Thứ Ba, ngày 09 tháng 11 năm 2026
DB Chứng Khoán: Samsung Electro-Mechanics Tăng Giá Bán MLCC và FCBGA, Mục Tiêu Giá Tăng Lên 2 Triệu Won

DB Chứng Khoán: Samsung Electro-Mechanics Tăng Giá Bán MLCC và FCBGA, Mục Tiêu Giá Tăng Lên 2 Triệu Won

Younsun Choi 08:00 01-09-2026
Hình ảnh Samsung Electro-Mechanics
[Hình ảnh=Samsung Electro-Mechanics]


DB Chứng Khoán đã dự đoán vào ngày 1 tháng 9 rằng Samsung Electro-Mechanics sẽ tiếp tục tăng trưởng nhờ vào việc tăng giá bán của tụ điện gốm đa lớp (MLCC) và lưới bóng chip lật (FCBGA). Công ty giữ nguyên khuyến nghị "mua" và nâng mục tiêu giá lên 2 triệu won. So với giá đóng cửa ngày 31 tháng 8 là 1 triệu 458 ngàn won, tiềm năng tăng trưởng là 37,2%.

Chuyên gia nghiên cứu Jo Hyun-ji của DB Chứng Khoán cho biết: "Giá bán MLCC đã tăng trung bình khoảng 30% đối với các kênh phân phối công nghệ thông tin (IT), và khối lượng giao dịch trực tiếp trong lĩnh vực IT cũng đang được thương thảo ở mức tương tự từ tháng 6." Cũng theo ông, các sản phẩm hướng đến trung tâm dữ liệu đang trong quá trình thương thảo tăng giá khoảng 20%, mặc dù có sự khác biệt giữa các sản phẩm.

Triển vọng của ngành MLCC cũng được dự báo sẽ tiếp tục khả quan. Các nhà sản xuất theo đơn đặt hàng (ODM) đang tích cực tăng cường hàng tồn kho, trong khi giá trị đơn hàng mới của các nhà sản xuất tụ điện Murata và Taiyo Yuden đã tăng lần lượt 26% và 41% so với quý trước, đạt mức cao nhất mọi thời đại vào cuối tháng 6.

FCBGA cũng đã trải qua các đợt tăng giá liên tiếp từ đầu năm. Đặc biệt, tỷ trọng sản phẩm có giá trị gia tăng cao đang gia tăng, với tỷ trọng sản phẩm cấp máy chủ trong FCBGA dự kiến sẽ gần đạt 70% vào năm tới, tăng từ 60% trong năm nay. Do đó, dự báo rằng đóng góp vào kết quả kinh doanh sẽ tăng lên từ năm sau.

DB Chứng Khoán dự đoán doanh thu của Samsung Electro-Mechanics trong quý 3 sẽ đạt 38,41 triệu tỷ won và lợi nhuận hoạt động đạt 6,21 triệu tỷ won. Lợi nhuận hoạt động này cao hơn 4,1% so với dự báo của thị trường là 5,96 triệu tỷ won và tăng 138,5% so với cùng kỳ năm trước.

Chuyên gia Jo cho biết: "Cả MLCC và FCBGA đều có những rào cản cung ứng và rào cản kỹ thuật rõ ràng, do đó khả năng tăng giá thêm là rất cao. Chúng tôi giữ quan điểm rằng sự phát triển của bộ phận linh kiện và giải pháp đóng gói vẫn vững chắc, tạo ra lợi thế so với các ngành điện tử khác."



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.