SK Hynix thông báo HBM4 đạt gần đến giai đoạn trưởng thành về năng suất và chất lượng, mở rộng sản lượng trong nửa cuối năm

SK Hynix đã công bố trong cuộc gọi hội nghị về kết quả quý 2 năm nay vào ngày 29 rằng "HBM4 đã bắt đầu sản xuất hàng loạt cho các khách hàng chính từ quý 2 và hiện tại năng suất và chất lượng sản xuất hàng loạt đã đạt gần đến mức của thế hệ trước (HBM3)" và cho biết "hiện tại chúng tôi đang mở rộng công suất cung cấp một cách ổn định".

Công ty cũng cho biết "quá trình phát triển hiện đang diễn ra suôn sẻ theo kế hoạch đã định, với mục tiêu sản xuất hàng loạt HBM4E vào năm 2027".

Về khả năng cạnh tranh của HBM, công ty nhấn mạnh rằng "khả năng cạnh tranh của HBM4 sẽ được hoàn thiện khi chúng tôi có thể đáp ứng hiệu suất mà khách hàng yêu cầu và cung cấp một cách ổn định với năng suất và chất lượng cao" và "công ty đã liên tục chứng minh khả năng này". Họ cũng nhấn mạnh rằng "khả năng cạnh tranh tích lũy từ thời điểm ra mắt sản phẩm, hiệu suất sản phẩm, năng suất sản xuất hàng loạt, chất lượng và độ tin cậy của khách hàng là những yếu tố khác biệt mà công ty có được không dễ dàng đạt được trong thời gian ngắn".

Công ty cũng đang tăng tốc phát triển công nghệ HBM thế hệ tiếp theo. Họ cho biết "đang phát triển công nghệ IHBM để kiểm soát hiệu quả vấn đề tỏa nhiệt của các sản phẩm thế hệ tiếp theo như HPM5" và "IHBM được kỳ vọng sẽ giảm điện trở nhiệt hơn 30% so với trước đây thông qua chất lỏng làm mát bên trong gói, góp phần cải thiện độ ổn định hệ thống và hiệu quả hoạt động trong môi trường AI hiệu suất cao và mật độ cao".

Công ty nhấn mạnh rằng "trong tương lai, chúng tôi sẽ tiếp tục duy trì vị thế lãnh đạo trên thị trường HBM dựa trên kinh nghiệm phát triển chung sớm với khách hàng và nền tảng hợp tác lâu dài, nhằm cung cấp sản phẩm theo yêu cầu của khách hàng một cách kịp thời và ổn định, đồng thời dẫn dắt sự chuyển đổi công nghệ thế hệ tiếp theo" và "chúng tôi kỳ vọng sẽ tiếp tục duy trì vị thế lãnh đạo trên thị trường HBM".