạnh công nghệ của mình.
* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.
SHIN JIA
fromjia@ajunews.com
© Bản quyền thuộc về Thời báo Kinh tế AJU & www.ajunews.com: Việc sử dụng các nội dung đăng tải trên vietnam. kyungjeilbo.com phải có sự đồng ý bằng văn bản của Aju News Corporation.