Hàn Mỹ Bán Chất Bán Dẫn sẽ giới thiệu các thiết bị đóng gói tiên tiến cho bán dẫn hệ thống trí tuệ nhân tạo (AI) và bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo (HBM) cho các khách hàng toàn cầu.
Hàn Mỹ Bán Chất Bán Dẫn cho biết sẽ tham gia 'Semicon Đài Loan 2026' diễn ra tại Đài Bắc vào ngày 2 tháng 9. Công ty đã giữ vai trò nhà tài trợ chính thức trong 12 năm liên tiếp kể từ năm 2015.
Semicon Đài Loan là triển lãm bán dẫn lớn nhất tại Đài Loan do Hiệp hội Thiết bị và Vật liệu Bán dẫn Quốc tế (SEMI) tổ chức, thu hút hơn 1.300 doanh nghiệp và hơn 100.000 chuyên gia từ khắp nơi trên thế giới.
Gần đây, Hàn Mỹ Bán Chất Bán Dẫn đã mở rộng lĩnh vực kinh doanh sang công nghệ đóng gói 2.5D cho bán dẫn hệ thống AI. Công nghệ đóng gói 2.5D cho phép tích hợp nhiều chip như GPU, CPU và HBM trên một interposer silicon. Đây là công nghệ tiên tiến được các công ty lớn như TSMC với CoWoS và Intel với EMIB sử dụng trong sản xuất bán dẫn AI.
Công ty sẽ thiết lập một gian hàng tại triển lãm để giới thiệu 5 loại thiết bị đóng gói 2.5D. Các sản phẩm bao gồm ▲ FC Bonder 3.5 ▲ FC Bonder 75 ▲ 2.5D TC Bonder 40 C2S·C2W và sản phẩm sắp ra mắt '2.5D TC Bonder 120'. Thiết bị này hỗ trợ interposer và bảng mạch có kích thước lên đến 350mm x 350mm, đáp ứng nhu cầu đa dạng của khách hàng.
Ngoài ra, Hàn Mỹ Bán Chất Bán Dẫn cũng sẽ công bố 'TC Bonder 4' dành cho sản xuất HBM4 và 'Wide TC Bonder' dự kiến ra mắt vào năm tới. Wide TC Bonder là thiết bị hỗ trợ mở rộng diện tích chip DRAM, giúp tăng cường dung lượng và băng thông bộ nhớ.
Đại diện Hàn Mỹ Bán Chất Bán Dẫn nhấn mạnh: "Thông qua Semicon Đài Loan, chúng tôi sẽ mở rộng cung cấp thiết bị đóng gói tiên tiến cho bán dẫn hệ thống AI cũng như HBM TC Bonder, nhằm dẫn dắt sự phát triển của thị trường bán dẫn AI toàn cầu."
* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.
© Bản quyền thuộc về Thời báo Kinh tế AJU & www.ajunews.com: Việc sử dụng các nội dung đăng tải trên vietnam. kyungjeilbo.com phải có sự đồng ý bằng văn bản của Aju News Corporation.