Cuộc gặp giữa Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong và Giám đốc điều hành OpenAI Sam Altman tại Mỹ là một biểu tượng cho việc tái cấu trúc chuỗi cung ứng bán dẫn AI toàn cầu. Sự hợp tác giữa Hàn Quốc và Mỹ trong việc xây dựng hạ tầng AI thế hệ tiếp theo đang dần trở nên rõ ràng, giúp giảm bớt lo ngại về sự suy thoái trong ngành công nghiệp bán dẫn trong nước.
Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 26, sự hợp tác giữa Samsung Electronics và OpenAI đang mở rộng ra toàn bộ chuỗi giá trị, từ cung cấp bộ nhớ băng thông cao (HBM) và DRAM đến quy trình sản xuất bán dẫn tiên tiến. Để vận hành mô hình AI siêu lớn thế hệ tiếp theo, OpenAI cần không chỉ bộ nhớ hiệu suất cao mà còn cả khả năng sản xuất bán dẫn tùy chỉnh. Giải pháp 'Turn-key' của Samsung Electronics, có khả năng cung cấp từ thiết kế đến sản xuất và đóng gói tiên tiến, đã đóng vai trò quan trọng trong cuộc thảo luận này.
Đặc biệt, cuộc gặp gỡ giữa Chủ tịch Lee và Giám đốc Altman là một phần trong nỗ lực nhanh chóng xóa bỏ sự không chắc chắn về cung cấp bán dẫn và đảm bảo tính ổn định. Đối với OpenAI, việc đảm bảo khối lượng bán dẫn lớn là ưu tiên hàng đầu trong bối cảnh thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ toàn cầu. Điều này lý giải cho dự đoán rằng một hợp đồng cung cấp dài hạn (LTA) giữa OpenAI và Samsung Electronics sắp được ký kết.
Nếu hợp đồng LTA lớn được xác nhận, Samsung Electronics sẽ có được nguồn cung HBM có giá trị gia tăng cao và mở rộng phạm vi đặt hàng trong lĩnh vực sản xuất và đóng gói tiên tiến. Họ có thể kỳ vọng vào sự cộng hưởng trong việc nâng cao tỷ lệ hoạt động của dây chuyền sản xuất bán dẫn 2nm tại Pyeongtaek và quy trình đóng gói tiên tiến (AVP) tại Cheonan.
Sự kỳ vọng về một '10 năm không suy thoái' chưa từng có trong lịch sử ngành công nghiệp bán dẫn trong nước đang gia tăng. Ngày hôm trước, Samsung Electronics đã ký hợp đồng cung cấp dài hạn 5 năm với Broadcom nhân dịp 'Hội nghị AI San Francisco', và đang tiến hành đàm phán với nhiều công ty công nghệ lớn khác về việc cung cấp bộ nhớ tiên tiến dài hạn. Thời gian hợp đồng ban đầu thường khoảng 5 năm, nhưng với việc mở rộng dây chuyền sản xuất và ổn định quy trình, cũng như chu kỳ phát triển chip thế hệ tiếp theo, hệ thống hợp tác có thể kéo dài hơn 10 năm.
Tình hình của SK Hynix cũng không khác. Nvidia, Microsoft, Google đang đề xuất các khoản tiền tạm ứng hàng trăm tỷ won để yêu cầu mở rộng khối lượng sản xuất HBM. SK Hynix đã thông báo trong báo cáo kết quả quý đầu tiên rằng "nhu cầu của khách hàng trong 3 năm tới đã vượt quá khả năng sản xuất (CAPA)" và cho biết rằng họ đang nhận được nhiều yêu cầu hợp đồng cung cấp dài hạn không chỉ cho HBM thế hệ thứ 6 (HBM4) mà còn cho HBM thế hệ thứ 7 (HBM4E).
Các chuyên gia dự đoán rằng việc mở rộng hợp tác giữa các công ty công nghệ lớn dựa trên LTA do Samsung Electronics và SK Hynix dẫn dắt sẽ làm giảm đáng kể tính biến động của chu kỳ suy thoái trong ngành công nghiệp bán dẫn trong nước.
Ông An Gi-hyeon, Giám đốc điều hành Hiệp hội Bán dẫn Hàn Quốc, cho biết: "Các hợp đồng LTA với khối lượng lớn và tiền tạm ứng sẽ nâng cao khả năng dự đoán lợi nhuận của các công ty bán dẫn trong nước" và nhấn mạnh rằng "đây sẽ là bước ngoặt quyết định để chấm dứt vòng luẩn quẩn 'trò chơi gà' mà các công ty đã phải chịu đựng trong các chu kỳ suy thoái trước đây."
* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.
© Bản quyền thuộc về Thời báo Kinh tế AJU & www.ajunews.com: Việc sử dụng các nội dung đăng tải trên vietnam. kyungjeilbo.com phải có sự đồng ý bằng văn bản của Aju News Corporation.