Thứ Ba, ngày 15 tháng 11 năm 2026
SK Hynix Tái Khẳng Định Vai Trò Tại Cheongju, Giải Quyết Nút Thắt HBM Qua Quy Trình Sau Sản Xuất

SK Hynix Tái Khẳng Định Vai Trò Tại Cheongju, Giải Quyết Nút Thắt HBM Qua Quy Trình Sau Sản Xuất

SEONGJUN JO 10:00 26-07-2026
Xây dựng cơ sở hạ tầng quy trình sau sản xuất với đầu tư P&T7 sau M15X Phân chia vai trò giữa các cơ sở sản xuất tại Icheon, Yongin và Indiana
Nhà máy SK Hynix tại Cheongju
Nhà máy SK Hynix tại Cheongju [ảnh=Yonhap News]

SK Hynix đang phát triển cơ sở sản xuất tại Cheongju thành trung tâm chính cho quy trình sản xuất bộ nhớ AI. Cheongju, vốn là trung tâm sản xuất NAND, đang được tái cấu trúc thành một cơ sở cho bộ nhớ băng thông cao (HBM) với sự hỗ trợ của M15X và P&T7. Đầu tư này được coi là một bước đi rõ ràng trong chiến lược cơ sở sản xuất của SK Hynix.

Theo thông tin từ ngành công nghiệp vào ngày 23, SK Hynix đã tổ chức một cuộc họp hội đồng quản trị vào ngày hôm trước và đã thông qua khoản đầu tư 7,931 triệu won cho việc xây dựng P&T7 tại Cheongju. Khoản đầu tư này tương đương 5,88% vốn tự có của công ty. P&T7 là cơ sở quy trình sau sản xuất chịu trách nhiệm về đóng gói và kiểm tra, là nhà máy đóng gói và kiểm tra thứ bảy của công ty được khởi công vào tháng 4 vừa qua.

Điều đáng chú ý là thời điểm đầu tư hơn là quy mô của nó. Đại diện công ty cho biết: "Thông báo này được đưa ra do lịch trình đầu tư được đẩy nhanh, dẫn đến việc số tiền quyết định của hội đồng quản trị tăng lên, nhưng tổng số tiền đầu tư 19 triệu won đã công bố trước đó không thay đổi". Điều này có nghĩa là công ty đã quyết định đẩy nhanh việc chi tiêu vốn xây dựng để đáp ứng với sự gia tăng sản xuất và rút ngắn thời gian hoạt động của phòng sạch. Quyết định này được hiểu là không phải là tăng tổng số tiền đầu tư mà là đẩy nhanh thời gian hoàn thành.

Phân tích cho thấy, đầu tư này đã làm rõ hơn bản đồ sản xuất của SK Hynix. Icheon đã trở thành trung tâm sản xuất và phát triển công nghệ DRAM, trong khi Yongin sẽ đảm nhận việc sản xuất hàng loạt DRAM thế hệ tiếp theo. Cheongju đã nổi lên như một trung tâm bộ nhớ AI, xử lý cả quy trình trước và sau sản xuất với M15X và P&T7. Indiana ở Mỹ sẽ đảm nhận việc nghiên cứu và phát triển đóng gói HBM thế hệ tiếp theo để phục vụ khách hàng lớn tại Bắc Mỹ.

Trước đây, Cheongju chủ yếu được biết đến như một cơ sở sản xuất NAND với các nhà máy M11, M12 và M15. Việc bổ sung M15X sẽ giúp mở rộng khả năng sản xuất DRAM thế hệ tiếp theo và HBM. Khi P&T7 đi vào hoạt động, Cheongju sẽ trở thành một cơ sở sản xuất tích hợp với cả quy trình trước và sau sản xuất.

Sự tái cấu trúc này được cho là phản ánh sự thay đổi trong tính chất cạnh tranh của HBM. Trong khi cạnh tranh DRAM trước đây chủ yếu dựa vào quy trình sản xuất tinh vi và khả năng sản xuất wafer, HBM yêu cầu phải xếp chồng và kết nối nhiều chip DRAM được sản xuất trong quy trình trước đó và kiểm tra chúng. Tỷ lệ đóng gói và khả năng xử lý kiểm tra sẽ quyết định lượng cung cấp thực tế, theo giải thích của ngành.

Đầu tư vào P&T7 được cho là nhằm giải quyết nút thắt này. Ngay cả khi khả năng sản xuất quy trình trước được tăng cường, nếu quy trình sau không theo kịp, lượng hàng hóa cung cấp cho khách hàng sẽ không tăng. Để cung cấp HBM theo lộ trình của khách hàng trong lĩnh vực AI, cần phải đảm bảo khả năng đóng gói và kiểm tra đồng thời.

Một đại diện từ ngành công nghiệp bán dẫn cho biết: "HBM không phải là sản phẩm mà chỉ cần sản xuất nhiều wafer là có thể tăng lượng cung cấp ngay lập tức" và nhấn mạnh rằng "khả năng quy trình sau trong việc xếp chồng, kết nối và kiểm tra là điều cần thiết để khách hàng cảm nhận được khả năng cung cấp".

Nhiều người cho rằng lý do SK Hynix tập trung vào Cheongju cũng nằm ở đây. Khi M15X và P&T7 cùng nằm trong khu vực Cheongju, tốc độ kết nối giữa quy trình trước và sau sẽ được nâng cao. Dự kiến, việc cải thiện tỷ lệ sản xuất và phản hồi kiểm tra chất lượng trong quá trình sản xuất hàng loạt cũng sẽ nhanh chóng hơn.

Giám đốc điều hành SK Hynix, Kwak No-jung, cũng đã chính thức công nhận sự mở rộng vai trò của Cheongju. Ông đã công bố kế hoạch đầu tư vào khu vực Chungcheong trong tháng này, cho biết: "Chúng tôi dự định đầu tư 100 triệu won vào Cheongju, trong đó 80 triệu won cho M17 để sản xuất NAND và 20 triệu won cho P&T7 nhằm tăng cường đóng gói tiên tiến". Ông nhấn mạnh rằng: "Chúng tôi sẽ tái khẳng định Cheongju là trung tâm chính thúc đẩy sức cạnh tranh của ngành công nghiệp bán dẫn bộ nhớ Hàn Quốc".

Ngành công nghiệp đang phản ứng rằng quyết định này đã chuyển đổi cuộc cạnh tranh quyền lực HBM từ công nghệ sản phẩm sang cạnh tranh hệ thống sản xuất. Đối với khách hàng, không chỉ hiệu suất HBM mà khả năng cung cấp ổn định đúng thời điểm đã hứa hẹn cũng trở nên quan trọng hơn.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.