Hàn Mỹ bán dẫn đạt doanh thu quý II 2.511 tỷ đồng, lợi nhuận hoạt động tăng 51% so với năm trước

Hàn Mỹ bán dẫn đã đạt được kết quả quý tốt nhất từ trước đến nay nhờ vào việc mở rộng đầu tư vào bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI). Nhu cầu về thiết bị chính cho sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) là TC bonder đã tăng vọt, cùng với việc đầu tư vào thế hệ HBM4 cũng đang được triển khai mạnh mẽ, giúp công ty đạt được mức lợi nhuận cao nhất trong ngành thiết bị bán dẫn toàn cầu.

Hàn Mỹ bán dẫn đã công bố doanh thu quý II năm nay đạt 2.511 tỷ đồng và lợi nhuận hoạt động đạt 1.303 tỷ đồng vào ngày 14 tháng 7. So với cùng kỳ năm trước, doanh thu tăng 39,5% và lợi nhuận hoạt động tăng 51,0%. Tỷ lệ lợi nhuận hoạt động đạt 51,9%, ghi nhận mức cao nhất từ trước đến nay trong một quý.

Kết quả này được thúc đẩy bởi sự gia tăng đầu tư vào cơ sở sản xuất HBM do sự mở rộng của thị trường bán dẫn AI. Hàn Mỹ bán dẫn hiện là nhà cung cấp hàng đầu toàn cầu trong lĩnh vực TC bonder cho quy trình lắp ghép HBM. Các công ty bộ nhớ toàn cầu đã bắt đầu sản xuất HBM4 trong năm nay, dẫn đến việc mở rộng cung cấp thiết bị mới, và nhu cầu về thiết bị MSVP (Micro So-Placement) cũng tăng theo.

Dự báo rằng đầu tư vào HBM sẽ tiếp tục trong thời gian tới. Các công ty bộ nhớ lớn đang chuẩn bị cho việc sản xuất HBM4E thế hệ tiếp theo từ cuối năm nay, dẫn đến nhu cầu về TC bonder thế hệ mới cho các quy trình lắp ghép 12 tầng và 16 tầng cũng sẽ gia tăng.

Các công ty bộ nhớ toàn cầu cũng đang tiếp tục đầu tư. Micron đã mua lại cơ sở sản xuất của AUO và PSMC tại Đài Loan để mở rộng năng lực sản xuất HBM, đồng thời mở rộng cơ sở sản xuất đóng gói HBM tại Singapore, Idaho và New York. Gần đây, họ cũng đã công bố kế hoạch tăng quy mô đầu tư vào bán dẫn tại Mỹ từ 200 tỷ USD lên 250 tỷ USD, cùng với việc đầu tư vào đóng gói tại Hiroshima, Nhật Bản.

Hàn Mỹ bán dẫn cũng đang tăng tốc phát triển sản phẩm thế hệ tiếp theo. Công ty dự kiến sẽ công bố mẫu thử nghiệm TC bonder thế hệ thứ hai vào cuối năm nay và ra mắt TC bonder rộng vào nửa đầu năm sau. TC bonder thế hệ thứ hai nhắm đến thị trường HBM trên 16 tầng, dự kiến sẽ phát triển mạnh mẽ từ năm 2029 trở đi.

Công ty cũng đang tăng cường tấn công vào thị trường đóng gói bán dẫn hệ thống AI. Hàn Mỹ bán dẫn đã ra mắt các thiết bị đóng gói 2.5D như '2.5D TC bonder 40', 'FC bonder 3.5', 'FC bonder 75' để cung cấp cho các nhà máy gia công và sau gia công toàn cầu. Gần đây, việc áp dụng đóng gói cấp panel (PLP) trong đóng gói bán dẫn AI cũng đang gia tăng, dẫn đến nhu cầu về thiết bị liên quan cũng tăng theo.

Đại diện Hàn Mỹ bán dẫn cho biết: "Chúng tôi đang mở rộng cung cấp thiết bị đóng gói 2.5D để phù hợp với sự thay đổi của thị trường bán dẫn AI, và sẽ cung cấp thiết bị tiên tiến kịp thời để duy trì đà phát triển trong thị trường đóng gói AI đang ngày càng phát triển."