Trung Quốc gia tăng sản xuất bộ nhớ, Samsung và SK đối phó bằng công nghệ AI

Các công ty bán dẫn Trung Quốc đang nhanh chóng mở rộng quy mô trong thị trường DRAM và NAND nhờ vào nguồn lực tài chính mạnh mẽ và thị trường nội địa. Công ty bán dẫn DRAM lớn nhất Trung Quốc, Changxin Memory Technologies (CXMT), đã vươn lên vị trí thứ 4 toàn cầu, trong khi Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) lần đầu tiên lọt vào top 3 trong thị trường NAND. Samsung Electronics và SK Hynix đang đối phó với sức ép từ Trung Quốc bằng cách tập trung vào các bộ nhớ AI giá trị cao như HBM.

Theo báo cáo từ công ty nghiên cứu thị trường Omdia vào ngày 30 tháng 8, sản lượng wafer NAND của YMTC dự kiến sẽ tăng khoảng 24%, từ 201 triệu wafer trong năm nay lên 249,6 triệu wafer vào năm tới. YMTC đã vươn lên vị trí thứ 3 toàn cầu về thị phần NAND trong quý 2 năm nay. Công ty này cũng đặt mục tiêu trở thành nhà sản xuất hàng đầu toàn cầu trong thị trường NAND vào cuối năm tới, bắt đầu từ việc đưa nhà máy số 3 tại Vũ Hán vào hoạt động.

Ngược lại, sản lượng NAND của các công ty trong nước dự kiến sẽ gần như không thay đổi. Samsung Electronics dự kiến sản xuất 484,5 triệu wafer vào năm tới, tăng nhẹ từ 477 triệu wafer trong năm nay, trong khi SK Hynix cũng chỉ tăng từ 279 triệu wafer lên 286,5 triệu wafer trong cùng thời gian. Trong khi Samsung và SK Hynix tập trung đầu tư vào DRAM và HBM có lợi nhuận cao, các công ty Trung Quốc đang mở rộng sản xuất một cách quyết liệt để lấp đầy khoảng trống trong thị trường NAND.

Trong lĩnh vực DRAM, CXMT đang nhanh chóng theo kịp. Theo Omdia, thị phần DRAM toàn cầu của CXMT đã tăng từ 4,7% trong quý 4 năm ngoái lên 7,6% trong quý 1 năm nay, tăng 2,9 điểm phần trăm chỉ trong một quý. Công ty này hiện đứng thứ 4 toàn cầu, sau Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology của Mỹ.

CXMT cũng đã huy động được nguồn vốn lớn để mở rộng sản xuất. Công ty này dự kiến sẽ huy động được khoảng 14 tỷ won thông qua đợt phát hành cổ phiếu lần đầu (IPO) để đầu tư vào việc nâng cao dây chuyền sản xuất và nghiên cứu phát triển (R&D) DRAM thế hệ tiếp theo. Hiện tại, công suất sản xuất của CXMT dao động từ 200.000 đến 300.000 wafer mỗi tháng, và dự kiến sẽ mở rộng lên trên 600.000 wafer trong dài hạn. Nếu kế hoạch này được thực hiện, áp lực giá do sự gia tăng cung trong thị trường DRAM thông dụng là điều không thể tránh khỏi.

Tuy nhiên, khoảng cách về công nghệ giữa bộ nhớ AI như HBM và các công ty trong nước và Trung Quốc vẫn còn khá lớn. Samsung Electronics và SK Hynix đã bắt đầu sản xuất HBM4 và đang thúc đẩy phát triển HBM4E cho khách hàng. Trong khi đó, CXMT vẫn đang trong giai đoạn ổn định hóa sản xuất HBM3. HBM yêu cầu không chỉ về tỷ lệ sản xuất và công nghệ quản lý nhiệt mà còn cả chứng nhận chất lượng từ các công ty công nghệ lớn toàn cầu và kinh nghiệm sản xuất hàng loạt, do đó việc các công ty Trung Quốc thu hẹp khoảng cách trong thời gian ngắn là điều không dễ dàng.

Samsung Electronics và SK Hynix đang mở rộng tỷ trọng sản phẩm giá trị cao như HBM, DRAM cho máy chủ và SSD cho doanh nghiệp, thay vì tham gia vào cuộc cạnh tranh giá với các sản phẩm thông dụng từ Trung Quốc. Với việc đầu tư vào trung tâm dữ liệu AI, nhu cầu về bộ nhớ hiệu suất cao và dung lượng lớn đang gia tăng nhanh chóng, và họ dự định sẽ đảm bảo lợi nhuận bằng cách tận dụng công nghệ bộ nhớ AI và cơ sở khách hàng từ các công ty công nghệ lớn toàn cầu.

Vấn đề là sức mạnh chiếm lĩnh thị trường bộ nhớ thông dụng của Trung Quốc có thể trở thành bàn đạp cho việc theo đuổi bộ nhớ tiên tiến trong dài hạn. Với thị trường nội địa khổng lồ, các công ty Trung Quốc có thể đảm bảo quy mô sản xuất và lợi thế về chi phí, sau đó tái đầu tư nguồn vốn và kinh nghiệm sản xuất đã tích lũy vào các sản phẩm giá trị cao như HBM và DRAM cho máy chủ. Ví dụ, CXMT gần đây đã huy động được nguồn vốn lớn qua IPO và dự kiến sẽ đáp ứng 50% nhu cầu DRAM của Trung Quốc và 40% nhu cầu HBM vào năm 2028. YMTC cũng đang tiến hành IPO với quy mô 6,8 tỷ won, và nguồn vốn huy động sẽ được đầu tư vào nâng cao cơ sở sản xuất và R&D.