Thứ Ba, ngày 15 tháng 11 năm 2026
TSMC dự báo sản lượng 3nm đạt 180.000 wafer mỗi tháng nhờ đơn đặt hàng AI

TSMC dự báo sản lượng 3nm đạt 180.000 wafer mỗi tháng nhờ đơn đặt hàng AI

17:56 06-08-2026
Dự kiến sớm hơn 2-3 tháng so với dự đoán ban đầu Sản lượng 2nm cũng sẽ mở rộng lên 100.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm
TSMC
TSMC [ảnh=Reuters và Yonhap]
Thành phố Đài Bắc, Đài Loan - TSMC, nhà sản xuất bán dẫn lớn nhất thế giới, đang nhanh chóng mở rộng năng lực sản xuất quy trình tiên tiến nhờ vào sự gia tăng đơn đặt hàng từ lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI).

Theo thông tin từ báo kinh tế Đài Loan vào ngày 6 tháng 8, sản lượng wafer của quy trình 3 nanomet (nm) của TSMC dự kiến sẽ đạt 180.000 wafer mỗi tháng vào đầu quý 4 năm nay. Sản lượng wafer là số lượng bản gốc được đưa vào dây chuyền sản xuất bán dẫn, là chỉ số thể hiện năng lực sản xuất của nhà máy.

Thời điểm đạt được mục tiêu 180.000 wafer mỗi tháng, vốn được dự đoán vào cuối năm, sẽ sớm hơn 2-3 tháng. Tuy nhiên, đây chỉ là ước tính từ các nguồn trong chuỗi cung ứng, không phải là số liệu chính thức từ TSMC. Trong nửa đầu năm nay, năng lực sản xuất 3nm đã tăng lên khoảng 150.000 wafer mỗi tháng.

Sự gia tăng đơn đặt hàng từ các khách hàng lớn như NVIDIA, AMD và Broadcom cho các sản phẩm bán dẫn phục vụ AI và máy chủ hiệu suất cao là nguyên nhân chính. TSMC đang chuyển đổi một số thiết bị 5nm sang quy trình 3nm và tăng tốc mở rộng cơ sở sản xuất để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng.

Năng lực sản xuất quy trình 2nm cũng dự kiến sẽ tăng nhanh. Các nguồn trong chuỗi cung ứng dự đoán rằng năng lực sản xuất hàng tháng sẽ tăng từ 50.000-60.000 wafer trong nửa đầu năm lên hơn 80.000 wafer vào đầu quý 4, và gần 100.000 wafer vào cuối năm.

Do đó, tổng năng lực sản xuất của quy trình 2nm và 3nm dự kiến sẽ vượt qua 260.000 wafer mỗi tháng vào đầu quý 4.

Tỷ trọng doanh thu từ các quy trình tiên tiến cũng đang gia tăng. Trong quý 2 năm nay, tỷ trọng doanh thu wafer từ quy trình 3nm và 2nm lần lượt là 30% và 3%. Tỷ trọng từ tất cả các quy trình tiên tiến dưới 7nm đạt tới 77%.

Để đáp ứng nhu cầu bán dẫn AI, TSMC đã điều chỉnh dự báo đầu tư cơ sở hạ tầng từ 52-56 tỷ USD lên 60-64 tỷ USD trong năm nay. Khoảng 70-80% tổng số tiền đầu tư sẽ được dành cho công nghệ quy trình tiên tiến.

Chủ tịch TSMC, Wei Zhejia, dự đoán rằng nhu cầu liên quan đến AI sẽ tiếp tục mạnh mẽ cho đến năm 2029-2030.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.