Samsung Electronics hợp tác với Broadcom trong lĩnh vực AI với quy mô 292 triệu USD

Samsung Electronics đã ký kết một thỏa thuận hợp tác chiến lược (MOU) với công ty Broadcom, một doanh nghiệp hàng đầu trong lĩnh vực chip AI, nhằm xây dựng cơ sở hạ tầng AI thế hệ tiếp theo tại Hội nghị AI diễn ra ở San Francisco vào ngày 24 tháng 7 (theo giờ địa phương).
Hội nghị AI có sự tham gia của ông Han Jin-man, Giám đốc bộ phận Foundry của Samsung Electronics, cùng với CEO của Broadcom, Hock Tan, và các lãnh đạo từ hai công ty cũng như đại diện chính phủ.
Samsung Electronics dự kiến sẽ mở rộng hợp tác với Broadcom dựa trên giải pháp "turnkey" độc nhất vô nhị trên thế giới, bao gồm bộ nhớ, foundry và đóng gói tiên tiến, nhằm cung cấp giá trị khách hàng khác biệt trong thị trường chip AI thế hệ tiếp theo.
Theo thỏa thuận này, hai bên sẽ thúc đẩy hợp tác chiến lược với quy mô trên 200 tỷ USD trong lĩnh vực bộ nhớ và foundry trong vòng 5 năm tới, cho đến năm 2030, đồng thời mở rộng hợp tác công nghệ trong lĩnh vực chip AI.
◆ Tăng cường sức cạnh tranh của bộ tăng tốc AI Broadcom với giải pháp HBM tiên tiến

Trong bối cảnh các công ty công nghệ lớn trên toàn cầu đang nhanh chóng áp dụng bộ tăng tốc AI (ASIC), sự hợp tác này mang ý nghĩa quan trọng khi kết hợp khả năng thiết kế chip tùy chỉnh của Broadcom với công nghệ bộ nhớ, sản xuất và đóng gói của Samsung Electronics, nhằm nâng cao sức cạnh tranh của chip AI thế hệ tiếp theo.
Samsung Electronics sẽ cung cấp các giải pháp bộ nhớ tiên tiến, bao gồm HBM, dựa trên công nghệ bộ nhớ hàng đầu thế giới, góp phần nâng cao hiệu suất và sức cạnh tranh của bộ tăng tốc AI của Broadcom.
Sau khi sản xuất hàng loạt HBM4 với công nghệ 1c DRAM và 4nm vào tháng 2, Samsung cũng đã cung cấp mẫu HBM4E cho khách hàng vào tháng 5, tiếp tục duy trì vị thế lãnh đạo trong công nghệ HBM thế hệ tiếp theo.
Bộ nhớ HBM của Samsung sẽ được sử dụng như một giải pháp bộ nhớ cốt lõi, tối đa hóa hiệu suất của bộ tăng tốc AI Broadcom dựa trên hiệu suất, độ tin cậy và hiệu suất năng lượng hàng đầu trong ngành.
◆ Tăng cường sức cạnh tranh của chip AI Broadcom với quy trình foundry 2nm và đóng gói tiên tiến

Trong lĩnh vực foundry, Samsung sẽ áp dụng quy trình foundry tiên tiến dưới 2nm cho các sản phẩm chủ lực của Broadcom, bao gồm các giải pháp vi mạch hỗ trợ truyền dữ liệu tốc độ cao.
Ngoài ra, Samsung cũng sẽ hỗ trợ việc triển khai chip AI hiệu suất cao và hiệu quả cao thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên quy trình 2nm, cung cấp cho Broadcom các giải pháp chip AI khác biệt.
Samsung sẽ liên kết chặt chẽ từ giai đoạn tối ưu hóa thiết kế và quy trình sản xuất chip, cho đến đóng gói tiên tiến và sản xuất hàng loạt, nhằm rút ngắn thời gian phát triển sản phẩm và tối đa hóa hiệu suất cũng như hiệu quả năng lượng.
Dựa trên khả năng công nghệ này, Samsung sẽ tiếp tục mở rộng hợp tác với Broadcom trong lĩnh vực chip AI thế hệ tiếp theo và tích cực khám phá các cơ hội kinh doanh mới trong thị trường AI và tính toán hiệu suất cao đang phát triển nhanh chóng.
◆ Phó Chủ tịch Jeon Young-hyun: "Giải pháp chip tích hợp là sức cạnh tranh cốt lõi trong thời đại AI"

Thỏa thuận này được đánh giá là một quan hệ đối tác chiến lược nhằm tăng cường hợp tác giữa hai bên trong các công nghệ chip cốt lõi như bộ nhớ, foundry và đóng gói tiên tiến, nâng cao sức cạnh tranh của hệ sinh thái chip AI thế hệ tiếp theo.
Phó Chủ tịch Jeon Young-hyun của Samsung Electronics cho biết: "Trong thời đại AI, giải pháp chip tích hợp giữa bộ nhớ, logic và đóng gói tiên tiến là rất quan trọng" và nhấn mạnh rằng việc mở rộng hợp tác với Broadcom sẽ thúc đẩy sự phát triển cơ sở hạ tầng AI trong tương lai, mang lại giá trị lớn hơn cho khách hàng.
Charlie Kawas, Giám đốc nhóm giải pháp bán dẫn của Broadcom, cho biết: "Khi cơ sở hạ tầng AI mở rộng nhanh chóng, sự hợp tác chặt chẽ trong toàn bộ hệ sinh thái bán dẫn trở nên quan trọng" và bày tỏ mong muốn cùng Samsung phát triển các giải pháp thế hệ tiếp theo phù hợp với nhu cầu đa dạng của thị trường.
Samsung Electronics dự kiến sẽ nâng cao vị thế lãnh đạo trong công nghệ bán dẫn thế hệ tiếp theo và năng lực sản xuất thông qua thỏa thuận này, đồng thời dẫn dắt sự đổi mới trong hệ sinh thái chip AI toàn cầu.



* Bài viết này được dịch tự động bằng AI.

• #Broadcom
• #Samsung Electronics
• #chip AI