Thứ Ba, ngày 11 tháng 11 năm 2026
Chính phủ thúc đẩy 'cuộc đua sản xuất chip'... SK Hynix tăng cường mở rộng tại Yongin và Cheongju

Chính phủ thúc đẩy 'cuộc đua sản xuất chip'... SK Hynix tăng cường mở rộng tại Yongin và Cheongju

SEONGJUN JO 18:20 17-08-2026
Đưa vào hoạt động phòng sạch đầu tiên tại Yongin sớm hơn 3 tháng... Khởi công giai đoạn 2 vào tháng 8 Mở rộng sản xuất từ dây chuyền M15X tại Cheongju sang nhà máy đóng gói
Cảnh công trường xây dựng khu công nghiệp bán dẫn tại Yongin, Hàn Quốc, nơi SK Hynix tham gia.
Cảnh công trường xây dựng khu công nghiệp bán dẫn tại Yongin, Hàn Quốc, nơi SK Hynix tham gia. [Ảnh=Yonhap News]

Chính phủ Hàn Quốc đang nhấn mạnh việc đưa vào hoạt động sớm các cơ sở sản xuất bán dẫn, trong khi SK Hynix đang tăng tốc mở rộng năng lực sản xuất tại Yongin và Cheongju. Sau khi rút ngắn thời gian hoạt động của phòng sạch đầu tiên tại nhà máy giai đoạn 1 ở Yongin, công ty cũng sẽ bắt đầu xây dựng giai đoạn 2. Tại Cheongju, sau khi đưa vào sản xuất sớm dây chuyền sản xuất DRAM thế hệ tiếp theo, công ty cũng sẽ mở rộng cơ sở sản xuất đóng gói tiên tiến. Sự gia tăng đầu tư của các doanh nghiệp nhằm đối phó với tình trạng thiếu hụt cung cấp bộ nhớ AI đang diễn ra cùng với sự thúc đẩy hạ tầng bán dẫn của chính phủ.

Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 17 tháng 8, SK Hynix dự kiến sẽ khai trương phòng sạch đầu tiên của nhà máy giai đoạn 1 tại khu công nghiệp bán dẫn ở xã Wonsam, huyện Cheoin, thành phố Yongin vào tháng 2 năm 2027, sớm hơn 3 tháng so với kế hoạch ban đầu vào tháng 5. Tổng số vốn đầu tư cho việc xây dựng giai đoạn 1 khoảng 31 triệu tỷ won. Các phòng sạch từ giai đoạn 2 đến giai đoạn 6 dự kiến sẽ được xây dựng lần lượt cho đến cuối năm 2030.

Tại công trường Yongin, công việc xây dựng giai đoạn 2 cũng đang được tiến hành. SK Hynix đã bắt đầu công việc nền móng cho giai đoạn 2 vào tháng 4. Trong tháng này, công ty dự kiến sẽ khởi công xây dựng. Giai đoạn 2 sẽ bao gồm 3 phòng sạch, giúp công ty có cơ sở để mở rộng năng lực sản xuất trong tương lai.

Chính phủ cũng tiếp tục duy trì chính sách thúc đẩy việc xây dựng cơ sở sản xuất bán dẫn. Tổng thống Lee Jae-myung đã chỉ đạo trong cuộc họp kiểm tra giữa chính phủ và tư nhân về cụm công nghiệp bán dẫn vào ngày 6 tháng 7 rằng cần phải tiến hành các thủ tục hành chính song song thay vì tuần tự trong quá trình hình thành khu công nghiệp, nhằm rút ngắn thời gian. Ông cũng chỉ ra rằng tốc độ tiến triển của dự án khu công nghiệp bán dẫn tại Yongin chưa đủ nhanh.
 
Phối cảnh khu công nghiệp bán dẫn tại Yongin và Cheongju M17
Phối cảnh khu công nghiệp bán dẫn tại Yongin (bên trái) và Cheongju M17 [Ảnh=SK Hynix]

Đầu tư của SK Hynix tại Cheongju cũng đang được thúc đẩy. Dây chuyền M15X đã khai trương phòng sạch đầu tiên vào tháng 10 năm ngoái, sớm hơn kế hoạch ban đầu. Từ quý 1 năm nay, công ty đã bắt đầu đưa wafer vào sản xuất và hiện đang lắp đặt thiết bị một cách tuần tự. Khoảng 20 triệu tỷ won sẽ được đầu tư để đảm bảo năng lực sản xuất DRAM thế hệ tiếp theo, bao gồm bộ nhớ băng thông cao (HBM).

Tại Cheongju, không chỉ đầu tư vào quy trình sản xuất chính mà còn cả quy trình sản xuất phụ. SK Hynix đang xây dựng nhà máy đóng gói tiên tiến P&T7 với tổng vốn đầu tư 19 triệu tỷ won. Công việc xây dựng chính thức bắt đầu vào tháng 4 năm nay và dự kiến hoàn thành phòng sạch vào cuối năm 2027. P&T7 sẽ đóng vai trò là cơ sở sản xuất cho việc chuyển đổi DRAM sản xuất tại M15X thành HBM.

Việc SK Hynix đẩy nhanh tiến độ đầu tư tại Yongin và Cheongju xuất phát từ sự gia tăng nhu cầu bộ nhớ do sự mở rộng của các trung tâm dữ liệu AI. Công ty đã công bố gần đây rằng nhu cầu bộ nhớ tiên tiến đang gia tăng do sự phát triển của dịch vụ đám mây và các ứng dụng học máy AI. Các nhà cung cấp dịch vụ lớn đang đề xuất đầu tư lâu dài vào các trung tâm dữ liệu AI, dẫn đến nhu cầu hợp đồng cung cấp dài hạn cho bộ nhớ AI như HBM cũng đang gia tăng.
 
Ảnh minh họa
[Ảnh=Ajou Economics DB]

Vai trò của Yongin và Cheongju cũng được phân chia rõ ràng. Yongin sẽ là trung tâm sản xuất quy trình chính quy mô lớn tập trung vào HBM và DRAM cao cấp. Cheongju sẽ sản xuất DRAM thế hệ tiếp theo tại M15X và thực hiện quy trình đóng gói tiên tiến tại P&T7. SK Hynix có kế hoạch kết nối các cơ sở sản xuất tại hai khu vực này để mở rộng khả năng cung cấp bộ nhớ AI.

Trong khi chính phủ thúc đẩy nhanh chóng việc cấp phép và xây dựng cơ sở hạ tầng cho các cơ sở sản xuất bán dẫn, SK Hynix cũng đang rút ngắn thời gian hoạt động của các cơ sở sản xuất hiện có. Ngành công nghiệp nhận định rằng nhu cầu bộ nhớ AI đang tăng nhanh hơn dự kiến, khiến thời điểm đảm bảo cơ sở sản xuất trở thành yếu tố cạnh tranh.

Một quan chức trong ngành bán dẫn cho biết: "Khả năng cung cấp HBM đúng thời điểm mà khách hàng cần đã trở nên quan trọng hơn bao giờ hết" và "Việc nhanh chóng đảm bảo năng lực sản xuất tại Yongin và Cheongju sẽ ảnh hưởng đến khả năng ứng phó cung cấp trong tương lai."



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.