Thứ Ba, ngày 10 tháng 11 năm 2026
CPO làm nóng 'Semicon Đài Loan'... TSMC và NVIDIA cũng tăng tốc thương mại hóa

CPO làm nóng 'Semicon Đài Loan'... TSMC và NVIDIA cũng tăng tốc thương mại hóa

BAE IN SUN 14:12 31-08-2026
Diễn đàn công nghệ bắt đầu vào ngày 31... Khai mạc 'Semicon Đài Loan' Quy mô lớn nhất từ trước đến nay... 1.300 doanh nghiệp từ 65 quốc gia tham gia Công nghệ quang thông silicon và CPO là 'trọng tâm'
Semicon Đài Loan 2026
'Semicon Đài Loan 2026'

Sự gia tăng bùng nổ về khối lượng dữ liệu xử lý tại các trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo (AI) đã khiến việc tiêu thụ điện năng hiệu quả và truyền tải dữ liệu trở thành những vấn đề then chốt. Do đó, công nghệ quang thông silicon và công nghệ CPO (gói linh kiện quang học) đang nổi lên như những công nghệ cốt lõi của ngành công nghiệp bán dẫn thế hệ tiếp theo.

Tại triển lãm bán dẫn lớn nhất châu Á 'Semicon Đài Loan 2026' khai mạc vào ngày 31 tháng 8, các công nghệ này sẽ được thảo luận với chủ đề 'Thay đổi tương lai'. Theo thông tin từ Hiệp hội Thiết bị và Vật liệu Bán dẫn Quốc tế (SEMI), diễn đàn công nghệ đã bắt đầu từ ngày hôm nay, trong khi triển lãm chính sẽ diễn ra từ ngày 2 đến 4 tháng 9 tại Trung tâm Triển lãm Nangang, Đài Bắc.

SEMI cho biết, sự kiện năm nay sẽ tập trung vào quang thông silicon và CPO. Quang thông silicon là công nghệ sử dụng ánh sáng thay vì điện để truyền tải dữ liệu, trong khi CPO là công nghệ tích hợp linh kiện bán dẫn và quang thông vào một gói duy nhất. Cả hai công nghệ này đều có lợi thế trong việc tăng tốc độ truyền thông của các trung tâm dữ liệu và giảm tiêu thụ điện năng, do đó được coi là công nghệ cốt lõi thế hệ tiếp theo cho các trung tâm dữ liệu AI. SEMI dự đoán năm nay sẽ là một bước ngoặt quan trọng cho việc áp dụng quy mô lớn quang thông silicon.

Tại diễn đàn công nghệ diễn ra vào ngày 31, quang thông silicon và CPO đã được đưa ra làm chủ đề chính. Diễn đàn với chủ đề 'Thiết kế hạ tầng quang thông cho cụm AI siêu lớn' đã thu hút sự tham gia của các chuyên gia toàn cầu trong lĩnh vực kiến trúc hệ thống, công nghệ truyền tải dữ liệu và sản xuất tiên tiến. Ông Từ Quốc Tín, Phó Chủ tịch phụ trách phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến của TSMC, và ông Hồng Tử Bình, Phó Chủ tịch phụ trách nghiên cứu và phát triển của ASE, đã chủ trì diễn đàn.

Tại đây, các chiến lược công nghệ và sản xuất nhằm chuyển đổi quang thông silicon từ giai đoạn nghiên cứu và phát triển sang giai đoạn sản xuất quy mô lớn và thương mại hóa đã được thảo luận.

Đặc biệt, CPO không còn chỉ dừng lại ở giai đoạn nghiên cứu và phát triển mà đã bắt đầu sản xuất và giao hàng thực tế, đánh dấu bước vào giai đoạn thương mại hóa thực sự.

TSMC, nhà sản xuất bán dẫn gia công lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ mở rộng nền tảng đóng gói quang học 'COUPE' dựa trên quang thông silicon và giải pháp CPO được triển khai trên bảng mạch, bắt đầu sản xuất các sản phẩm liên quan trong năm nay.

Tờ báo tiếng Anh Đài Bắc Times đã trích dẫn báo cáo từ công ty nghiên cứu thị trường TrendForce cho biết TSMC, NVIDIA, Broadcom và các công ty liên quan khác đang bắt đầu sản xuất các sản phẩm liên quan đến CPO, trong khi các công ty như UMC và GlobalWafers cũng tham gia, cho thấy ngành công nghiệp CPO đang bước vào giai đoạn thương mại hóa.

Trong bối cảnh nhu cầu về bán dẫn AI đang gia tăng trên toàn cầu, Semicon Đài Loan năm nay dự kiến sẽ có quy mô lớn nhất từ trước đến nay. Theo SEMI, hơn 1.300 doanh nghiệp từ 65 quốc gia sẽ tham gia với 4.300 gian hàng, và số lượng khách tham quan dự kiến sẽ vượt qua 100.000 người.

Các công ty bán dẫn và AI hàng đầu như Google, Microsoft, NVIDIA, AMD, MediaTek, Foxconn cũng sẽ tham gia đông đảo. Ông Amin Vahdat, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Giám đốc Công nghệ (CTO) của Google về AI và hạ tầng, sẽ có bài phát biểu chính tại Semicon Đài Loan, lần đầu tiên tại châu Á, trình bày về cơ sở hạ tầng AI thế hệ tiếp theo bao gồm chip tùy chỉnh và trung tâm dữ liệu.

Các gian hàng quốc gia cũng sẽ được thiết lập với 18 quốc gia, bao gồm các quốc gia bán dẫn chính như Đức, Anh, Pháp, Nhật Bản và Hàn Quốc. Tổng cộng sẽ có 220 gian hàng trong khu vực quốc gia.

Không gian triển lãm cho các startup cũng sẽ được mở rộng gấp đôi so với năm ngoái. 16 startup trong các lĩnh vực quy trình tiên tiến, tính toán AI, quang thông silicon, thử nghiệm và đo lường, sản xuất thông minh, và tính toán lượng tử sẽ tham gia nhằm thương mại hóa công nghệ và thu hút đầu tư.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.