Thị Trường HBM Năm Tới Sẽ Thay Đổi Khi Trung Quốc Tham Gia, Ngành Thiết Bị Bước Vào 'Siêu Chu Kỳ'

Cuộc cạnh tranh giữa Samsung Electronics và SK Hynix trong lĩnh vực bộ nhớ băng thông cao (HBM) đang trở nên gay gắt, khi cả hai công ty bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt HBM4. Ngành công nghiệp thiết bị bán dẫn đang nổi lên như một lĩnh vực hưởng lợi lớn nhất từ xu hướng này. Dự báo rằng nhu cầu về thiết bị liên quan sẽ gia tăng mạnh mẽ khi Micron và công ty sản xuất DRAM lớn nhất Trung Quốc, Changxin Memory Technology (CXMT), bắt đầu phát triển và sản xuất HBM.

Theo báo cáo của ngân hàng đầu tư UBS vào ngày 31 tháng 7, Samsung dự kiến sẽ chiếm 41% thị phần HBM tính theo sản lượng bit vào năm tới, vượt qua SK Hynix với 39%. Trong năm nay, SK Hynix vẫn giữ vị trí dẫn đầu với 48%, nhưng Samsung, với việc sản xuất HBM4 và mở rộng quy mô một cách mạnh mẽ, được dự đoán sẽ đảo ngược tình thế vào năm tới.

Nguyên nhân của sự thay đổi này được cho là do việc mở rộng công suất sản xuất một cách quyết liệt. Trong khi Samsung đang tích cực mở rộng công suất sản xuất HBM4 thông qua đầu tư thiết bị quy mô lớn, SK Hynix lại chuyển đổi một phần dây chuyền sản xuất để đáp ứng nhu cầu DRAM đa dụng có giá trị cao, dẫn đến sự khác biệt tương đối trong sản lượng HBM.

Do đó, cuộc cạnh tranh giành quyền kiểm soát HBM thế hệ tiếp theo đang trở nên khốc liệt, kéo theo sự gia tăng đầu tư thiết bị liên quan. Samsung đang tích cực mở rộng công suất sản xuất HBM tại Pyeongtaek, trong khi SK Hynix cũng đã tăng cường đầu tư thiết bị lên khoảng 40 triệu won trong năm nay để mở rộng công suất sản xuất HBM4. Micron cũng đầu tư 14 triệu won để xây dựng nhà máy HBM tại Hiroshima, Nhật Bản, và CXMT của Trung Quốc gần đây đã huy động vốn lớn thông qua đợt phát hành cổ phiếu lần đầu (IPO) để thúc đẩy phát triển HBM và mở rộng sản xuất DRAM.

HBM4 yêu cầu quy trình đóng gói tinh vi và quy trình hậu xử lý chính xác hơn so với HBM3E hiện tại, dẫn đến việc gia tăng quy mô đầu tư thiết bị liên quan. Nhu cầu về thiết bị hậu xử lý như máy đóng gói TC và thiết bị kiểm tra đang gia tăng, và khi thế hệ HBM tiến hóa, số tiền đầu tư vào thiết bị cũng tăng lên.

Các công ty thiết bị trong nước đã bắt đầu cảm nhận được lợi ích. Hanmi Semiconductor, công ty dẫn đầu thị trường máy đóng gói TC, đã ghi nhận kết quả kinh doanh tốt nhất trong quý 2 nhờ vào sự gia tăng nhu cầu về thiết bị HBM. Hanwha Semitek đang tăng cường tấn công vào thị trường máy đóng gói TC và công nghệ đóng gói lai thế hệ tiếp theo, trong khi công ty thiết bị kiểm tra bán dẫn Techwing cũng đã ký hợp đồng cung cấp trị giá 100 triệu won với Micron gần đây.

Cuộc cạnh tranh HBM đang mở rộng từ cạnh tranh công nghệ sang cạnh tranh giành quyền kiểm soát công suất sản xuất. Nhu cầu từ các khách hàng bán dẫn AI như NVIDIA và AMD đang tăng nhanh, khiến các công ty bộ nhớ phải chủ động đảm bảo thiết bị để đẩy nhanh thời gian sản xuất. Tháng trước, SK Hynix đã đặt hàng thêm thiết bị máy đóng gói TC trị giá 422 triệu won từ Hanmi Semiconductor, và Samsung cũng đang mở rộng các nhà cung cấp máy đóng gói TC ngoài sản phẩm của công ty con Semes như ASMPT.

Một quan chức trong ngành bán dẫn cho biết: "Năm tới, cuộc cạnh tranh HBM4 giữa Samsung và SK Hynix sẽ chính thức bắt đầu, và sự tham gia của Trung Quốc vào việc mở rộng sản xuất cũng có khả năng dẫn đến sự gia tăng đơn đặt hàng thiết bị. Chu kỳ HBM có thể sẽ dẫn đến một siêu chu kỳ mới cho ngành thiết bị".