[SK Hynix công bố kết quả] "Dù tiến công mạnh mẽ" cuộc chiến giành ngôi vương HBM… Đối đầu quyết liệt với Samsung về HBM thế hệ 6 và hợp đồng dài hạn

SK Hynix đã công bố kết quả kinh doanh quý 2 với quy mô lớn nhất từ trước đến nay vào ngày 29, khẳng định sức mạnh của mình trên thị trường bộ nhớ băng thông cao (HBM). Công ty sẽ mở rộng cung cấp HBM thế hệ 6, HBM4 trong nửa cuối năm, đồng thời đẩy mạnh việc phát triển công nghệ HBM thế hệ tiếp theo. Mặc dù gần đây Samsung Electronics đang theo sát, SK Hynix vẫn quyết tâm duy trì vị thế độc quyền trong lĩnh vực HBM.

Trong buổi công bố kết quả quý 2, SK Hynix cho biết: "Khả năng cạnh tranh trong việc ra mắt sản phẩm HBM, hiệu suất sản phẩm, năng suất sản xuất hàng loạt, chất lượng và độ tin cậy của khách hàng là điều không thể đạt được trong thời gian ngắn" và cho biết thêm rằng "HBM4 đã bắt đầu sản xuất hàng loạt từ quý 2 và hiện đang đạt được mức năng suất và chất lượng gần tương đương với thế hệ trước (HBM3E)".

HBM4 là sản phẩm thế hệ mới sẽ được trang bị trên chip mới của NVIDIA mang tên 'Vera Rubin'. Samsung Electronics đã bắt đầu sản xuất và xuất khẩu HBM4 đầu tiên trong ngành vào tháng 2 năm nay, trong khi SK Hynix bắt đầu sản xuất hàng loạt vào quý 2, cho thấy sự chậm trễ. Dự báo rằng SK Hynix sẽ chiếm 70% lượng HBM4 trên chip NVIDIA Vera Rubin, trong khi HBM4 của Samsung sẽ được cung cấp cho máy chủ AI 'Helios' của AMD, cho thấy sự cạnh tranh giữa hai công ty đang gia tăng.

Về thị phần doanh thu, SK Hynix vẫn giữ vị thế vượt trội. Theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu thị trường Counterpoint, thị phần HBM của SK Hynix, Samsung Electronics và Micron lần lượt là 69%, 13% và 18% trong quý 1 năm 2025, nhưng đến quý 4 năm 2025, khoảng cách đã thu hẹp xuống còn 57%, 22% và 21%. Trong quý 1 năm 2026, SK Hynix vẫn giữ vị trí số 1 với 58%, trong khi Samsung Electronics và Micron đồng hạng ở vị trí thứ 2 với 21%.

Tuy nhiên, trong xu hướng hàng năm, sự cạnh tranh mạnh mẽ từ Samsung Electronics được dự báo sẽ gia tăng. Công ty nghiên cứu thị trường TrendForce dự báo rằng thị phần HBM của Samsung Electronics sẽ tăng từ 20% năm trước lên 28% trong năm 2026, trong khi Micron sẽ tăng từ 20% lên 22%, trong khi SK Hynix dự kiến sẽ giảm từ 59% xuống 50%. Doanh thu HBM của Samsung trong năm 2026 được dự đoán sẽ tăng gấp ba lần so với năm trước. Theo ngân hàng đầu tư toàn cầu UBS, thị phần HBM của Samsung theo dung lượng (bit) trong năm tới sẽ lần đầu tiên vượt qua SK Hynix với 41% so với 39%.

Trong bối cảnh này, SK Hynix khẳng định sẽ tiếp tục nắm giữ quyền kiểm soát thị trường HBM thế hệ tiếp theo. Công ty cho biết: "HBM4E đã hoàn thành việc cung cấp mẫu cho khách hàng và đang phát triển thuận lợi với mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2027" và cho biết thêm rằng "công nghệ iHBM cũng đang được phát triển để kiểm soát vấn đề nhiệt độ của các sản phẩm thế hệ tiếp theo như HBM5". Họ nhấn mạnh rằng "dựa trên kinh nghiệm hợp tác phát triển sớm với khách hàng và sự hợp tác lâu dài, chúng tôi sẽ tiếp tục duy trì vị thế lãnh đạo trong thị trường HBM".

Công ty cũng đang mở rộng các hợp đồng cung cấp dài hạn (LTA) để giảm thiểu sự không chắc chắn của thị trường. SK Hynix cho biết: "Các LTA đang được thương thảo có thời hạn cơ bản là 5 năm, nhưng chúng tôi đang thảo luận về các cấu trúc giá khác nhau để ứng phó với sự biến động giá" và cho biết thêm rằng "các biện pháp đảm bảo khả năng thực hiện như thỏa thuận mua và tiền đặt cọc đã được đưa vào để đảm bảo tính khả thi của nhu cầu trung và dài hạn". Họ cũng cho biết rằng việc thương thảo về lượng và giá HBM cho năm 2027 đang diễn ra thuận lợi.