Mirae Asset chứng khoán: Giá cổ phiếu Samsung Electronics giảm quá mức, cần giữ vững tâm lý

Mirae Asset Securities cho biết vào ngày 26 rằng giá cổ phiếu của Samsung Electronics đang phản ánh quá mức sự không chắc chắn của thị trường vĩ mô, đồng thời duy trì khuyến nghị "mua" và mục tiêu giá 370.000 won. Họ phân tích rằng việc hoàn vốn cho cổ đông ở mức kỷ lục, sự cải thiện trong ngành bộ nhớ, và khả năng cạnh tranh của công nghệ HBM tùy chỉnh có thể dẫn đến việc đánh giá lại giá trị doanh nghiệp trong tương lai.

Ông Kim Young-geun, nhà nghiên cứu của Mirae Asset Securities, trong báo cáo công bố sau khi thị trường đóng cửa ngày hôm trước, cho biết: "Tỷ lệ P/B và P/E dự kiến trong 12 tháng tới hiện đã giảm xuống lần lượt là 1,7 lần và 4,3 lần, thấp hơn mức trước chu kỳ AI" và "các thay đổi có ý nghĩa về môi trường kinh doanh và triển vọng ngành là hạn chế".

Samsung Electronics đã công bố quy mô hoàn vốn cho cổ đông năm 2026 sẽ từ 90.000 đến 110.000 tỷ won vào ngày 21 tháng 8. Khoảng 30.000 tỷ won sẽ được chi trả dưới dạng cổ tức tiền mặt trong quý 3, và phần còn lại sẽ được xác định trong cuộc họp hội đồng quản trị vào tháng 1 năm sau. Tính đến giá đóng cửa ngày hôm trước, tỷ suất cổ tức tối đa cho năm 2026 đạt 8,3% cho cổ phiếu thường và 11,0% cho cổ phiếu ưu đãi.

Triển vọng ngành bộ nhớ cũng được đánh giá tích cực. Mirae Asset Securities duy trì dự báo lợi nhuận hoạt động của Samsung Electronics cho quý 3 và quý 4 lần lượt là 120.000 tỷ won và 126.000 tỷ won, đồng thời ước tính lợi nhuận hoạt động năm 2027 sẽ đạt 559.000 tỷ won. Họ dự đoán rằng từ nay đến năm 2028, nguồn cung DRAM sẽ tiếp tục chặt chẽ, với giá DRAM ASP dự kiến sẽ tăng 15% trong quý 3, 5% trong quý 4 và 22% vào năm 2027, chủ yếu nhờ vào việc tăng giá HBM.

Nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI tại Trung Quốc cũng được dự báo sẽ hỗ trợ nhu cầu HBM. Ông Kim cho biết, trong chuyến thăm 7 công ty bán dẫn tại Trung Quốc từ ngày 17 đến 22 tháng 8, nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI tại Trung Quốc đang bùng nổ, và các chủ thể nhu cầu đang chuyển từ trợ cấp của chính phủ sang nhu cầu thực tế từ các công ty CSP và mô hình AI. Tuy nhiên, mức độ tự chủ về HBM của Trung Quốc thấp hơn dự kiến, và thời điểm các công ty tăng tốc địa phương cảm nhận được sự tự chủ về HBM3 được xác định là khoảng 2 năm nữa.

Khả năng công nghệ HBM thế hệ tiếp theo của Samsung Electronics cũng được đánh giá tích cực. Tại hội nghị "Hot Chips 2026", Samsung đã công bố lộ trình HBM tùy chỉnh cùng với công nghệ "zHBM" cho phép xếp chồng bộ nhớ lên XPU mà không cần interposer. zHBM giúp giảm tiêu thụ điện năng khoảng 70% và có thể phân bổ lại 100W đã tiết kiệm cho tính toán GPU.

Ông Kim nhận định: "zHBM là một lĩnh vực chưa từng có trong ngành, dựa trên thiết kế tích hợp bộ nhớ-SoC và liên kết hybrid với khoảng cách dưới 6㎛, chỉ có Samsung Electronics mới có thể nội địa hóa công nghệ này nhờ vào việc sở hữu cả bộ nhớ, sản xuất tiên tiến và đóng gói hiện đại."