Triển lãm ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn thế hệ tiếp theo 2026 khai mạc tại Suwon

Triển lãm ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn thế hệ tiếp theo 2026 đã khai mạc vào ngày 26 tháng 8 tại Trung tâm Hội nghị Suwon.

Sự kiện này được tổ chức bởi thành phố Suwon và tỉnh Gyeonggi nhằm chia sẻ những xu hướng mới nhất và tầm nhìn tương lai về công nghệ đóng gói tiên tiến, đồng thời thúc đẩy sự trao đổi công nghệ giữa các doanh nghiệp và chuyên gia trong ngành bán dẫn.

Thị trưởng Suwon, Lee Jae-jun, trong bài phát biểu khai mạc tại lễ khai mạc chung của Triển lãm ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn thế hệ tiếp theo (ASPS) và Hội nghị thượng đỉnh lãnh đạo ngành bán dẫn quốc tế (ISIG), đã nhấn mạnh rằng "công nghệ đóng gói bán dẫn đang quyết định sức cạnh tranh của bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI)" và bày tỏ hy vọng rằng triển lãm này sẽ là nền tảng cho sự đổi mới và phát triển của ngành đóng gói.

Ông cũng cho biết: "Thành phố Suwon đang chuyển mình thành một 'thành phố nghiên cứu khoa học tiên tiến' với trọng tâm là bán dẫn, trí tuệ nhân tạo (AI) và sinh học, nơi nghiên cứu, thử nghiệm và khởi nghiệp diễn ra một cách hữu cơ" và nhấn mạnh rằng thành phố sẽ hỗ trợ đổi mới công nghệ cho các doanh nghiệp vừa và nhỏ, nhằm xây dựng nền tảng cho một thành phố nghiên cứu khoa học tiên tiến toàn cầu.
 
Triển lãm ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn thế hệ tiếp theo có sự tham gia của 180 công ty, bao gồm Samsung Electronics và SK Hynix, với 400 gian hàng trưng bày. Tại đây, các công nghệ tiên tiến liên quan đến đóng gói, thiết bị kiểm tra, vật liệu, linh kiện và giải pháp công nghệ sẽ được giới thiệu.

Đóng gói (Packaging) là công nghệ quy trình hậu cần chính để kết nối và tích hợp chip bán dẫn với mật độ cao, nâng cao hiệu suất và hiệu quả năng lượng, và đang được chú ý như một công nghệ cốt lõi dẫn dắt thời đại bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI).

Triển lãm ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn thế hệ tiếp theo sẽ bao gồm các hoạt động như triển lãm công nghiệp, diễn đàn đóng gói bán dẫn, hội thảo tư vấn mua sắm, hội chợ việc làm và các hội thảo công nghệ theo từng doanh nghiệp.

 
Tại Hội nghị thượng đỉnh lãnh đạo ngành bán dẫn quốc tế (ISIG), các giám đốc điều hành của các công ty bán dẫn toàn cầu đã tham gia thảo luận về lộ trình công nghệ cốt lõi của bán dẫn thế hệ tiếp theo và chiến lược hợp tác toàn cầu.

Diễn đàn xu hướng đóng gói bán dẫn với chủ đề 'Thời đại trí tuệ nhân tạo, từ chip đến hệ thống - sự chuyển mình lớn của đóng gói bán dẫn' cũng đã được tổ chức. Các diễn giả đã giới thiệu hướng đi đổi mới của chuỗi giá trị đóng gói bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI), từ sản phẩm đến dịch vụ cho đến khi đến tay khách hàng.

Các diễn giả bao gồm Giáo sư Freddy Gavey từ Đại học Hebrew Jerusalem (địa chính trị của cuộc cạnh tranh quyền lực trí tuệ nhân tạo và chiplet, đóng gói tiên tiến), Giám đốc Jo Jin-woo từ Texas Instruments (TI) Hàn Quốc (hợp nhất công nghệ bán dẫn điện lực GaN cho trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo và đóng gói tiên tiến), Tham tán Im Yong-woo từ Đại sứ quán Quebec tại Hàn Quốc (giới thiệu hệ sinh thái bán dẫn Quebec và cơ hội hợp tác), và Trưởng phòng Lee Hee-seok từ Samsung Electronics (đóng gói cho trí tuệ nhân tạo, trí tuệ nhân tạo cho đóng gói).

Thành phố Suwon cũng đang điều hành một gian hàng chung. Ba công ty, bao gồm Công ty Opts, Metasol và MSTech, tham gia và giới thiệu sản phẩm và công nghệ của họ. Thành phố Suwon cũng quảng bá các khu vực thu hút đầu tư và các ưu đãi đầu tư.

Khu vực tự do kinh tế Suwon đang được phát triển tại khu vực phía tây Suwon (Công viên Khoa học R&D Suwon, Thung lũng Đổi mới Tapdong), và thành phố đang tiến hành các dự án nhằm thu hút đầu tư để trở thành trung tâm R&D cho các ngành công nghiệp tiên tiến như bán dẫn và sinh học.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #đóng gói bán dẫn
• #thành phố Suwon
• #trí tuệ nhân tạo