Đầu tư hơn 4 tỷ USD vào nhà máy Indiana... sản xuất hàng loạt từ nửa cuối năm 2029
Nhập wafer từ Hàn Quốc để đóng gói và kiểm tra tại địa phương... hiện đại hóa bộ nhớ AI
SK Hynix sẽ thiết lập cơ sở sản xuất HBM đầu tiên tại bang Indiana, Mỹ. Mục tiêu là xây dựng hệ thống sản xuất HBM qua quy trình đóng gói và kiểm tra hiện đại tại Mỹ, nhằm nâng cao khả năng đáp ứng nhu cầu của khách hàng địa phương và gia nhập vào chuỗi cung ứng chip AI tại Mỹ.
Vào ngày 27 tháng 8 năm 2026, SK Hynix đã tổ chức lễ khởi công cho cơ sở sản xuất đóng gói hiện đại cho bộ nhớ AI tại West Lafayette, Indiana. Tổng mức đầu tư cho dự án này là hơn 4 tỷ USD. Nhà máy dự kiến sẽ hoàn thành phòng sạch vào tháng 10 năm 2028 và bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM thế hệ tiếp theo từ nửa cuối năm 2029.
Nhà máy Indiana sẽ hoạt động song song với các cơ sở sản xuất hiện có tại Hàn Quốc. Các wafer được sản xuất tại Hàn Quốc sẽ được chuyển đến Mỹ để thực hiện quy trình đóng gói và kiểm tra hiện đại. Điều này sẽ tạo ra một cấu trúc cung cấp HBM sản xuất tại Mỹ cho khách hàng địa phương.
Điều này có ý nghĩa quan trọng vì SK Hynix đang trực tiếp xây dựng chuỗi cung ứng HBM tại Mỹ. Trong bối cảnh nhu cầu HBM cho các máy chủ AI đang gia tăng, đặc biệt từ các công ty công nghệ lớn và trung tâm dữ liệu tại Mỹ, việc có một cơ sở sản xuất và nghiên cứu phát triển gần gũi với khách hàng sẽ mang lại lợi thế cạnh tranh.
Nhà máy cũng sẽ bao gồm các cơ sở nghiên cứu và phát triển cũng như thử nghiệm cho công nghệ đóng gói hiện đại. Khách hàng, các trường đại học và đối tác kinh doanh sẽ có cơ hội cùng phát triển công nghệ đóng gói thế hệ tiếp theo, sản xuất mẫu thử và kiểm tra hiệu suất.
SK Hynix cũng sẽ mở rộng hệ sinh thái địa phương. Hơn 100 công ty cung cấp vật liệu, linh kiện và thiết bị đang thảo luận về việc tham gia vào West Lafayette. Dự kiến, quá trình xây dựng và vận hành nhà máy sẽ tạo ra khoảng 7.000 việc làm trực tiếp và gián tiếp.
Nhà máy Indiana cũng sẽ được sử dụng để tăng cường năng lực nghiên cứu và phát triển tại Mỹ. Ngày hôm đó, SK Hynix đã ký kết thỏa thuận hợp tác với Đại học Purdue để nghiên cứu chung về công nghệ đóng gói hiện đại. Hai bên sẽ cùng phát triển công nghệ tích hợp hệ thống thế hệ tiếp theo và công nghệ đóng gói hiện đại.
Ngành công nghiệp đang chú ý đến khả năng nhà máy Indiana không chỉ đơn thuần là một cơ sở sản xuất mà còn là một trung tâm kết nối giữa khách hàng, các tổ chức nghiên cứu và các công ty cung cấp vật liệu, linh kiện và thiết bị tại Mỹ. Điều này có thể mở ra cơ hội mở rộng chuỗi cung ứng HBM từ Hàn Quốc sang cấu trúc liên kết Hàn-Mỹ.
SK Hynix dự định sẽ mở rộng hợp tác với các trường đại học và tổ chức nghiên cứu tại khu vực Trung Tây Mỹ. Công ty sẽ đồng thời thúc đẩy việc thu hút nhân tài địa phương và phát triển công nghệ nhằm nâng cao khả năng cạnh tranh của HBM.
Kwak No-jung, Giám đốc điều hành SK Hynix, cho biết: "Nhà máy Indiana sẽ trở thành trung tâm cung cấp HBM đầu tiên được sản xuất tại Mỹ. Chúng tôi sẽ mở rộng đầu tư và hợp tác tại Mỹ để trở thành đối tác cùng xây dựng tương lai của AI."
* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.
SEONGJUN JO
critic@ajunews.com
© Bản quyền thuộc về Thời báo Kinh tế AJU & www.ajunews.com: Việc sử dụng các nội dung đăng tải trên vietnam. kyungjeilbo.com phải có sự đồng ý bằng văn bản của Aju News Corporation.